【技术实现步骤摘要】
一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品
本技术涉及LED注塑模组领域,尤其是涉及一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品。
技术介绍
在LED的封装工艺上,为了加强聚光效果及对LED灯珠起到一定的保护作用,通常在LED灯珠上设置有一LED透镜,目前工艺在注塑模组领域均为单个一组,组装时,也是单个LED透镜对应安装于其相应的LED灯珠上,该种组装方法较麻烦,很难提高生产效率,并且成型不良率高,且投入设备模具,人工较多,难以与实现自动化生产接轨,为此,提出一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品。
技术实现思路
本技术为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品,包括透镜、PCB板、下盖,其特征在于,所述透镜上设有若干灯罩,所述PCB板上焊接有若干与灯罩一一对应的灯珠,所述PCB板上还焊接有电阻,所述PCB板的两端还设有插孔,所述透镜的两端设有与插孔一一对应的定位柱,所述PCB板的两端还焊接有电线,所述透镜的两端设有与 ...
【技术保护点】
1.一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品,包括透镜、PCB板、下盖,其特征在于,所述透镜上设有若干灯罩,所述PCB板上焊接有若干与灯罩一一对应的灯珠,所述PCB板上还焊接有电阻,所述PCB板的两端还设有插孔,所述透镜的两端设有与插孔一一对应的定位柱,所述PCB板的两端还焊接有电线,所述透镜的两端设有与电线一一对应的避空槽,所述下盖扣合在透镜下方,且包裹PCB板。/n
【技术特征摘要】
1.一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品,包括透镜、PCB板、下盖,其特征在于,所述透镜上设有若干灯罩,所述PCB板上焊接有若干与灯罩一一对应的灯珠,所述PCB板上还焊接有电阻,所述PCB板的两端还设有插孔,所述透镜的两端设有与插孔一一对应的定位柱,所述PCB板的两端还焊接有电线,所述透镜的两端设有与电线一一对应的避空槽,所述下盖扣合在透镜下方,且包裹PCB板。
2.根据权利要求1所述的一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品,其特征在于,所述灯罩设有三个,且呈直线排列,所述灯罩呈半球形结构,且其内部形成有供灯珠插入的半球形凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种以多连体透镜加上下盖超声波焊接的LED模组产品,其特征在于,所述透镜的一侧还设有多个与其形状、结构、尺寸相同的透镜,且...
【专利技术属性】
技术研发人员:李建,
申请(专利权)人:东莞市菲涅尔光学科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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