本发明专利技术公开了一种采用内浮地设计的处理装置，包括壳体，所述壳体中设有隔板，模块安装于所述隔板，所述模块与所述壳体之间留有间距。上述采用内浮地设计的处理装置将内部的模块与壳体等外部结构绝缘分开，模块不直接共地，对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。
【技术实现步骤摘要】
一种采用内浮地设计的处理装置
本专利技术涉及内浮地设计
，特别涉及一种采用内浮地设计的处理装置。
技术介绍
内浮地设计是将装置内部的模块与外壳不接触共地，外壳形成屏障，可有效提高装置的抗电磁干扰能力，从而提高装置的电磁兼容性能。处理装置包括模块和壳体，模块用螺钉紧固并安装于壳体，模块与壳体共地，电磁兼容性差。在电磁兼容试验中，对处理装置做CS115、CS116两项检测，电磁兼容性能不达标，处理装置电磁兼容要求执行GJB151A《军用设备和分系统电磁发射和敏感度要求》。因此，如何能够提供一种提高处理装置的电磁兼容性的采用内浮地设计的处理装置是本领域技术人员亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种采用内浮地设计的处理装置，将内部的模块与壳体等外部结构绝缘分开，模块不直接共地，对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。为实现上述目的，本专利技术提供一种采用内浮地设计的处理装置，包括壳体，所述壳体中设有隔板，模块安装于所述隔板，所述模块与所述壳体之间留有间距。优选地，所述隔板在高度方向上设置于所述壳体内的中部位置用于散热，所述隔板具有多个区域用于供多个所述模块安装，所述区域的外周用于固定所述模块，所述区域的内部剖空用于减重散热。优选地，所述模块包括SP模块、DY模块和YC模块，所述SP模块安装于所述隔板的一面，所述DY模块和所述YC模块安装于所述隔板的另一面。优选地，包括连接于所述壳体上侧的上盖板、下侧的下连接板和周侧的侧盖，所述侧盖与所述壳体绝缘连接。优选地，所述壳体设有多个安装凸台，所述安装凸台中先装设绝缘套再通过内外螺纹柱以实现所述壳体与所述隔板的连接。优选地，还包括JD处理板，所述JD处理板固定于所述内外螺纹柱和所述隔板的螺纹柱。优选地，所述壳体设有螺纹板，螺钉穿入所述螺纹板以实现所述侧盖与所述壳体连接；所述壳体与所述侧盖在连接处分别设有内绝缘套和外绝缘套以实现连接时的绝缘。优选地，所述螺钉拧入前粘有硝基胶液。优选地，所述上盖板的内侧设有第一导热硅胶垫，所述下连接板的内侧设有第二导热硅胶垫。优选地，所述模块挤压嵌入所述第一导热硅胶垫和/或所述第二导热硅胶垫。相对于上述
技术介绍
，本专利技术所提供的采用内浮地设计的处理装置包括壳体和隔板，隔板设置于壳体中，隔板安装有模块，模块与壳体之间留有间距，模块与壳体不接触；相较于现有技术中将模块安装于壳体的技术方案而言，该处理装置采用内浮地设计，将壳体与装入其中的模块分隔开，确保模块与壳体不接触，因模块与壳体不接触共地，壳体形成屏障，可有效提高处理装置的抗电磁干扰能力，不仅对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的采用内浮地设计的处理装置的整体示意图；图2为图1的正视图；图3为图1的俯视图；图4为图3的A-A示意图；图5为图1的内部仰视图；图6为图4的C-C示意图；图7为本专利技术实施例提供的隔板的示意图；图8为图7的俯视图；图9为图8中D处的局部放大示意图；图10为图7的正视图；图11为图10的E-E示意图；图12为图7安装侧盖后的示意图；图13为图12的俯视图；图14为本专利技术实施例提供的第二导热硅胶垫的示意图；图15为本专利技术实施例提供的第一导热硅胶垫的示意图；图16为图12安装DY模块和YC模块后的示意图；图17为图16的俯视图；图18为图17中E处的局部放大示意图。其中：1-壳体、2-上盖板、3-下连接板、4-T型减振垫、5-角垫、6-SP同轴转换器、7-侧盖、8-DY输入线缆、9-YC输出线缆、10-SP模块、11-DY模块、12-YC模块、13-JD处理板、14-SP同轴电连接器、15-隔板、16-螺纹板、17-内绝缘套、18-外绝缘套、19-内外螺纹柱、20-绝缘套、21-第一导热硅胶垫、22-第二导热硅胶垫、23-YC模块屏蔽罩、24-SPJS电缆组件、25-焊片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了使本
的技术人员更好地理解本专利技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步的详细说明。请参考图1至图18，其中，图1为本专利技术实施例提供的采用内浮地设计的处理装置的整体示意图，图2为图1的正视图，图3为图1的俯视图，图4为图3的A-A示意图，图5为图1的内部仰视图，图6为图4的C-C示意图，图7为本专利技术实施例提供的隔板的示意图，图8为图7的俯视图，图9为图8中D处的局部放大示意图，图10为图7的正视图，图11为图10的E-E示意图，图12为图7安装侧盖后的示意图，图13为图12的俯视图，图14为本专利技术实施例提供的第二导热硅胶垫的示意图，图15为本专利技术实施例提供的第一导热硅胶垫的示意图，图16为图12安装DY模块和YC模块后的示意图，图17为图16的俯视图，图18为图17中E处的局部放大示意图。在第一种具体的实施方式中，本专利技术提供的采用内浮地设计的处理装置包括壳体1，壳体1中设有隔板15，模块安装于隔板15，模块与壳体1之间留有间距，使得模块与壳体1不接触。在本实施例中，该处理装置采用内浮地设计，内浮地设计是将装置内部的模块与壳体1不接触共地；相较于现有技术中将模块安装于壳体1的处理装置而言，该处理装置的模块与壳体1不接触，壳体1与装入其中的模块分隔开，确保模块与壳体1不接触，因模块与壳体1不接触共地，壳体1形成屏障，可有效提高处理装置的抗电磁干扰能力，不仅对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性、可测试性均无影响，而电磁兼容性得到明显提高，是最有效、最经济的方式，采用内浮地设计的处理装置满足电磁兼容试验的所有指标。在此基础上，增加一根模块地线，通过电缆引出，使得各模块与壳体1不共地。与现有技术相比，各接口位置不受影响，如角垫5、SP同轴转换器6、DY输入线缆8、YC输出线缆9和SP同轴电连接器14等，各模块均不需做任何改动，JD处理板13的两个螺钉孔做2.5mm移位，其他无变化。该更改对产品的可靠性、安全性、互换性、维修性本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)中设有隔板(15)，模块安装于所述隔板(15)，所述模块与所述壳体(1)之间留有间距。/n
【技术特征摘要】
1.一种采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，包括壳体(1)，所述壳体(1)中设有隔板(15)，模块安装于所述隔板(15)，所述模块与所述壳体(1)之间留有间距。
2.根据权利要求1所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述隔板(15)在高度方向上设置于所述壳体(1)内的中部位置用于散热，所述隔板(15)具有多个区域用于供多个所述模块安装，所述区域的外周用于固定所述模块，所述区域的内部剖空用于减重散热。
3.根据权利要求1所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述模块包括SP模块(10)、DY模块(11)和YC模块(12)，所述SP模块(10)安装于所述隔板(15)的一面，所述DY模块(11)和所述YC模块(12)安装于所述隔板(15)的另一面。
4.根据权利要求1至3任一项所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，包括连接于所述壳体(1)上侧的上盖板(2)、下侧的下连接板(3)和周侧的侧盖(7)，所述侧盖(7)与所述壳体(1)绝缘连接。
5.根据权利要求4所述的采用内浮地设计的处理装置，其特征在于，所述壳体(1)设有多个安装凸台，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谭素文，许赞，李勇辉，黄传明，郭智俊，曾友宝，
申请(专利权)人：国信军创岳阳六九零六科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43
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