电池保护电路封装件及其制造方法技术

根据本发明专利技术的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，其包括：通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；将所述第一安装结构安装至具有至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；利用模塑件密封所述电池保护电路元件的至少一部分并形成密封结构的步骤；以及在所述密封结构接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。

【技术实现步骤摘要】
电池保护电路封装件及其制造方法
本专利技术涉及电池，更具体地，涉及一种电池保护电路封装件及其制造方法。
技术介绍
通常，电池使用于移动电话、PDA等电子装置等。锂离子电池作为在移动终端等中使用最为广泛的电池，当过度充电、过电流时会发热，如果持续发热导致温度上升，则不仅导致性能劣化而且具有爆炸的危险。因此，为了防止这种性能劣化，在电池中使用用于阻断电池工作的电池保护电路装置的必要性逐渐增加。因此，常规电池中安装有保护电路模块用以感知过度充电、过度放电及过电流并进行阻断，或者通过在电池外部保护电路用以感知过度充电、过度放电、发热并阻断电池工作。最近，用于确保电池组的小型化及稳定性正成为重要的技术热点。【现有技术文献】【专利文献】(专利文献1)1.韩国公开专利公报10-2009-0117315号(公开日：2009年11月12日，专利技术名称：电池组)
技术实现思路
【技术问题】最近，随着在电池保护电路中使用刚性(rigid)基板之外的柔性基板，随之产生了通过降低其电阻来提高工作速度并提高散热特性的需求。由此，为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种可实现高速工作的柔性基板结合型电池保护电路封装件及其制造方法。但是上述问题只为示例性，而非用于限定本专利技术的范围。【解决手段】根据本专利技术的一观点的电池保护电路封装件的制造方法，其包括：通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；将所述第一安装结构安装在具有用于接触外部的输入输出端子部和用于接触电池单元的至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；利用模塑件密封所述第二安装结构并形成密封结构以使所述引线框架的所述输入输出端子部和所述至少一个金属片露出的同时密封所述电池保护电路元件的至少一部分的步骤；以及在所述密封结构中露出的所述输入输出端子部上接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，形成第一安装结构的步骤可包括在所述印刷电路基板上利用表面安装技术(SMT)安装所述电池保护电路元件的步骤。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，所述至少一个金属片可包括向所述引线框架的侧面突出形成的至少一个金属片。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，所述引线框架和所述至少一个金属片可形成一体。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，所述引线框架和所述至少一个金属片可为铜(Cu)或者镍(Ni)材料。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，所述输入输出端子部可包括布置于所述引线框架的两端的至少一对输入输出端子部，所述引线框架还可包括至少一个电流路径部，所述至少一个电流路径部沿着长度方向延伸以连接所述一对输入输出端子部，而且与所述印刷电路基板的输入输出焊盘接触，从而允许电流流动与通过所述印刷电路基板的电流流动保持并列。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，所述至少一个电流路径部可包括相互分离的一对电流路径部，所述至少一对输入输出端子部可包括用于与所述一对电流路径部的端部接触的两对输入输出端子部。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，形成第二安装结构的步骤可包括在所述引线框架上利用表面安装技术(SMT)安装所述第一安装结构的步骤。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，还可包括在所述密封步骤之前用环氧树脂底部填充(underfill)安装于所述印刷电路基板上的所述电池保护电路元件的至少一部分的接合部的步骤。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，所述接合步骤可包括在所述第二安装结构的所述引线框架两端接合一对柔性印刷电路基板的步骤。根据所述电池保护电路封装件的制造方法，还可包括在所述接合步骤之后弯折所述柔性印刷电路基板的至少一部分的步骤。根据本专利技术另一观点的电池保护电路封装件，其包括：引线框架，其具有用于接触外部的输入输出端子部和用于接触电池单元的至少一个金属片；印刷电路基板，其安装于所述引线框架上；电池保护电路元件，其安装于所述印刷电路基板上；模塑件，其使所述引线框架的所述输入输出端子部和所述至少一个金属片露出的同时密封所述电池保护电路元件的至少一部分；以及至少一个柔性印刷电路基板，其接合在所述引线框架的所述输入输出端子部。根据所述电池保护电路封装件，所述输入输出端子部可包括布置于所述引线框架两端的至少一对输入输出端子部，所述引线框架还可包括至少一个电流路径部，所述至少一个电流路径部沿着长度方向延伸以连接所述一对输入输出端子部，而且与所述印刷电路基板的输入输出焊盘接触，从而允许电流流动与通过所述印刷电路基板的电流流动保持并列。根据所述电池保护电路封装件，所述至少一个电流路径部可包括相互分开的一对电流路径部，所述至少一对输入输出端子部包括用于与所述一对电流路径部的端部接触的两对输入输出端子部。根据所述电池保护电路封装件，所述至少一个柔性印刷电路基板可包括与布置于所述引线框架的所述至少一对输入输出端子部接合的一对柔性印刷电路基板。根据所述电池保护电路封装件，用环氧树脂对将安装于所述印刷电路基板上的所述电池保护电路元件的至少一部分的接合部进行底部填充(underfill)之后，利用所述模塑件进行密封。【专利技术效果】根据如上所述的本专利技术的部分实施例，可提供一种可实现高速工作且放热特性优异的电池保护电路封装件及其制造方法。当然本专利技术的范围不受这些效果的限制。附图说明图1至图7是图示根据本专利技术一实施例的电池保护电路封装件及其制造方法的示意图。图8是图示根据本专利技术一实施例的电池保护电路封装件的示意性剖面图。具体实施方式以下，参照附图将对本专利技术的各优选实施例进行详细说明。本专利技术的实施例是为了能够更加完整地向本
的技术人员说明而提供的，以下实施例能够变形为各种不同的形态，本专利技术的范围不受限于以下实施例。相反这些实施例使本公开更加充分完整，而且是为了更加完整地向本
的技术人员传递本专利技术的技术思想而提供的。另外，为了便于说明并使说明内容更加清楚，附图中各层的厚度或者尺寸可被夸大。在通篇说明书中，如膜、区域或者基板的一个组成要素被描述为“连接在”，“层叠在”或者“耦合在”另一组成要素“上”时，可解释为所述一个组成要素直接“连接在”、“层叠在”或者“耦合在”另一组成要素“上”，或者它们之间还可夹有其他组成要素。相反，一个组成要素被描述为“直接位于”，“直接连接在”或者“直接耦合在”另一组成要素上时，可解释为它们之间没有其他组成要素。相同的附图标记指相同的组成要素。如本说明书中所使用，术语“和/或”包括对应列举的项目中的任意一个和一个以上的所有组合。本说明书中，第一、第二等术语用于说明各种部件、配件、区域、层等和/或部分组合，但是显而易见所述术语不是用于限定这些部件、配件、区域，层及/或部分组合。所述术语仅用于将一个部件、配件、区域、层等和/或部分与另一区域、层等和/或部分区分。因此，以下所述的第一部件、配件、区域、层或者部分在本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电池保护电路封装件的制造方法，其包括：/n通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；/n将所述第一安装结构安装在具有用于接触外部的输入输出端子部和用于接触电池单元的至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；/n利用模塑件密封所述第二安装结构并形成密封结构以使所述引线框架的所述输入输出端子部和所述至少一个金属片露出的同时密封所述电池保护电路元件的至少一部分的步骤；以及/n在所述密封结构中露出的所述输入输出端子部上接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。/n

【技术特征摘要】
20190711 KR 10-2019-00840621.一种电池保护电路封装件的制造方法，其包括：
通过在印刷电路基板上安装电池保护电路元件来形成第一安装结构的步骤；
将所述第一安装结构安装在具有用于接触外部的输入输出端子部和用于接触电池单元的至少一个金属片的引线框架上从而形成第二安装结构的步骤；
利用模塑件密封所述第二安装结构并形成密封结构以使所述引线框架的所述输入输出端子部和所述至少一个金属片露出的同时密封所述电池保护电路元件的至少一部分的步骤；以及
在所述密封结构中露出的所述输入输出端子部上接合至少一个柔性印刷电路基板的步骤。


2.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
形成第一安装结构的步骤包括在所述印刷电路基板上利用表面安装技术安装所述电池保护电路元件的步骤。


3.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
所述至少一个金属片包括向所述引线框架的侧面突出形成的至少一个金属片。


4.如权利要求3所述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
所述引线框架和所述至少一个金属片形成一体。


5.如权利要求4所述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
所述引线框架和所述至少一个金属片为铜或镍材料。


6.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
所述输入输出端子部包括布置于所述引线框架的两端的至少一对输入输出端子部，
所述引线框架还包括至少一个电流路径部，所述至少一个电流路径部沿着长度方向延伸以连接所述一对输入输出端子部，而且与所述印刷电路基板的输入输出焊盘接触，从而允许电流流动与通过所述印刷电路基板的电流流动保持并列。


7.如权利要求6述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
所述至少一个电流路径部包括相互分离的一对电流路径部，
所述至少一对输入输出端子部包括用于与所述一对电流路径部的端部接触的两对输入输出端子部。


8.如权利要求1所述的电池保护电路封装件的制造方法，其中，
形成第二安装结构的步骤包括在所述引线框架上利用表面安装技术安...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗赫辉，黄镐石，金荣奭，安商勋，朴载邱，王成熙，李恩斌，
申请(专利权)人：ITM半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国;KR