嵌入端子模块和连接器的制造组装方法技术

本发明专利技术提供一种嵌入端子模块和连接器的制造组装方法，所述方法包括步骤：(A)将一端子元件设置于一模具中；(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。

【技术实现步骤摘要】
嵌入端子模块和连接器的制造组装方法
本专利技术涉及一种连接器，尤指一种涉及一嵌入端子模块和连接器的制造组装方法，以减少组装工差和强化结构强度。
技术介绍
现今工业高速地发展，其中作为重要电子零部件的连接器也正处于高速发展的状态，为了让产品能够更好的发挥功效，各个连接器生产相关企业都致力研发新型的连接器技术。换言之，连接器是一种常见电子元器件，常用于电路板与电路板之间，以进行信号的传输。也就是说，连接器作为电子传输介面中的核心中枢，其中品质的好坏将影响产品的使用寿命。然而，传统的连接器100P通常是将端子10P直接插入塑胶构件20P中，这样当塑胶构件20P产生变形或者在组装时产生公差时，都将造成端子10P与端子10P之间高低不平的现象，以致于影响整体的尺寸。特别是，当连接器组10P装于电路板时，将造成不良的现象。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种嵌入端子模块和连接器的制造组装方，解决现有技术中存在的上述技术问题。为了实现上述本专利技术的至少一目的，本专利技术的一方面提供一嵌入端子模块的制造组装方法，包括步骤如下：(A)将一端子元件设置于一模具中；(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。于本专利技术的一实施例方法中，其中还包括步骤(D)，将一定位部从所述端子元件的多个接脚元件分离去除。于本专利技术的一实施例方法中，其中通过一系列的分离线，使所述定位部容易地与所述接脚元件分离。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(A)中，通过所述端子元件的一定位部使所述端子元件设置于一模具的相对位置。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(B)中，所述嵌合元件同时形成多个卡合部。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(C)中，通过多个所述卡合部将所述嵌合端子元件固定于所述配合插座。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(C)中，每个所述嵌合元件分别设置于所述配合插座的嵌合槽，所述接脚元件相对设置于所述配合插座的端子配合孔，所述嵌合端子元件装置于所述配合插座时，所述嵌合元件卡合部位于所述配合插座的卡合槽。于本专利技术的一实施例方法中，其中每个所述接脚元件的焊接部相对每个所述接脚元件的接脚本体弯折。于本专利技术的一实施例方法中，其中所述端子元件实施为一金属板件。为了实现上述本专利技术的至少一目的，本专利技术的另一方面提供一连接器的制造组装方法，其中所述连接器适用连接一电子元器件，所述连接器的制造组装方法包括步骤如下：(a)模塑形成至少两个个嵌合端子元件，并将其镜射相对地组合至一配合插座，以形成一嵌入端子模块；(b)将所述嵌入端子模块设置于一电路板；以及(c)将一锁固模块可动地设置于所述嵌入端子模块。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(b)中，将所述嵌合端子元件的端子元件的接脚元件的焊接部与电路板焊接接合。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(c)中，将所述锁固模块的二锁固元件分别设置于所述配合插座的二锁固部，其中二所述锁固部分别位于所述配合插座的插座本体的两端，并向上延伸。于本专利技术的一实施例方法中，其中在步骤(c)中，所述锁固模块相对所述配合插座，形成一解锁形态和一锁固形态。本专利技术的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，以改善端子之间高低不平的问题。进一步地说，本专利技术的嵌入射出连接器将避免端子与塑胶构件之间的形变或公差的问题。本专利技术的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，以减少组装工差和强化结构强度。本专利技术的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，其中通过模塑使一嵌合元件包覆一端子元件，并将所述嵌合元件组装于一配合插座，这样将减少端子元件组装时所产生的形变。本专利技术的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，其中所述端子元件实施为一金属板件，并在模塑后去除定位部，以使各接脚元件成为独立的连接点。本专利技术的一个优点在于提供一嵌入端子模块和连接器及其制造组装方法，其中嵌合元件将增加端子元件的结构强度。附图说明图1是现有连接器的示意图。图2是根据本专利技术的较佳实施例的连接器的立体示意图。图3是根据本专利技术的较佳实施例的连接器的嵌入端子模块的端子元件的立体示意图。图4是根据本专利技术的较佳实施例的连接器的嵌入端子模块的端子元件与模具的示意图。图5是根据本专利技术的较佳实施例中嵌合元件模塑包覆端子元件的立体示意图。图6是根据本专利技术的较佳实施例中嵌入端子组件装置于配合插座的立体示意图。图7是根据本专利技术的较佳实施例中将定位部去除的立体示意图。图8是根据本专利技术的较佳实施例的连接器的立体剖面示意图。图9是根据本专利技术的较佳实施例中嵌入端子模块的制造组装方法的逻辑示意图。图10是根据本专利技术的较佳实施例中连接器的制造组装方法的逻辑示意图。图11是根据本专利技术的较佳实施例的连接器的变型实施例的立体示意图。附图标记说明：连接器100，100P；端子10P；塑胶构件20P；嵌入端子模块1；电路板2；锁固模块3；嵌入端子组件10；端子元件11；接脚元件111；接脚本体1111；嵌合部11111；弹性部11112；延伸部11113；焊接部1112；定位部112；嵌合元件12；嵌合本体121；嵌合孔122；卡合部123；配合插座20；插座本体21；锁固部22；端子配合孔23；嵌合槽24；卡合槽241；插座槽25；表面251；锁固元件30；嵌合端子元件101；分离线102；模具900。具体实施方式为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，兹凭借下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本专利技术做一详细说明，说明如后：以下描述用于揭示本专利技术以使本领域技术人员能够实现本专利技术。以下描述中的较佳实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本专利技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本专利技术的精神和范围的其他技术方案。本领域技术人员应理解的是，在本专利技术的揭示中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本专利技术的限制。可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。如图2至图8所示，是根据本专利技术的较佳实施例的一嵌入端子模块及其连接器。所述连接器100包括一嵌入端子模块1，一电路板2，以及一锁本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于，包括步骤如下：/n(A)将一端子元件设置于一模具中；/n(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及/n(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。/n

【技术特征摘要】
1.一种嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于，包括步骤如下：
(A)将一端子元件设置于一模具中；
(B)使一嵌合元件部份包覆所述端子元件形成一嵌合端子元件；以及
(C)将至少两个嵌合端子元件镜射对齐地组装于一配合插座，以形成一所述嵌入端子模块。


2.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：还包括步骤(D)，将一定位部从所述端子元件的多个接脚元件分离去除。


3.根据权利要求2所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：通过一系列的分离线，使所述定位部容易地与所述接脚元件分离。


4.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(A)中，通过所述端子元件的一定位部使所述端子元件设置于一模具的相对位置。


5.根据权利要求1所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(B)中，所述嵌合元件同时形成多个卡合部。


6.根据权利要求5所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(C)中，通过多个所述卡合部将所述嵌合端子元件固定于所述配合插座。


7.根据权利要求2所述的嵌入端子模块的制造组装方法，其特征在于：在步骤(C)中，每个所述嵌合元件分别设置于所述配合插座的嵌合槽，所述接脚元件相对设置于所述配合插座的端子配合孔，所述嵌合...

【专利技术属性】
技术研发人员：王嘉鑫，
申请(专利权)人：王嘉鑫，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71