导体、天线和通信装置制造方法及图纸

技术编号:27011677 阅读:27 留言:0更新日期:2021-01-08 17:23
本发明专利技术公开了一种导体,例如具备开口谐振环和开口,开口谐振环中的缺口与开口在空间上连续。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导体、天线和通信装置
本专利技术例如涉及导体、天线和通信装置。
技术介绍
作为用于通信装置的小型天线,已知一种由开口谐振环构成的天线。例如,在专利文献1中公开了一种通信装置,其具备由开口谐振环构成的天线。现有技术文献专利文献专利文献1:国际公开第2013/027824号
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题在专利文献1的方式中,例如难以在导体的端部以外配置开口谐振环。用于解决技术问题的手段例如,本专利技术公开的一种方式的导体可以具备开口谐振环和开口,所述开口谐振环中的缺口与所述开口在空间上连续。专利技术的效果根据本专利技术公开的一种方式,例如能够在导体的端部以外配置开口谐振环。附图说明图1是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图2是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图3是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的立体图。图4是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的分解图。图5是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的立体图。图6是本专利技术公开的一种方式的导体的例子中的电流的例子。图7是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图8是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图9是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图10是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图11是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图12是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的立体图。图13是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图14是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图15是本专利技术公开的一种方式的开口谐振环的例子的反射损耗特性的例子。图16是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图17是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图18是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图19是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图20是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图21是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的俯视图。图22是本专利技术公开的一种方式的部件化的开口谐振环的安装例的分解图。图23是本专利技术公开的一种方式的部件化的开口谐振环的安装例的侧视图。附图标记1导体10导体101导体201导体301导体401导体501导体12开口谐振环121缺口122开口环1221第一导体1222第二导体1223第三导体1224第四导体123环内开口13开口14控制单元141开关2供电线21孔3基板4连接器41外周导体42内轴导体L1第一层L2第二层L3第三层I1电流I2电流f0频率C点L直线M直线m线段D圆筒轴向a曲线b曲线91开口谐振环92开口环部92a支承件93供电端子94接地端子901电路基板901a空隙901g接地图案901r端子901s供电图案901sr端子具体实施方式本专利技术公开中的所有方式仅为示例,并不意图从本专利技术公开排除其他例子,也并不意图限定权利要求书所记载的专利技术的技术范围。将本专利技术公开中的各方式彼此的组合中所涉及的记载省略一部分。该省略意图简化说明,并不意图从本专利技术公开的排除,也并不意图限定权利要求书所记载的专利技术的技术范围。无论有无该省略,本专利技术公开中的各方式彼此的所有组合都明确地、隐含地或内在地包括在本专利技术公开中。即,无论有无该省略,本专利技术公开中的各方式彼此的所有组合都能够直接且明确地从本专利技术公开导出。例如,本专利技术公开的一种方式的导体1具备开口谐振环12和开口13,开口谐振环12中的缺口121与开口13可以在空间上连续。图1是本专利技术公开的一种方式的导体1的例子的俯视图。图2是本专利技术公开的一种方式的导体1的例子的俯视图。例如,将开口谐振环12中的环的中心称为点C。例如,将连接开口谐振环12中的缺口和点C的线段称为线段m。例如,将使线段m延伸的直线称为直线M。例如,将与直线M正交且通过点C的直线称为直线L。即,在直线L上存在点C。例如,将直线M延伸的方向称为Y轴方向。例如,将直线L延伸的方向称为X轴方向。例如,导体1可以由导电图案、金属板等形成。例如,开口谐振环12可以具备缺口121、开口环122和环内开口123。例如,开口环122可以是基于沿方形环的大致C字形状,该方形环具备:隔着缺口121在X轴方向上延伸的第一导体1221、在X轴方向上延伸的第二导体1222、在Y轴方向上延伸的第三导体1223、以及在Y轴方向上延伸的第四导体1224。例如,开口环122可以是任意形状,例如也可以是基于沿着圆形环、椭圆形环、跑道形环等其他各种环的形状。例如,第一导体1221中的隔着缺口121的部分可以在Y轴方向上延伸,也可以不延伸。例如,环内开口123可以被缺口121和开口环122包围。例如,开口13可以与缺口121和第一导体1221相邻。例如,开口13的X轴方向的长度可以比缺口121的X轴方向的长度长。例如,开口13可以是任意形状,例如,可以是正方形或长方形等多边形,也可以是圆或椭圆等。例如,供电线2可以与导体1连接。例如,供电线2的第一端可以与导体1连接。例如,供电线2中的第一端也可以与开口环122连接。例如,供电线2中的第一端也可以与第一导体1221连接。例如,从供电线2中的第一端观察,供电线2中的第二端可以跨越环内开口123和第二导体1222而延伸。例如,供电线2可以是对RF(RadioFrequency射频)信号进行供电的电线。例如,也可以向供电线2中的第二端提供RF信号。例如,供电线2可以由导线或金属板等形成。图3是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的立体图。例如,导体1可以设置在基板3的两个板面中的一个板面。例如,基板3可以是环氧玻璃基板、陶瓷基板、树脂基板、玻璃基板等。例如,供电线2可以经由基板3的两个板面之间的孔21与第一导体1221连接。例如,供电线2可以设置于基板3的两个板面中的不具备导体1的一个板面。图4是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的分解图。例如,导体1可以是单层结构,也可以是多层结构。例如,在导体1为两层结构的情况下,可以相对于依次层叠第一层L1、第二层L2、第三层L3的层,在第一层L1具备导体1,在第三层L3具备导体1,在第二层L2具备供电线2。例如,第一层L1中的导体1、第三层L3中的导体1和供电线2可以分别经由孔21连接。图5是本专利技术公开的一种方式的导体的例子的立体图。例如,导体1可以是将X轴方向作为圆筒轴向D的圆筒形状。例如,导体1可以在圆筒本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导体,其特征在于,具备:/n开口谐振环、以及/n开口,/n所述开口谐振环中的缺口与所述开口在空间上连续。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20180427 JP 2018-0876901.一种导体,其特征在于,具备:
开口谐振环、以及
开口,
所述开口谐振环中的缺口与所述开口在空间上连续。


2.根据权利要求1所述的导体,其特征在于,具备控制单元,所述控制单元构成为控制所述开口的尺寸。


3.根据权利要求1或2所述的导体,其特征在于,所述开口为细长形状。


4.根据权利要求3所述的导体,其特征在于,所述开口中的与所述开口谐振环和所述开口的连接线大致平行的方向...

【专利技术属性】
技术研发人员:半杭英二鸟屋尾博小坂圭史
申请(专利权)人:日本航空电子工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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