一种基于半导体封装具备警示功能的结构体制造技术

本发明专利技术提供一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，涉及半导体封装技术领域，解决了当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，将导致器件与电路板连接不稳导致故障等情况的发生，但因脱离部位并不易被发现，导致工作人员无法及时发现重新进行焊接安装的问题。一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，包括矩形条块，设置有一组矩形条块，且矩形条块与半导体封装壳体滑动相连接。当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，这时矩形条块内部电源处于接通状态，蜂鸣器发出声响，从而提醒工作人员半导体封装壳体与引脚与电路板锡焊部位脱离，及时重新焊接固定。

【技术实现步骤摘要】
一种基于半导体封装具备警示功能的结构体
本专利技术属于半导体封装
，更具体地说，特别涉及一种基于半导体封装具备警示功能的结构体。
技术介绍
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程；采用封装技术是将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包；封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁—芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。例如申请号：201710462982.X半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封装的方法。本专利技术揭示一种具有EMI屏蔽功能的半导体封装以及其制造方法。在一实施例中，半导体封装的制造方法包括：形成基板；将半导体装置附接至基板的顶部；使用囊封物囊封半导体装置；在囊封物中形成沟槽；以及在囊封物的表面上形成屏蔽层。基于上述专利的检索，以及结合现有技术中的设备发现，现半导体封装壳体在与电路板安装时，通过与其半导体封装壳体内部芯片连接的引脚与电路板锡焊进行安装，但日常应用时，当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，将导致器件与电路板连接不稳导致故障等情况的发生，但因脱离部位并不易被发现，导致工作人员无法及时发现重新进行焊接安装。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，以解决现半导体封装壳体在与电路板安装时，通过与其半导体封装壳体内部芯片连接的引脚与电路板锡焊进行安装，但日常应用时，当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，将导致器件与电路板连接不稳导致故障等情况的发生，但因脱离部位并不易被发现，导致工作人员无法及时发现重新进行焊接安装的问题。本专利技术一种基于半导体封装具备警示功能的结构体的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，包括矩形条块，设置有一组矩形条块，且矩形条块与半导体封装壳体滑动相连接；所述矩形条块内部滑动安装有圆块；所述矩形条块底部设置有矩形挤压板，且矩形挤压板通过绝缘插片与矩形条块插接配合；所述矩形条块包括有蜂鸣器、导电块A、纽扣电池、导电块B和尼龙电路弹簧，矩形条块内部依次安装有蜂鸣器、导电块A、纽扣电池、导电块B和尼龙电路弹簧，导电块A和导电块B均通过导线与蜂鸣器的管脚相连接，尼龙电路弹簧普通伸展状态下，导电块A、纽扣电池、导电块B和尼龙电路弹簧处于依次相接触状态。进一步的，所述半导体封装壳体包括有尼龙复位弹簧A、圆形收纳凹槽、等腰梯形限位滑槽和圆形限位嵌槽，半导体封装壳体底端面右侧及左侧边缘均呈前后均匀分布状各开设有三处圆形收纳凹槽，每处圆形收纳凹槽内均固定连接有一根尼龙复位弹簧A，尼龙复位弹簧A普通伸展状态下，尼龙复位弹簧A底端位于半导体封装壳体底端面下侧方，半导体封装壳体右端面相邻上侧方部位开设有一处等腰梯形限位滑槽，半导体封装壳体右端面相邻等腰梯形限位滑槽下侧方部位均呈前后对称状各开设有两处圆形限位嵌槽。进一步的，所述矩形条块包括有等腰梯形限位滑块、圆形滑动限位凹槽、圆形滑动腔、圆形滑动通孔A和圆形滑动通孔B，矩形条块左端面相邻上侧方部位设置有一块等腰梯形限位滑块，矩形条块底端面前侧方及后侧方部位均开设有一处圆形滑动限位凹槽，矩形条块内部相邻圆形滑动限位凹槽前侧方部位开设有一处圆形滑动腔，矩形条块左端面相对于两处圆形滑动腔轴心部位均开设有一处与其相连通的圆形滑动通孔B，两处圆形滑动限位凹槽内周面相对于圆形滑动腔轴心部位均开设有一处与其相连通的圆形滑动通孔A，圆形滑动通孔A和圆形滑动通孔B直径相一致，且其直径均大于圆形限位嵌槽的直径，矩形条块安装状态下，等腰梯形限位滑块与等腰梯形限位滑槽滑动相配合，两处圆形滑动通孔B与两处圆形限位嵌槽均处于同轴心状态。进一步的，所述矩形挤压板包括有尼龙复位弹簧B和圆形限位滑杆，矩形挤压板顶端面左右两侧均设置有一根圆形限位滑杆，两根圆形限位滑杆外围均套接有一根尼龙复位弹簧B，且尼龙复位弹簧B底端与矩形挤压板顶端面固定相连接，矩形挤压板安装状态下，两根圆形限位滑杆分别滑动连接在两处圆形滑动限位凹槽内，尼龙复位弹簧B顶端与矩形条块底端面固定相连接，尼龙复位弹簧B普通伸展状态下，矩形挤压板顶端面与半导体封装壳体顶端面处于同一水平面，矩形挤压板侧端面与半导体封装壳体相邻侧端面之间存在间隙。进一步的，所述矩形挤压板包括有切断面A和滚珠A，圆形限位滑杆顶端面左侧方边缘部位设置有一处切断面A，且切断面A与圆形限位滑杆顶端面呈四十五度夹角，切断面A上内嵌转动安装有一颗滚珠A。进一步的，所述矩形挤压板包括有绝缘插片和铜质导电块，矩形挤压板顶端面中间部位设置有一块绝缘插片，且绝缘插片上内嵌安装有一块铜质导电块，矩形挤压板底端面设置有一层黏性层，矩形挤压板安装状态下，绝缘插片从矩形条块底端面插接在矩形条块内部，并将导电块A和纽扣电池分隔，尼龙复位弹簧B普通伸展状态下，铜质导电块与导电块A和纽扣电池相接触，当矩形挤压板底端面与半导体封装壳体顶端面处于同一水平面时，尼龙复位弹簧B处于压缩状态，而铜质导电块不与纽扣电池相接触。进一步的，所述圆块包括有滚珠B、圆柱A、圆柱B、尼龙复位弹簧C，圆块外周面呈环形阵列状共内嵌转动安装有六颗滚珠B，圆块右端面轴心部位设置有一根圆柱A，圆块左端面轴心部位设置有一根圆柱B，且圆柱B与圆柱A直径相一致，圆柱B外围套接有一根尼龙复位弹簧C，尼龙复位弹簧C右端与圆块左端面固定相连接，圆块安装状态下，圆块通过滚珠B滑动连接在大于其直径尺寸的圆形滑动腔内，尼龙复位弹簧C左端与圆形滑动腔左端面固定相连接，圆柱B位于圆形滑动通孔B内，且圆柱B直径与圆形限位嵌槽直径相一致，并且圆柱B左端面边缘部位倒角处理，圆柱A位于圆形滑动通孔A内，尼龙复位弹簧C普通伸展状态下，圆柱B右端部分结构位于圆形滑动限位凹槽内，圆柱B左端完全收纳在圆形滑动通孔B内。进一步的，所述圆块包括有滚珠C和切断面B，圆柱A右端面下侧方边缘部位设置有一处切断面B，且切断面B与圆柱A右端面呈四十五度夹角，切断面B与切断面A处于平行状态，圆柱A右端面内嵌转动安装有一颗滚珠C。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：当因震动、锡焊质量等因素作用下，半导体封装壳体部分引脚与电路板锡焊部位脱离时，在半导体封装壳体底端面被压缩收纳三处圆形收纳凹槽内的尼龙复位弹簧A的回弹压力下，因半导体封装壳体部分引脚以与电路板锡焊部位脱离，其安装已经不稳定，故这时在六根尼龙复位弹簧A的回弹压力下，该半导体封装壳体右侧方部位引脚将与电路板锡焊部位完全脱离，这时尼龙复位弹簧B也随之回弹复位，矩形挤压板顶端面与半导体封装壳体顶端面处于同一水平面，铜质导电块与导电块A和纽扣电池处于相接触状态，这时矩形条块内部电源处于接通状态，蜂鸣器发出声响，从而提醒工作人员半导体封装壳体与引脚与电路板锡焊部位脱离，及时重新焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，其特征在于：包括矩形条块(2)，设置有一组矩形条块(2)，且矩形条块(2)与半导体封装壳体(1)滑动相连接；所述矩形条块(2)内部滑动安装有圆块(4)；所述矩形条块(2)底部设置有矩形挤压板(3)，且矩形挤压板(3)通过绝缘插片(301)与矩形条块(2)插接配合；所述矩形条块(2)包括有蜂鸣器(206)、导电块A(207)、纽扣电池(208)、导电块B(209)和尼龙电路弹簧(2010)，矩形条块(2)内部依次安装有蜂鸣器(206)、导电块A(207)、纽扣电池(208)、导电块B(209)和尼龙电路弹簧(2010)，导电块A(207)和导电块B(209)均通过导线与蜂鸣器(206)的管脚相连接，尼龙电路弹簧(2010)普通伸展状态下，导电块A(207)、纽扣电池(208)、导电块B(209)和尼龙电路弹簧(2010)处于依次相接触状态。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，其特征在于：包括矩形条块(2)，设置有一组矩形条块(2)，且矩形条块(2)与半导体封装壳体(1)滑动相连接；所述矩形条块(2)内部滑动安装有圆块(4)；所述矩形条块(2)底部设置有矩形挤压板(3)，且矩形挤压板(3)通过绝缘插片(301)与矩形条块(2)插接配合；所述矩形条块(2)包括有蜂鸣器(206)、导电块A(207)、纽扣电池(208)、导电块B(209)和尼龙电路弹簧(2010)，矩形条块(2)内部依次安装有蜂鸣器(206)、导电块A(207)、纽扣电池(208)、导电块B(209)和尼龙电路弹簧(2010)，导电块A(207)和导电块B(209)均通过导线与蜂鸣器(206)的管脚相连接，尼龙电路弹簧(2010)普通伸展状态下，导电块A(207)、纽扣电池(208)、导电块B(209)和尼龙电路弹簧(2010)处于依次相接触状态。


2.如权利要求1所述一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，其特征在于：所述半导体封装壳体(1)包括有尼龙复位弹簧A(101)、圆形收纳凹槽(102)、等腰梯形限位滑槽(103)和圆形限位嵌槽(104)，半导体封装壳体(1)底端面右侧及左侧边缘均呈前后均匀分布状各开设有三处圆形收纳凹槽(102)，每处圆形收纳凹槽(102)内均固定连接有一根尼龙复位弹簧A(101)，尼龙复位弹簧A(101)普通伸展状态下，尼龙复位弹簧A(101)底端位于半导体封装壳体(1)底端面下侧方，半导体封装壳体(1)右端面相邻上侧方部位开设有一处等腰梯形限位滑槽(103)，半导体封装壳体(1)右端面相邻等腰梯形限位滑槽(103)下侧方部位均呈前后对称状各开设有两处圆形限位嵌槽(104)。


3.如权利要求1所述一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，其特征在于：所述矩形条块(2)包括有等腰梯形限位滑块(201)、圆形滑动限位凹槽(202)、圆形滑动腔(203)、圆形滑动通孔A(204)和圆形滑动通孔B(205)，矩形条块(2)左端面相邻上侧方部位设置有一块等腰梯形限位滑块(201)，矩形条块(2)底端面前侧方及后侧方部位均开设有一处圆形滑动限位凹槽(202)，矩形条块(2)内部相邻圆形滑动限位凹槽(202)前侧方部位开设有一处圆形滑动腔(203)，矩形条块(2)左端面相对于两处圆形滑动腔(203)轴心部位均开设有一处与其相连通的圆形滑动通孔B(205)，两处圆形滑动限位凹槽(202)内周面相对于圆形滑动腔(203)轴心部位均开设有一处与其相连通的圆形滑动通孔A(204)，圆形滑动通孔A(204)和圆形滑动通孔B(205)直径相一致，且其直径均大于圆形限位嵌槽(104)的直径，矩形条块(2)安装状态下，等腰梯形限位滑块(201)与等腰梯形限位滑槽(103)滑动相配合，两处圆形滑动通孔B(205)与两处圆形限位嵌槽(104)均处于同轴心状态。


4.如权利要求1所述一种基于半导体封装具备警示功能的结构体，其特征在于：所述矩形挤压板(3)包括有尼龙复位弹簧B(302)和圆形限位滑杆(303)，矩形挤压板(3)顶端面左右两侧均设置有一根圆形限位滑杆(303)，两根圆形限位滑杆(303)外围均套接有一根尼龙复位弹簧B(302)，且尼龙复位弹簧B(302)底端与矩形挤压板(3)顶端面固定相连接，矩形挤压板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭芳芳，
申请(专利权)人：郭芳芳，
类型：发明
国别省市：河南;41