【技术实现步骤摘要】
电子元器件压接测试对位装置
本技术涉及电子元器件检测
,具体涉及一种电子元器件压接测试对位装置。
技术介绍
在面板、集成电路、半导体、电池、新能源等领域中,电子部件模块上有许多贴片的电子元器件,在制造工序中需通过探针模组对电子元器件进行导通检测和动作特性检查等。由于电子元器件贴片存在一定误差(由X、Y方向的位置偏差,旋转造成角度偏差,元器件贴片后不平等原因所造成),探针模组压接时很难将电子元器件成功导入探针模组上的定位凹槽内,从而导致对位成功率不高,检测合格率很低。基于此,亟需对电子元器件压接测试设备的对位方式进行改进,以克服难以压接成功的问题,从而提高对位成功率和检测合格率。
技术实现思路
本技术的目的在于,提供一种电子元器件压接测试对位装置,对探针模组与待检测电子元器件之间的偏差进行矫正,提高对位成功率和检测合格率。为实现上述目的,本技术所设计的电子元器件压接测试对位装置包括固定板(10)及矫正调节杆(30),所述矫正调节杆(30)安装在所述固定板(10)上并与所述固定板(10)间隙配合 ...
【技术保护点】
1.一种电子元器件压接测试对位装置,其特征在于:包括固定板(10)及矫正调节杆(30),所述矫正调节杆(30)安装在所述固定板(10)上并与所述固定板(10)间隙配合,所述矫正调节杆(30)下端固定连接压接测试设备的探针模组(40),所述探针模组(40)与待检测电子元器件上下对应放置,所述固定板(10)和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种电子元器件压接测试对位装置,其特征在于:包括固定板(10)及矫正调节杆(30),所述矫正调节杆(30)安装在所述固定板(10)上并与所述固定板(10)间隙配合,所述矫正调节杆(30)下端固定连接压接测试设备的探针模组(40),所述探针模组(40)与待检测电子元器件上下对应放置,所述固定板(10)和待检测电子元器件其中之一与压接运动执行机构锁固。
2.根据权利要求1所述的电子元器件压接测试对位装置,其特征在于:进一步包括球头柱塞(20),所述球头柱塞(20)与所述固定板(10)固定连接且下端球头顶抵在探针模组(40)的上端面上。
3.根据权利要求2所述的电子元器件压接测试对位装置,其特征在于:所述球头柱塞(20)包括柱塞腔体(21)以及安装在所述柱塞腔体(21)内的弹簧(22)和球体(23),所述弹簧(22)提供给所述球体(23)向下凸出于所述柱塞腔体(21)的弹性力。
4.根据权利要求3所述的电子元器件压接测试对位装置,其特征在于:所述固定板(10)上分布的所述球头柱塞(20)的数量为2~4个,所述矫正调节杆(30)的数量为1~4个。
5.根据权利要求3所述的电子元器件压接测试对位装置,其特征在于:所述探针模组(40)具有与电子元器件的连接器配合的定位凹槽(41),所述定位凹槽(41)的边缘上具有倒角。
技术研发人员:陈前祎,
申请(专利权)人:武汉精毅通电子技术有限公司,武汉精测电子集团股份有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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