【技术实现步骤摘要】
一种高精度热成像传感器
本技术涉及红外测温
,特别涉及一种高精度热成像传感器。
技术介绍
随着科技技术的发展,传统的接触式测温方式已不能满足现代一些领域的测温需求,红外成像和红外测温越来越广泛地应用到人们生产和生活的多个领域。现有红外热像测温技术由于受到红外热像设备本身温度变化如传感器自身IC电路工作温度的变化以及工作环境温度的变化,导致测温精度不高、测温精度波动大,稳定性差。尤其是对人体进行高精度测温时,测温精度往往不能满足使用要求,导致误报和错报的现象出现。热成像传感器是非接触测温的器件,应用广泛。采用标准的红外热成像传感器设计的整机测温设备,难以实现医疗级±0.05~0.1℃的测温精度,在-30~+60℃这种宽环境温度环境下,精度只能控制在±2℃以内;且在实际应用中,需要外加高精度参考黑体实时校正,应用不方便,对于突发的天气变化如下雨、刮风、天气骤变等,会导致测量误差高达±3~5℃。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供一种高精度热成像传感器,通过设置多个温度传感器,实时采 ...
【技术保护点】
1.一种高精度热成像传感器,包括传感器像元阵列和IC集成电路,其特征在于,还包括第一温度传感器,所述传感器像元阵列具有至少一个盲像元和若干个呈阵列分布的红外采集像元;所述盲像元对于红外辐射基本不灵敏,用于采集红外采集像元的温度信号;所述IC集成电路上设置第二温度传感器,用于采集IC集成电路的温度信号;所述第一温度传感器用于采集传感器所处工作环境的温度信号。/n
【技术特征摘要】
1.一种高精度热成像传感器,包括传感器像元阵列和IC集成电路,其特征在于,还包括第一温度传感器,所述传感器像元阵列具有至少一个盲像元和若干个呈阵列分布的红外采集像元;所述盲像元对于红外辐射基本不灵敏,用于采集红外采集像元的温度信号;所述IC集成电路上设置第二温度传感器,用于采集IC集成电路的温度信号;所述第一温度传感器用于采集传感器所处工作环境的温度信号。
2.根据权利要求1所述的一种高精度热成像传感器,其特征在于,所述热成像传感器还包括信号处理模块、ADC模块和通讯接口模块,所述信号处理模块与盲像元、第一温度传感器和第二温度传感器电连接,用于分析处理盲像元、第一温度传感器和第二温...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵照,
申请(专利权)人:合肥芯福传感器技术有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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