【技术实现步骤摘要】
一种易于组装的照明透镜装置
本技术涉及照明透镜领域，具体为一种易于组装的照明透镜装置。
技术介绍
照明透镜一般为硅胶透镜，因为硅胶耐温高(也可以过回流焊)，因此常用直接封装在LED芯片上。一般硅胶透镜体积较小，直径3-10mm。并且LED透镜一般与LED紧密联系在一起，它有助于提升LED的出光效率、透镜改变LED的光场分布的光学系统。然而，目前现有的照明透镜采用的封装工艺大多存在加工难度大，耗费工时的弊端。因此，亟需一种新型的易于组装的照明透镜装置克服上述技术缺陷。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种易于组装的照明透镜装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种易于组装的照明透镜装置，包括芯片基板，所述芯片基板的中心处设置有光源台，所述光源台上设置有光源，所述芯片基板上端面上设置有一对卡接槽，所述卡接槽与透镜底部的卡接头卡接，所述透镜为边缘具有圆弧倒角的圆台状结构，透镜顶部的中心设置有向内凹陷的凹槽，所述凹槽内设置有圆弧状的凸起，所述凸起的下方设置有光源槽，所...
【技术保护点】
1.一种易于组装的照明透镜装置，包括芯片基板(5)，其特征在于：所述芯片基板(5)的中心处设置有光源台(14)，所述光源台(14)上设置有光源(6)，所述芯片基板(5)上端面上设置有一对卡接槽(7)，所述卡接槽(7)与透镜(1)底部的卡接头(10)卡接，所述透镜(1)为边缘具有圆弧倒角的圆台状结构，透镜(1)顶部的中心设置有向内凹陷的凹槽(2)，所述凹槽(2)内设置有圆弧状的凸起(3)，所述凸起(3)的下方设置有光源槽(4)，所述光源(6)位于光源槽(4)中。/n
【技术特征摘要】
1.一种易于组装的照明透镜装置，包括芯片基板(5)，其特征在于：所述芯片基板(5)的中心处设置有光源台(14)，所述光源台(14)上设置有光源(6)，所述芯片基板(5)上端面上设置有一对卡接槽(7)，所述卡接槽(7)与透镜(1)底部的卡接头(10)卡接，所述透镜(1)为边缘具有圆弧倒角的圆台状结构，透镜(1)顶部的中心设置有向内凹陷的凹槽(2)，所述凹槽(2)内设置有圆弧状的凸起(3)，所述凸起(3)的下方设置有光源槽(4)，所述光源(6)位于光源槽(4)中。
2.根据权利要求1所述的一种易于组装的照明透镜装置，其特征在于：所述卡接头(10)包括一对半圆弧形的半爪(12)，两侧半爪(12)之间设置有倒V型的缺口(11)，所述卡接槽(7)的左右侧壁为与半爪(12)外形适配的圆弧形。
3.根...
【专利技术属性】
技术研发人员：李超，吴栋梁，
申请(专利权)人：苏州欧匹希光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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