一种光电转换器集中管理机箱制造技术

技术编号:26991074 阅读:21 留言:0更新日期:2021-01-08 14:49
本实用新型专利技术提供一种光电转换器集中管理机箱,属于光通讯技术领域,旨在解决机箱箱体上的LED灯组件常因散热不足而损坏的问题。该光电转换器集中管理机箱,包括箱体,箱体上设有LED灯组件和灯壳,灯壳包括下壳体和封盖,LED灯组件包括印刷电路板、铝基板、若干LED灯珠、铜散热板,印刷电路板安装在下壳体内,铝基板安装在印刷电路板上,铜散热板安装在铝基板上,铝基板上设有用于安装LED灯珠的安装孔一,铜散热板上设有用于安装LED灯珠的安装孔二,铜散热板在安装孔二处设有朝向铝基板的凸起,铜散热板在各安装孔二之间形成鼓包,铝基板上设有与鼓包连通的散热孔。本实用新型专利技术用于光电转换器集中管理。

【技术实现步骤摘要】
一种光电转换器集中管理机箱
本技术属于光通讯
,尤其是涉及一种光电转换器集中管理机箱。
技术介绍
光电转换器是用于实现光信号传输的终端设备。为便于光电转换器的集中管理,常将多个光电转换器设置在光电转换器集中管理机箱中,机箱箱体上设置LED灯组件来显示各个光电转换器的工作情况。由于光电转换器散热量大,箱体上的LED灯组件常因散热不足而损坏。
技术实现思路
本技术旨在解决上述技术问题,提供一种光电转换器集中管理机箱。为了达到上述目的,本技术采用如下技术方案:一种光电转换器集中管理机箱,包括箱体,所述箱体的至少一个面上设有LED灯组件,所述箱体上设有灯壳,所述灯壳包括下壳体和封盖,所述下壳体和封盖形成用于设置所述LED灯组件的内腔,所述封盖上设有透光部,所述LED灯组件包括印刷电路板、铝基板、若干LED灯珠、铜散热板,所述印刷电路板安装在所述下壳体内,所述铝基板安装在所述印刷电路板上,所述铜散热板安装在所述铝基板上,所述铝基板上设有用于安装所述LED灯珠的安装孔一,所述铜散热板上设有用于安装所述LED灯珠的安装孔二,所述LED灯珠连接在所述印刷电路板上且从所述安装孔一、安装孔二中穿出,所述铝基板上在所述安装孔一处设有荧光层,所述铜散热板在安装孔二处设有朝向所述铝基板的凸起,所述铜散热板在各安装孔二之间形成鼓包,所述铝基板上设有与所述鼓包连通的散热孔。作为优选,所述透光部为嵌装在所述封盖上的透明板。作为优选,所述印刷电路板在边沿处设有定位凸边。采用上述技术方案后,本技术具有如下优点:光电转换器产生的热量通过灯壳的下壳体传递到印刷电路板上,本技术印刷电路板上的热量可通过铝基板传递到铜散热板上,经由铜散热板将热量散出,避免了LED灯组件因过热而损坏。附图说明下面结合附图对本技术作进一步说明:图1为本技术的一种光电转换器集中管理机箱的结构示意图;图2为LED灯组件的结构示意图;图中:1-箱体;2-LED灯组件;21-印刷电路板;22-铝基板;221-安装孔一;222-散热孔;23-LED灯珠;24-铜散热板;241-安装孔二;242-鼓包;3-灯壳;31-下壳体;32-封盖;321-透光部。具体实施方式以下结合附图及具体实施例,对本技术作进一步的详细说明。如图1所示,一种光电转换器集中管理机箱,包括箱体1,所述箱体1的至少一个面上设有LED灯组件2。如图2所示,所述箱体上设有灯壳3,所述灯壳3包括下壳体31和封盖32,所述下壳体31和封盖32形成用于设置所述LED灯组件2的内腔。所述封盖32上设有透光部321,本实施例中,所述透光部321为嵌装在所述封盖32上的透明板。可以理解的是,所述透光部321也可以设置为透光孔。所述LED灯组件2包括印刷电路板21、铝基板22、若干LED灯珠23、铜散热板24。所述印刷电路板21安装在所述下壳体31内,所述铝基板22安装在所述印刷电路板21上,所述铜散热板24安装在所述铝基板22上。所述铝基板22上设有用于安装所述LED灯珠23的安装孔一221,所述铜散热板24上设有用于安装所述LED灯珠23的安装孔二241,所述LED灯珠23连接在所述印刷电路板21上且从所述安装孔一221、安装孔二241中穿出。所述铝基板22上在所述安装孔一221处设有荧光层。所述铜散热板24在安装孔二241处设有朝向所述铝基板22的凸起,所述铜散热板24在各安装孔二241之间形成鼓包242,所述铝基板22上设有与所述鼓包242连通的散热孔222。铜散热板24的安装孔二241还具有固定LED灯珠23的作用;鼓包242使得铜散热板24的散热面积增大,提高了散热效率。铜散热板24经冲压工序制造,冲孔时铜散热板24上的安装孔二241的边缘自动向冲孔方向形成所述凸起,凸起形成时,同时产生了所述鼓包242。所述印刷电路板21在边沿处设有定位凸边211。定位凸边211用于定位铝基板22的安装位置,使得印刷电路板21和铝基板22之间具有散热间隙,该散热间隙还能够避免铝基板22挤压印刷电路板21上的电气元件,导致电气元件损坏的情况发生。光电转换器产生的热量通过灯壳3的下壳体31传递到印刷电路板21上,印刷电路板21上的热量可通过铝基板22传递到铜散热板24上,经由铜散热板24将热量散出,避免了LED灯组件2因过热而损坏。除上述优选实施例外,本技术还有其他的实施方式,本领域技术人员可以根据本技术作出各种改变和变形,只要不脱离本技术的精神,均应属于本技术所附权利要求所定义的范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电转换器集中管理机箱,包括箱体(1),所述箱体(1)的至少一个面上设有LED灯组件(2),其特征在于,所述箱体上设有灯壳(3),所述灯壳(3)包括下壳体(31)和封盖(32),所述下壳体(31)和封盖(32)形成用于设置所述LED灯组件(2)的内腔,所述封盖(32)上设有透光部(321),所述LED灯组件(2)包括印刷电路板(21)、铝基板(22)、若干LED灯珠(23)、铜散热板(24),所述印刷电路板(21)安装在所述下壳体(31)内,所述铝基板(22)安装在所述印刷电路板(21)上,所述铜散热板(24)安装在所述铝基板(22)上,所述铝基板(22)上设有用于安装所述LED灯珠(23)的安装孔一(221),所述铜散热板(24)上设有用于安装所述LED灯珠(23)的安装孔二(241),所述LED灯珠(23)连接在所述印刷电路板(21)上且从所述安装孔一(221)、安装孔二(241)中穿出,所述铝基板(22)上在所述安装孔一(221)处设有荧光层,所述铜散热板(24)在安装孔二(241)处设有朝向所述铝基板(22)的凸起,所述铜散热板(24)在各安装孔二(241)之间形成鼓包(242),所述铝基板(22)上设有与所述鼓包(242)连通的散热孔(222)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种光电转换器集中管理机箱,包括箱体(1),所述箱体(1)的至少一个面上设有LED灯组件(2),其特征在于,所述箱体上设有灯壳(3),所述灯壳(3)包括下壳体(31)和封盖(32),所述下壳体(31)和封盖(32)形成用于设置所述LED灯组件(2)的内腔,所述封盖(32)上设有透光部(321),所述LED灯组件(2)包括印刷电路板(21)、铝基板(22)、若干LED灯珠(23)、铜散热板(24),所述印刷电路板(21)安装在所述下壳体(31)内,所述铝基板(22)安装在所述印刷电路板(21)上,所述铜散热板(24)安装在所述铝基板(22)上,所述铝基板(22)上设有用于安装所述LED灯珠(23)的安装孔一(221),所述铜散热板(24)上设有用于安装所述LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄河贤马伟
申请(专利权)人:浙江精连电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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