【技术实现步骤摘要】
用于感应模制的电荷加热方法和系统
本公开涉及材料的热控制领域,更具体地,涉及使用智能感应器(smartsusceptor)加热材料。
技术介绍
感应器(susceptor)是将电磁能转化为热能的材料,并且可以用于在例如制造工艺中加热各种材料。智能感应器是关于温度自调节的感应器组件。通常,智能感应器放置在由感应元件(inductor)产生的电磁通量场中。感应器材料包括各种铁磁材料,例如铁镍钴合金,诸如可伐以及其他铁、镍和钴合金。在相对较低的温度下,感应器对于电磁通量场具有高渗透性,并且电子流过感应器所经横截面区域(即,趋肤深度)较小。因此,在这些相对低的温度下,感应器的电阻较高。当放置到例如由作为智能感应器组件的一部分的感应线圈产生的电磁通量场中时,由于初始的小趋肤深度和高磁导率,感应器开始感应加热。随着感应器加热,感应器的热分布渐进地接近其调平温度(levelingtemperature)。调平温度是即使在存在磁通量场的情况下感应器维持热平衡而不进一步升高温度的温度,并且调平温度至少部分地取决于感应器周围的环境条件。调平温度通常比智能感应器的设计“居里”温度或“TC”低几度(例如,在2℉内,或在10℉内,或在50℉内,或在100℉内),其中感应器在居里温度下变得非磁性。当感应器接近其调平温度时,感应器的磁导率降低,这增加了趋肤深度,从而衰减了感应器的电阻并降低了加热效果。磁导率的降低限制了在处于或接近调平温度的那些感应器部分处的热产生。感应器的磁通量移动到具有较高磁导率的较低温度部分,从而使感应器的低于调平温 ...
【技术保护点】
1.一种用于加热材料(102)的方法(600),包括:/n将所述材料(102)放置在感应器组件的容器(122)内;/n用由感应线圈(140,408)发射的磁通量场(142,430)加热感应器组件(100,400)的感应器(120);以及/n用经引导以接合所述容器(122)内的所述材料(102)的加热气体(110)来加热所述材料(102)。/n
【技术特征摘要】
20190701 US 16/459,3061.一种用于加热材料(102)的方法(600),包括:
将所述材料(102)放置在感应器组件的容器(122)内;
用由感应线圈(140,408)发射的磁通量场(142,430)加热感应器组件(100,400)的感应器(120);以及
用经引导以接合所述容器(122)内的所述材料(102)的加热气体(110)来加热所述材料(102)。
2.根据权利要求1所述的方法(600),还包括:
使气体(110)从气体源(104)流入与所述气体源(104)流体连通的导管(106);以及
加热所述导管(106)内的所述气体(110)以形成所述加热气体(110);
其中,加热所述材料(102)还包括通过喷嘴(108,406)喷射来自所述导管(106)的所述加热气体(110),以接合所述材料(102)。
3.根据权利要求2所述的方法(600),其中:
所述材料(102)是处于颗粒形式的一定量的材料(102);以及
加热所述材料(102)还包括在用所述加热气体(110)加热所述材料(102)之前将所述喷嘴(108,406)放置到所述容器(122)中并且放置到一定量的所述材料(102)中。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法(600),其中,所述材料(102)具有加工温度,并且所述方法(600)还包括:
在所述材料(102)达到所述加工温度之前停止用所述加热气体(110)加热所述材料(102);以及
在停止用所述加热气体(110)加热所述材料(102)之后,使用从所述感应器(120)传送至所述材料(102)的热将所述材料(102)进一步加热至所述加工温度。
5.根据权利要求1所述的方法(600),还包括用所述感应器组件(100,400)的所述感应器(120)加热所述感应器组件(100,400)的所述容器(122)内的所述材料(102)。
6.根据权利要求1所述的方法(600),其中,所述感应器(120)限定第一模面(160)的至少一部分,并且所述方法(600)还包括:
使用由所述感应线圈(140,408)发射的所述磁通量场(142,430)加热第二模面(202);
在所述材料(102)达到所述材料(102)的加工温度之前,停止用所述加热气体(110)加热所述材料(102);
在停止用所述加热气体(110)加热所述材料(102)之后,使用从所述感应器(120)传送至所述材料(102)的热将所述容器(122)内的所述材料(102)加热至所述加工温度;以及
将所述材料(102)与所述第二模面(202)接合。
7.根据权利要求1所述的方法(600),还包括将所述感应器(120)加热至所述感应器(120)从磁性转变为非磁性的居里温度。
8.一种模制工艺,包括:
将具有加工温度的模制材料(102)放置在由感应器组件(100,400)限定的容器(122)内,其中:
所述感应器组件(100,400)包括感应器(120);
所述感应器(120)限定模面(160,202);以及
所述模面(160,202)与所述模制材料(102)热连通;
用被引导到所述模制材料(102)的加热气体(110)以第一加热速率(552)加热所述模制材料(102);以及
通过将磁通量场(142,430)引导到感应器(120)处以第二加热速率(554)加热所述模面(160,202);
其中,所述第一加热速率和第二加热速率(554)在彼此的300秒的时间段内将所述模制材料(102)和所述模面(160,202)的温度升高到所述加工温度的5℉内。
9.根据权利要求8所述的模制工艺,其中:
所述模面(160,20...
【专利技术属性】
技术研发人员:马克·R·马特森,通德·奥拉尼扬,埃弗里特·D·格雷,兰顿·K·亨森,威廉·C·戴克斯特拉,
申请(专利权)人:波音公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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