【技术实现步骤摘要】
喇叭和具有该喇叭的电子设备
本公开涉及通信
，尤其涉及喇叭和具有该喇叭的电子设备。
技术介绍
随着手机等电子设备的更新速度加快，用户对电子设备的音响效果的需求水平越来越高。手机中的喇叭的音量以及音质取决于喇叭音圈中通过的电流大小，电流越大，喇叭的音量越大。但是，喇叭长时间通过较大电流会在喇叭内部及周围积聚较多的热量，容易降低喇叭的使用寿命，甚至烧毁喇叭。
技术实现思路
为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种喇叭和一种具有所述喇叭的电子设备。根据本公开的第一方面，提供一种喇叭，喇叭包括：喇叭本体；壳体，喇叭本体设置在壳体的内部，喇叭本体将壳体的内腔分隔为前腔与后腔前腔与喇叭的外部连通；第一激光直接成型层，第一激光直接成型层设置在位于后腔的壳体的内表面。在一些实施方式中，喇叭本体包括磁钢，磁钢朝向后腔，在第一激光直接成型层与磁钢之间设置有绝缘导热结构件。在一些实施方式中，喇叭还包括：第二激光直接成型层，第二激光直接成型层设置在位于前腔的壳体的内表面。在一些实施方式中，第一激光直接成型...
【技术保护点】
1.一种喇叭，其特征在于，所述喇叭包括：/n喇叭本体；/n壳体，所述喇叭本体设置在所述壳体的内部，所述喇叭本体将所述壳体的内腔分隔为前腔与后腔所述前腔与所述喇叭的外部连通；/n第一激光直接成型层，所述第一激光直接成型层设置在位于所述后腔的所述壳体的内表面。/n
【技术特征摘要】
1.一种喇叭，其特征在于，所述喇叭包括：
喇叭本体；
壳体，所述喇叭本体设置在所述壳体的内部，所述喇叭本体将所述壳体的内腔分隔为前腔与后腔所述前腔与所述喇叭的外部连通；
第一激光直接成型层，所述第一激光直接成型层设置在位于所述后腔的所述壳体的内表面。
2.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述喇叭本体包括磁钢，所述磁钢朝向所述后腔，在所述第一激光直接成型层与所述磁钢之间设置有绝缘导热结构件。
3.根据权利要求1所述的喇叭，其特征在于，所述喇叭还包括：第二激光直接成型层，所述第二激光直接成型层设置在位于所述前腔的所述壳体的内表面。
4.根据权利要求2所述的喇叭，其特征在于，所述第一激光直接成型层设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：金修禄，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。