触片制造技术

本发明专利技术涉及一种触片(6；14)，其用于至少两个元件(7、8；12、13)的导电连接，其中触片(6；14)被设计成对元件(7、8；12、13)中的至少一个元件施加接触压力，通过触片(6；14)的弹性变形施加所述接触压力，其中触片(6；14)的至少一部分由双金属制成，使得该双金属的温度升高导致接触压力增大。

【技术实现步骤摘要】
触片本申请是申请日为2013年10月29日、申请号为201380063269.8、专利技术名称为“触片”的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种触片，其用于至少两个元件的导电连接，其中触片被设计成对元件中的至少一个元件施加接触压力，通过触片的弹性变形施加所述接触压力。本专利技术还涉及一种系统，其具有一个或多个这种触片，特别地该系统被设计为插接连接系统。
技术介绍
在许多技术系统中，需要传输大量的电流。电流可以代表通讯信息(例如测量值，模拟的或数字的)用的信号、或者可以用作供给能源。这种技术系统通常采用模块化结构，由此使信号或供给电源从一个模块传输到另一个模块。为了保证系统完美地工作，必须以尽可能无损耗地进行这种传输。之前，已经广泛地使用了借助于传统的插接连接器从一个模块向下一个模块进行传输的系统。由此，一个模块配备有插头形式的插接连接器，而另一个模块配备有一个或多个兼容的插接连接器系列(例如SMA、RPC-2.92、SMP，也可以是其它标准化的、非标准化的插头-插座连接)的耦合器形式的插接连接器。由于插接连接器的尺寸，使得本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触片(14)，所述触片适用于彼此相对配置地进行连接的两个元件的触点的导电连接，所述元件为电路板，其中所述触片(14)被设计成对所述元件中的至少一个元件施加接触压力，通过所述触片(14)的弹性变形施加所述接触压力，其中，所述触片(14)的至少一部分由双层的双金属制成，使得该双金属的温度升高导致所述接触压力增大，/n其中，所述触片(14)具有用于与第一元件接触的第一接触区域(15)和用于与第二元件接触的第二接触区域(15)，所述触片在所述第一接触区域(15)和第二接触区域(15)之间以曲线或弯折线的方式延伸，使得所述触片(14)的变形与所述第一接触区域(15)和所述第二接触区域(15)的相...

【技术特征摘要】
20121203 DE 202012011584.71.一种触片(14)，所述触片适用于彼此相对配置地进行连接的两个元件的触点的导电连接，所述元件为电路板，其中所述触片(14)被设计成对所述元件中的至少一个元件施加接触压力，通过所述触片(14)的弹性变形施加所述接触压力，其中，所述触片(14)的至少一部分由双层的双金属制成，使得该双金属的温度升高导致所述接触压力增大，
其中，所述触片(14)具有用于与第一元件接触的第一接触区域(15)和用于与第二元件接触的第二接触区域(15)，所述触片在所述第一接触区域(15)和第二接触区域(15)之间以曲线或弯折线的方式延伸，使...

【专利技术属性】
技术研发人员：F·塔茨尔，
申请(专利权)人：罗森伯格高频技术有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：德国;DE