应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线制造技术

本发明专利技术涉及毫米波安检成像的天线阵列设计技术领域，公开了一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，所述应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线通过在印制电路板设置微带线转带状线结构及在发射天线阵列和接收天线阵列之间增设扼流槽，所述微带线转带状线结构用于实现微带线向带状线的变换，所述扼流槽用于对发射天线阵列及接收天线阵列的反射腔外的干扰信号进行抑制，以提高收发隔离度。本发明专利技术的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线具有宽带、高效率、高隔离度、结构简单、装配可靠性强的特点。

【技术实现步骤摘要】
应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线
本专利技术涉及毫米波安检成像的天线阵列设计
，具体涉及一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线。
技术介绍
毫米波安检成像仪，工作于天线阵列的近场区域，为提高接收信号的信噪比，应尽量提高发射功率，同时改善收发天线阵列间的信号隔离度，以避免收发天线直接耦合信号将接收链路前级低噪声放大器推饱和。为提高系统集成度，天线与射频收发模块共印制板设计，采用印制线直连馈电，省去相关连接电缆及射频连接器，有效降低系统成本。目前常用的射频前端一体化集成天线形式有微带天线、印刷偶极子天线、喇叭天线等。微带天线更易于利用印制板实现与射频收发模块的一体化集成设计，但其带宽较窄，难以满足系统成像分辨率对天线带宽的需求。印刷偶极子天线具有较宽的工作带宽，但其剖面较高，同时不易实现收发通道间的高隔离度。因此，亟待提供一种新的技术方案解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的射频前端一体化集成天线带宽窄、低效率、低隔离度且结构复杂的问题，提供一种应用于毫米波安检成像的带本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，包括印制电路板(1)、发射天线阵列(2)、接收天线阵列(3)以及扼流槽(4)；所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)设置在所述印制电路板(1)上，所述扼流槽(4)位于所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)之间；/n其中，所述印制电路板(1)包括微带线(11)、微带线转带状线结构(12)以及带状线(13)；所述微带线(11)、所述微带线转带状线结构(12)以及所述带状线(13)设置有两组，分别设置在所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)一侧；所述微带线(11)设置在所述印制电路板(1)表面，所述微带线转带状线结...

【技术特征摘要】
1.一种应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，包括印制电路板(1)、发射天线阵列(2)、接收天线阵列(3)以及扼流槽(4)；所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)设置在所述印制电路板(1)上，所述扼流槽(4)位于所述发射天线阵列(2)与所述接收天线阵列(3)之间；
其中，所述印制电路板(1)包括微带线(11)、微带线转带状线结构(12)以及带状线(13)；所述微带线(11)、所述微带线转带状线结构(12)以及所述带状线(13)设置有两组，分别设置在所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)一侧；所述微带线(11)设置在所述印制电路板(1)表面，所述微带线转带状线结构(12)贯穿所述印制电路板(1)，并与所述微带线(11)连接；所述带状线(13)设置在所述印制电路板(1)内，所述带状线(13)一端与所述微带线转带状线结构(12)连接，两组所述带状线(13)另一端分别连接所述发射天线阵列(2)和所述接收天线阵列(3)。


2.根据权利要求1所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述微带线转带状线结构(12)包括过孔(121)和接地孔(122)，所述接地孔(122)环绕设置在所述过孔(121)外周。


3.根据权利要求2所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述接地孔(122)为金属化接地孔。


4.根据权利要求2所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述接地孔(122)至少设置有10个。


5.根据权利要求2所述的应用于毫米波安检成像的带状线馈电喇叭天线，其特征在于，所述过孔(121)为馈电过孔。


6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙国琳，欧乃铭，姚现勋，
申请(专利权)人：北京子兆信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11