半导体封装件制造技术

本公开提供了一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装件本申请要求于2019年7月1日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0078715号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种半导体封装件。
技术介绍
通常，在半导体芯片中，集成了许多微电子电路。然而，可能难以将半导体芯片用作最终的半导体产品，并且可能由于外部物理或化学冲击而损坏半导体芯片。因此，半导体芯片可以被封装并以封装状态用在电子装置等中，而不是照原样使用。近来，半导体芯片已经被设计为具有减小的厚度，并且也可能要求半导体封装件具有减小的尺寸和厚度。此外，由于已经将半导体封装件设计为具有高集成密度，因此可能需要半导体芯片具有可以快速散发从半导体芯片产生的热量的结构和材料。
技术实现思路
本公开的一方面在于提供一种可以具有减小的厚度并且可以改善半导体芯片的散热特性的半导体封装件。根据本公开的一方面，一种半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层。此外，所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。根据本公开的另一方面，一种半导体封装件包括：半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；包封剂，覆盖所述半导体芯片的至少一部分；以及互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并包括电连接到所述连接垫的重新分布层。所述粘合构件的厚度大于或等于0.1μm且小于或等于3μm。附图说明通过下面结合附图的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；图2是示出电子装置的示例的示意性透视图；图3A和图3B是示出扇入型半导体封装件在封装工艺之前和在封装工艺之后的状态的示意性截面图；图4是示出封装扇入型半导体封装件的工艺的示意性截面图；图5是示出扇入型半导体封装件安装在中介基板上并且安装在电子装置的主板上的示例的示意性截面图；图6是示出扇入型半导体封装件嵌在中介基板中并且安装在电子装置的主板上的示例的示意性截面图；图7是示出扇出型半导体封装件的示意性截面图；图8是示出扇出型半导体封装件安装在电子装置的主板上的示例的示意性截面图；图9是示出半导体封装件的示例的示意性截面图；图10是沿着图9中的线I-I'截取的示意性截面图；图11A和图11B是示出根据示例实施例的半导体封装件的粘合构件的厚度的截面图；图12是示出半导体封装件的另一示例的截面图；图13是示出半导体封装件的另一示例的截面图；图14是示出半导体封装件的另一示例的截面图；并且图15是示出对根据示例实施例的半导体封装件的散热效果的仿真结果的曲线图。具体实施方式在下文中，将参照附图描述本公开的示例实施例。在附图中，为了描述的清楚，可夸大或简要示出元件的形状、尺寸等。电子装置图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图。参照图1，电子装置1000可将主板1010容纳在其中。主板1010可包括物理连接或者电连接到主板1010的芯片相关组件1020、网络相关组件1030、其他组件1040等。这些组件可通过各种信号线1090连接到以下将描述的其他组件。芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))、闪存等；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器、微控制器等；以及逻辑芯片，诸如模拟数字转换器(ADC)、专用集成电路(ASIC)等。然而，芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。此外，芯片相关组件1020可彼此组合。网络相关组件1030可包括被指定为根据诸如以下的协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE802.16族等)、IEEE802.20、长期演进(LTE)、演进数据最优化(Ev-DO)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、增强型数据GSM环境(EDGE)、全球移动通信系统(GSM)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任意其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括被指定为根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。此外，网络相关组件1030可与上述芯片相关组件1020一起彼此组合。其他组件1040可包括高频电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还可包括用于各种其他目的的无源组件等。此外，其他组件1040可与上述芯片相关组件1020或网络相关组件1030一起彼此组合。根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括可物理连接或电连接到主板1010或者可不物理连接或电连接到主板1010的其他组件。这些其他组件可包括例如相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080、音频编解码器(未示出)、视频编解码器(未示出)、功率放大器(未示出)、指南针(未示出)、加速度计(未示出)、陀螺仪(未示出)、扬声器(未示出)、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)(未示出)、光盘(CD)驱动器(未示出)、数字通用光盘(DVD)驱动器(未示出)等。然而，这些其他组件不限于此，而是还可根据电子装置1000的类型等而包括用于各种目的的其他组件。电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是处理数据的任意其他电子装置。图2是示出电子装置的示例的示意性透视图。参照图2，半导体封装件可在如上所述的各种电子装置1000中用于各种目的。例如，母板1110可容纳在智能电话1100的主体1101中，并且各种本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装件，包括：/n半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；/n散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；/n粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；/n包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及/n互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层，/n其中，所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。/n

【技术特征摘要】
20190701 KR 10-2019-00787151.一种半导体封装件，包括：
半导体芯片，具有其上设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面；
散热构件，设置在所述半导体芯片的所述无效表面上并且包括石墨基材料；
粘合构件，设置在所述半导体芯片和所述散热构件之间；
包封剂，覆盖所述半导体芯片和所述散热构件中的每个的至少一部分；以及
互连结构，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括电连接到所述连接垫的重新分布层，
其中，所述包封剂覆盖所述粘合构件的侧表面的至少一部分。


2.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述散热构件包括热解石墨片。


3.根据权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述粘合构件包括环氧树脂和(甲基)丙烯酸酯类树脂。


4.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述粘合构件包括从由所述环氧树脂和所述(甲基)丙烯酸酯类树脂之间的交联、所述环氧树脂之间的交联和所述(甲基)丙烯酸酯类树脂之间的交联组成的组中选择的一种或更多种。


5.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述环氧树脂包括从由多官能环氧树脂、双酚类环氧树脂、酚醛环氧树脂、萘环氧树脂、三酚甲烷环氧树脂和缩水甘油胺环氧树脂组成的组中选择的一种或更多种。


6.根据权利要求3所述的半导体封装件，
其中，所述(甲基)丙烯酸酯类树脂包括(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂，
其中，所述(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂的烷基基团为直链烷基基团或支链烷基基团，并且
其中，所述烷基基团包括从由烯基基团、炔基基团和烷氧基基团组成的组中选择的一个或更多个官能团。


7.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述(甲基)丙烯酸酯类树脂包括具有3个或更少个碳原子的(甲基)丙烯酸烷基酯类树脂。


8.根据权利要求3所述的半导体封装件，其中，所述环氧树脂包括双酚A类环氧树脂和双酚F类环氧树脂。


9.根据权利要求8所述的半导体封装件，
其中，包括在所述粘合构件中的所述环氧树脂的摩尔数大于所述(甲基)丙烯酸酯类树脂的摩尔数，并且
其中，包括在所述环氧树脂中的所述双酚A类环氧树脂的摩尔数小于或等于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：权鋿铉，金亨奎，朴盛灿，金慧利，李春根，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR