【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电容器本申请要求于2019年7月5日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0081079号韩国专利申请和于2019年7月4日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0080682号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电容器。
技术介绍
包括多层陶瓷电容器(MLCC)的电子装置近来已经被越来越多地使用。在第5代通信时代中，已经在智能手机中使用了更多数量的电容器，并且要求这样的电容器具有高容量。然而，诸如MLCC和电感器的无源组件的安装面积随着成套产品的尺寸的减小而减小，因此，对于减小无源组件的尺寸的需求增加。根据需要，MLCC和电感器可与集成电路(IC)和应用处理器(AP)一起封装，可嵌入在基板中，或者可以以(焊盘侧电容器)LSC的形式安装在AP的下端以提高安装灵活性。因此，安装面积可减小，并且基板中出现的等效串联电感(ESL)也可减小。因此，对尺寸减小的MLCC产品的需求日益增加。与普通的MLCC不同，双过孔型电容器可包括通孔。...
【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电容器，包括：/n主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置成所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间并且设置成彼此点对称；/n第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；/n第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；/n第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此相对的两个表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及/n第三外电极和第四外电极，与所述第一...
【技术特征摘要】
20190704 KR 10-2019-0080682;20190705 KR 10-2019-001.一种多层陶瓷电容器，包括：
主体，所述主体包括介电层以及第一内电极和第二内电极，所述第一内电极和所述第二内电极设置成所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间并且设置成彼此点对称；
第一连接电极和第二连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第一内电极；
第三连接电极和第四连接电极，沿垂直于所述介电层的方向穿透所述主体并且连接到所述第二内电极；
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此相对的两个表面上并且连接到所述第一连接电极和所述第二连接电极；以及
第三外电极和第四外电极，与所述第一外电极和所述第二外电极间隔开并且连接到所述第三连接电极和所述第四连接电极，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每者包含从由银、钯、金、铂、镍、锡、铜、钨、钛、铟以及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种，
其中，所述第一内电极和所述第二内电极包括其中未设置电极的区域。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极中的每个具有T形形状。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，在所述第一内电极和所述第二内电极中的每个中未设置电极的区域具有矩形形状或圆形形状。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，
其中，所述第一连接电极和所述第二连接电极穿透所述第二内电极中未设置电极的区域，并且
其中，所述第三连接电极和所述第四连接电极穿透所述第一内电极中未设置电极的区域。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一内电极和所述第二内电极包含镍。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极至所述第四外电极包括包含镍的烧结电极。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个具有1nm至100nm的算术平均粗糙度。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极至所述第四外电极包括烧结电极以及在所述烧结电极上依次层叠的第一镀层和第二镀层。
9.根据权利要求1所述的多层陶瓷电容器，其中，所述第一外电极至所述第四外电极中的每个的厚度在3μm至30μm的范围内。
10....
【专利技术属性】
技术研发人员：李泽正，李旼坤，崔才烈，郑镇万，朱镇卿，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。