【技术实现步骤摘要】
高温绝缘导线半成品及其制备方法和高温绝缘导线
本申请涉及电磁线
，尤其涉及一种高温绝缘导线半成品及其制备方法和高温绝缘导线。
技术介绍
电磁线是用于制造电工产品中线圈或绕组的绝缘导线。电磁线的结构一般包括导电线芯和包覆导电线芯的电绝缘层。目前，电绝缘层主要包括有机绝缘层和无机绝缘层两类。现有有机绝缘层通常由纸、棉、丝、玻纤、树脂或绝缘漆等有机高分子材料构成；而现有无机绝缘层一般由Al2O3、SiO2、ZnO等陶瓷材料与有机溶剂混合成浆料后涂覆在线芯表面形成。然而，现有采用有机绝缘层的电磁线最高工作温度一般都不到260℃，超温使用时会出现性能下降或失效，难以满足高温绝缘需求；现有无机陶瓷绝缘导线则存在弯曲半径大，不耐弯折等缺点，并且制备过程通常需要高温处理，容易导致铜导线氧化，不适用于纯铜导线包覆。因此，有必要提供一种兼具良好高温绝缘性能和良好耐弯折性能的绝缘导线。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种高温绝缘导线半成品，该高温绝缘导线半成品具有良好的耐弯折性能，可以满足各类线圈和绕组的绕制需求，该半成品经烧...
【技术保护点】
1.一种高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述高温绝缘导线半成品包括线芯和包覆在所述线芯外围的溶胶凝胶复合涂层，所述溶胶凝胶复合涂层包括聚乙烯醇改性的凝胶基质和分散在所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中的无机填料；/n所述聚乙烯醇改性的凝胶基质包括凝胶基质本体和连接在所述凝胶基质本体上的聚乙烯醇，所述凝胶基质本体包括由－Si－O－Si－和/或－M－O－M－重复构成的三维网络结构，其中M为金属原子。/n
【技术特征摘要】
1.一种高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述高温绝缘导线半成品包括线芯和包覆在所述线芯外围的溶胶凝胶复合涂层，所述溶胶凝胶复合涂层包括聚乙烯醇改性的凝胶基质和分散在所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中的无机填料；
所述聚乙烯醇改性的凝胶基质包括凝胶基质本体和连接在所述凝胶基质本体上的聚乙烯醇，所述凝胶基质本体包括由－Si－O－Si－和/或－M－O－M－重复构成的三维网络结构，其中M为金属原子。
2.如权利要求1所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述M为铝、锆、镁、锌、镧和钡中的一种或多种。
3.如权利要求1或2所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层中，所述聚乙烯醇改性的凝胶基质的重量百分比为70％-95％。
4.如权利要求1-3任一项所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层中，所述无机填料的重量百分比为5％-30％。
5.如权利要求1-4任一项所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述无机填料包括二氧化硅、氧化铋、氧化锂、氧化锌、氧化钡、二氧化钛、二氧化锆、氧化铝、氧化硼、氧化镧、氮化铝、氮化硼、碳化硼、氧化铟、氧化铈中的一种或多种。
6.如权利要求1-5任一项所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中，所述聚乙烯醇通过改性交联剂连接在所述凝胶基质本体上。
7.如权利要求6所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述聚乙烯醇改性的凝胶基质由凝胶前驱体与聚乙烯醇通过所述改性交联剂交联缩合形成。
8.如权利要求7所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述凝胶前驱体包括金属醇盐和/或小分子有机硅化合物。
9.如权利要求8所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述金属醇盐包括铝醇盐、锆醇盐、镁醇盐、锌醇盐、镧醇盐和钡醇盐中的一种或多种；所述小分子有机硅化合物包括原硅酸四乙酯、硅醇盐中的一种或多种。
10.如权利要求6或7所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述改性交联剂包括硅烷偶联剂和/或阴离子表面活性剂。
11.如权利要求10所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述硅烷偶联剂包括3-乙二氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷中的一种或多种；所述阴离子表面活性剂包括磺酸盐型、磷酸酯盐型、阴离子聚丙烯酰胺中的一种或多种。
12.如权利要求1-11任一项所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述凝胶基质本体包括一种或多种聚金属烷氧基化合物和/或聚硅烷氧基化合物。
13.如权利要求1-12任一项所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述溶胶凝胶复合涂层中，所述无机填料均匀分布在所述聚乙烯醇改性的凝胶基质中。
14.如权利要求1-13任一项所述的高温绝缘导线半成品，其特征在于，所述无机填料...
【专利技术属性】
技术研发人员：张浩军，王子京，景遐明，赖彬，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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