本发明专利技术公开了一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其包括有壳体，壳体内设有主板，主板上设有主控单元、单片机和加热控制电路，主控单元内置有温度传感器，主控单元的表面贴合有电热器件，主控单元通过温度传感器采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向单片机发送一上电信号，单片机根据上电信号向加热控制电路发送加热指令，借由加热控制电路控制电热器件上电加热，直至温度传感器采集的环境温度高于预设温度值时，主控单元向单片机发送一掉电信号，单片机根据掉电信号向加热控制电路发送停止指令，借由加热控制电路控制电热器件停止加热。本发明专利技术能自动实现温度控制、加热效率高、能够在低温环境下稳定运行。
【技术实现步骤摘要】
一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法
本专利技术涉及固态硬盘，尤其涉及一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法。
技术介绍
固态硬盘可应用于多种领域、多种设备中，因此其应用环境也多种多样。现有技术中，固态硬盘受环境温度的影响较为明显，特别是在零下40度以下的低温环境中，固态硬盘则很难发挥其存储性能，进而影响设备的工作状态。目前的存储行业中，固态硬盘工业级宽温能保持到-40℃～+85℃稳定运行，而军工级的要求是在-55℃～+125℃稳定运行，但是由于闪存级别在低温环境下有差异，按照军工级标准在低温-55℃还能稳定运行就需要不断筛选，随着时间增加，人力成本也随之不断增加。为了便于固态硬盘推广应用，市场上普遍的固态硬盘不考虑低温环境下是否能稳定运行，有些产品则是利用电路的电阻电容来增加板子的发热量，但是这种方式很影响板子的整体性能，而且会增加功耗，直接影响电子产品的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能自动实现温度控制、加热效率高、能够在低温环境下稳定运行的温控式固态硬盘及温控方法。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其包括有壳体，所述壳体内设有主板，所述主板上设有主控单元、单片机和加热控制电路，所述主控单元内置有温度传感器，所述主控单元的表面贴合有电热器件，所述主控单元与所述单片机相连接，所述加热控制电路与所述单片机相连接，且所述加热控制电路用于控制所述电热器件的上电状态，所述主控单元通过所述温度传感器采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机发送一上电信号，所述单片机根据所述上电信号向所述加热控制电路发送加热指令，借由所述加热控制电路控制所述电热器件上电加热，直至所述温度传感器采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元向所述单片机发送一掉电信号，所述单片机根据所述掉电信号向所述加热控制电路发送停止指令，借由所述加热控制电路控制所述电热器件停止加热。优选地，当所述单片机接收到所述主控单元发出的掉电信号且所述电热器件停止加热后，所述单片机进入低功耗工作状态。优选地，所述电热器件为硅橡胶电热膜，所述电热器件覆盖于所述主控单元的表面。优选地，所述主板上设有缓存单元和闪存单元，所述电热器件贴合于所述缓存单元和所述闪存单元的表面。优选地，所述加热控制电路包括有升压电路，所述升压电路用于根据所述单片机发出的加热指令向所述电热器件加载电压。优选地，所述主控单元的芯片型号为SM2246EN。一种固态硬盘的温控方法，所述固态硬盘包括有壳体，所述壳体内设有主板，所述主板上设有主控单元、单片机和加热控制电路，所述主控单元内置有温度传感器，所述主控单元的表面贴合有电热器件，所述主控单元与所述单片机相连接，所述加热控制电路与所述单片机相连接，且所述加热控制电路用于控制所述电热器件的上电状态，所述温控方法包括如下步骤：步骤S1，所述主控单元通过所述温度传感器实时采集环境温度；步骤S2，所述主控单元判断所述温度传感器采集的环境温度是否低于预设温度值，若是，则执行步骤S3，若否，则返回步骤S1；步骤S3，所述主控单元向所述单片机发送一上电信号；步骤S4，所述单片机根据所述上电信号向所述加热控制电路发送加热指令，借由所述加热控制电路控制所述电热器件上电加热；步骤S5，所述主控单元判断所述温度传感器采集的环境温度是否高于预设温度值，若是，则执行步骤S6，若否，则返回步骤S4；步骤S6，所述主控单元向所述单片机发送一掉电信号；步骤S7，所述单片机根据所述掉电信号向所述加热控制电路发送停止指令，借由所述加热控制电路控制所述电热器件停止加热；重复执行步骤S1至步骤S7。优选地，所述步骤S2中，所述预设温度值为-40℃。优选地，所述步骤S7中，当所述单片机接收到所述主控单元发出的掉电信号且所述电热器件停止加热后，所述单片机进入低功耗工作状态。优选地，所述电热器件停止加热后，若所述单片机在预设时间内未接收到所述主控单元发出的上电信号，则所述单片机进入低功耗工作状态。本专利技术公开的应用于低温环境的温控式固态硬盘中，所述主控单元在工作过程中通过所述温度传感器实时采集环境温度，同时判断所述温度传感器采集的环境温度是否低于预设温度值，若否，则重复进行温度采集，若是，则所述主控单元向所述单片机发送一上电信号，所述单片机根据所述上电信号向所述加热控制电路发送加热指令，进而控制所述电热器件上电加热，在加热过程中，所述主控单元判断所述温度传感器采集的环境温度是否高于预设温度值，若否，则持续加热，若是，则所述主控单元向所述单片机发送一掉电信号，所述单片机根据所述掉电信号向所述加热控制电路发送停止指令，进而控制所述电热器件停止加热，重复上述过程，使得所述主控单元持续工作于合适的温度环境下。相比现有技术而言，本专利技术能自动实现温度控制，同时，本专利技术将所述电热器件贴合于所述主控单元的表面，进而提升热传导能力以及大幅提高加热效率，使得固态硬盘能更好地在低温环境下稳定运行。附图说明图1为本专利技术第一实施例中固态硬盘的内部结构示意图；图2为本专利技术第一实施例中固态硬盘的分解示意图；图3为主控单元的组成框图；图4为单片机及其外围电路的原理图；图5为升压电路的原理图；图6为本专利技术温控方法的流程图；图7为本专利技术第二实施例中固态硬盘的内部结构示意图；图8为本专利技术第三实施例中固态硬盘的内部结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作更加详细的描述。实施例一本实施例提出了一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，结合图1至图6所示，其包括有壳体1，所述壳体1内设有主板，所述主板上设有主控单元2、单片机3和加热控制电路5，所述主控单元2内置有温度传感器4，所述主控单元2的表面贴合有电热器件6，所述主控单元2与所述单片机3相连接，所述加热控制电路5与所述单片机3相连接，且所述加热控制电路5用于控制所述电热器件6的上电状态，所述主控单元2通过所述温度传感器4采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机3发送一上电信号，所述单片机3根据所述上电信号向所述加热控制电路5发送加热指令，借由所述加热控制电路5控制所述电热器件6上电加热，直至所述温度传感器4采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元2向所述单片机3发送一掉电信号，所述单片机3根据所述掉电信号向所述加热控制电路5发送停止指令，借由所述加热控制电路5控制所述电热器件6停止加热。上述固态硬盘中，所述主控单元2在工作过程中通过所述温度传感器4实时采集环境温度，同时判断所述温度传感器4采集的环境温度是否低于预设温度值，若否，则重复进行温度采集，若是，则所述主控单元2向所述单片机3发送一上电信号，所述单片机3根据所述上电信号向所述加热控制电路5发送加热指令，进而控制所述电热器件6上电加热，在加热过程中，所述主控单元2判断所述温本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，包括有壳体(1)，所述壳体(1)内设有主板，所述主板上设有主控单元(2)、单片机(3)和加热控制电路(5)，所述主控单元(2)内置有温度传感器(4)，所述主控单元(2)的表面贴合有电热器件(6)，所述主控单元(2)与所述单片机(3)相连接，所述加热控制电路(5)与所述单片机(3)相连接，且所述加热控制电路(5)用于控制所述电热器件(6)的上电状态，所述主控单元(2)通过所述温度传感器(4)采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机(3)发送一上电信号，所述单片机(3)根据所述上电信号向所述加热控制电路(5)发送加热指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)上电加热，直至所述温度传感器(4)采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元(2)向所述单片机(3)发送一掉电信号，所述单片机(3)根据所述掉电信号向所述加热控制电路(5)发送停止指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)停止加热。/n
【技术特征摘要】
1.一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，包括有壳体(1)，所述壳体(1)内设有主板，所述主板上设有主控单元(2)、单片机(3)和加热控制电路(5)，所述主控单元(2)内置有温度传感器(4)，所述主控单元(2)的表面贴合有电热器件(6)，所述主控单元(2)与所述单片机(3)相连接，所述加热控制电路(5)与所述单片机(3)相连接，且所述加热控制电路(5)用于控制所述电热器件(6)的上电状态，所述主控单元(2)通过所述温度传感器(4)采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机(3)发送一上电信号，所述单片机(3)根据所述上电信号向所述加热控制电路(5)发送加热指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)上电加热，直至所述温度传感器(4)采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元(2)向所述单片机(3)发送一掉电信号，所述单片机(3)根据所述掉电信号向所述加热控制电路(5)发送停止指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)停止加热。
2.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，当所述单片机(3)接收到所述主控单元(2)发出的掉电信号且所述电热器件(6)停止加热后，所述单片机(3)进入低功耗工作状态。
3.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述电热器件(6)为硅橡胶电热膜，所述电热器件(6)覆盖于所述主控单元(2)的表面。
4.如权利要求3所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述主板上设有缓存单元(7)和闪存单元(8)，所述电热器件(6)贴合于所述缓存单元(7)和所述闪存单元(8)的表面。
5.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述加热控制电路(5)包括有升压电路(50)，所述升压电路(50)用于根据所述单片机(3)发出的加热指令向所述电热器件(6)加载电压。
6.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述主控单元(2)的芯片型号为SM2246EN。
【专利技术属性】
技术研发人员：李修录，朱小聪，尹善腾，吴健全，
申请(专利权)人：深圳市安信达存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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