【技术实现步骤摘要】
一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法
本专利技术涉及固态硬盘，尤其涉及一种应用于低温环境的温控式固态硬盘及温控方法。
技术介绍
固态硬盘可应用于多种领域、多种设备中，因此其应用环境也多种多样。现有技术中，固态硬盘受环境温度的影响较为明显，特别是在零下40度以下的低温环境中，固态硬盘则很难发挥其存储性能，进而影响设备的工作状态。目前的存储行业中，固态硬盘工业级宽温能保持到-40℃～+85℃稳定运行，而军工级的要求是在-55℃～+125℃稳定运行，但是由于闪存级别在低温环境下有差异，按照军工级标准在低温-55℃还能稳定运行就需要不断筛选，随着时间增加，人力成本也随之不断增加。为了便于固态硬盘推广应用，市场上普遍的固态硬盘不考虑低温环境下是否能稳定运行，有些产品则是利用电路的电阻电容来增加板子的发热量，但是这种方式很影响板子的整体性能，而且会增加功耗，直接影响电子产品的使用寿命。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种能自动实现温度控制、加热效率高、能够在低温...
【技术保护点】
1.一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，包括有壳体(1)，所述壳体(1)内设有主板，所述主板上设有主控单元(2)、单片机(3)和加热控制电路(5)，所述主控单元(2)内置有温度传感器(4)，所述主控单元(2)的表面贴合有电热器件(6)，所述主控单元(2)与所述单片机(3)相连接，所述加热控制电路(5)与所述单片机(3)相连接，且所述加热控制电路(5)用于控制所述电热器件(6)的上电状态，所述主控单元(2)通过所述温度传感器(4)采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机(3)发送一上电信号，所述单片机(3)根据所述上电信号向所述加热控制电路(5)...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，包括有壳体(1)，所述壳体(1)内设有主板，所述主板上设有主控单元(2)、单片机(3)和加热控制电路(5)，所述主控单元(2)内置有温度传感器(4)，所述主控单元(2)的表面贴合有电热器件(6)，所述主控单元(2)与所述单片机(3)相连接，所述加热控制电路(5)与所述单片机(3)相连接，且所述加热控制电路(5)用于控制所述电热器件(6)的上电状态，所述主控单元(2)通过所述温度传感器(4)采集环境温度，并且当环境温度低于预设温度值时，向所述单片机(3)发送一上电信号，所述单片机(3)根据所述上电信号向所述加热控制电路(5)发送加热指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)上电加热，直至所述温度传感器(4)采集的环境温度高于预设温度值时，所述主控单元(2)向所述单片机(3)发送一掉电信号，所述单片机(3)根据所述掉电信号向所述加热控制电路(5)发送停止指令，借由所述加热控制电路(5)控制所述电热器件(6)停止加热。
2.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，当所述单片机(3)接收到所述主控单元(2)发出的掉电信号且所述电热器件(6)停止加热后，所述单片机(3)进入低功耗工作状态。
3.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述电热器件(6)为硅橡胶电热膜，所述电热器件(6)覆盖于所述主控单元(2)的表面。
4.如权利要求3所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述主板上设有缓存单元(7)和闪存单元(8)，所述电热器件(6)贴合于所述缓存单元(7)和所述闪存单元(8)的表面。
5.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述加热控制电路(5)包括有升压电路(50)，所述升压电路(50)用于根据所述单片机(3)发出的加热指令向所述电热器件(6)加载电压。
6.如权利要求1所述的应用于低温环境的温控式固态硬盘，其特征在于，所述主控单元(2)的芯片型号为SM2246EN。
技术研发人员：李修录，朱小聪，尹善腾，吴健全，
申请(专利权)人：深圳市安信达存储技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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