【技术实现步骤摘要】
磁记录介质及其制造方法、以及磁记录再生装置
本专利技术涉及一种磁记录介质、磁记录介质的制造方法及磁记录再生装置。
技术介绍
近年来,磁盘装置的应用范围越来越广,其重要性越来越高,并且实现了在磁盘装置中所使用的磁记录介质的记录密度的提高。通常,磁记录介质在非磁性衬底上依次形成(成膜)有种子层(seedlayer)、基底层、垂直磁记录层、以及保护层。另外,在很多情况下,磁记录介质在非磁性衬底与种子层之间形成有软磁性层。在此,形成基底层是为了提高垂直磁记录层的晶体取向性,形成种子层是为了提高基底层的晶体取向性。为了提高磁记录介质的记录密度,垂直磁记录层的晶体取向性很重要。在很多情况下,尽管垂直磁记录层由具有hcp结构(hexagonalclose-packedstructure:六方最密堆积结构)的材料构成,但是重要的是其(002)晶面相对于衬底的表面平行,换言之,c轴,即[002]轴沿相对于衬底的表面垂直的方向取向。传统上,为了提高用于构成垂直磁记录层的材料的晶体取向性,与垂直磁记录层同样地,使用具有hc...
【技术保护点】
1.一种磁记录介质,在非磁性衬底上依次具有软磁性层、第一种子层、第二种子层、基底层、以及垂直磁记录层,/n所述第一种子层包含MoS
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
20190701 JP 2019-1232161.一种磁记录介质,在非磁性衬底上依次具有软磁性层、第一种子层、第二种子层、基底层、以及垂直磁记录层,
所述第一种子层包含MoS2、h-BN、WS2、WSe2或石墨,
所述第二种子层包含具有六方纤锌矿型晶体结构的AlN,
所述基底层包含Ru。
2.根据权利要求1所述的磁记录介质,其中,所述第二种子层的平均晶体粒径在3nm~12nm的范围内。
3.根据权利要求1或2所述的磁记录介质,其中,所述第二种子层的厚度在0.5nm~20nm的范围内。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的磁记录介质,其中,所述软磁性层具有非晶结构。
技术研发人员:长谷川浩太,东佑,
申请(专利权)人:昭和电工株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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