光学指纹模组和移动终端制造技术

本发明专利技术涉及一种光学指纹模组及移动终端，其中，光学指纹模组包括补强板、电路板、芯片和贴附膜；补强板上开设有第一凹槽，电路板上开设有第一通孔，电路板设置在所述补强板上，第一通孔与第一凹槽的位置相对应；芯片和贴附膜位于所述第一通孔和第一凹槽内，芯片通过贴附膜粘贴在第一凹槽的底面上；芯片与电路板电连接，并且芯片的上表面与电路板的上表面相平齐，或者，芯片的上表面凹陷于电路板的上表面。本发明专利技术的光学指纹模组及移动终端，芯片的设置不会增加光学指纹模组的厚度，从而能够满足用户对移动终端轻薄化的要求。

【技术实现步骤摘要】
光学指纹模组和移动终端
本专利技术涉及指纹模组
，特别是涉及一种光学指纹模组和移动终端。
技术介绍
指纹识别技术是指通过指纹识别模组感应、分析指纹的谷和脊的信号来识别指纹信息，具有安全性高，且操作方便快捷的优点，而被广泛的应用于电子产品中。指纹成像技术的实现方式有光学成像、电容成像、超声成像等多种技术，其中，光学指纹识别技术因其具有穿透能力强、支持全屏摆放、产品结构设计简单等特点，而逐渐成为指纹识别技术的主流。随着科学技术的不断发展，消费电子领域特别是OLED屏幕的应用不断扩展，尤其在智能手机领域，已成为中高端电子设备产品的主流配置。而指纹解锁，特别是OLED屏下指纹识别解锁，能够同时满足消费者对便利性和全面屏美学性上的需要，因而被广泛应用。但是现有的指纹识别模组通常设置在移动终端屏下的固定区域，使得移动终端整体厚度较厚，难以满足用户对终端轻薄化的高要求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种光学指纹模组和移动终端，以解决上述技术问题。本专利技术的光学指纹模组，包括补强板、电路板、芯片和贴附膜；所述补强板上开设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学指纹模组，其特征在于，包括补强板、电路板、芯片和贴附膜；所述补强板上开设有第一凹槽，所述电路板上开设有第一通孔，所述电路板设置在所述补强板上，所述第一通孔与所述第一凹槽的位置相对应；所述芯片和贴附膜位于所述第一通孔和第一凹槽内，所述芯片通过所述贴附膜粘贴在所述第一凹槽的底面上；所述芯片与所述电路板电连接，并且所述芯片的上表面与所述电路板的上表面相平齐，或者，所述芯片的上表面凹陷于所述电路板的上表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹模组，其特征在于，包括补强板、电路板、芯片和贴附膜；所述补强板上开设有第一凹槽，所述电路板上开设有第一通孔，所述电路板设置在所述补强板上，所述第一通孔与所述第一凹槽的位置相对应；所述芯片和贴附膜位于所述第一通孔和第一凹槽内，所述芯片通过所述贴附膜粘贴在所述第一凹槽的底面上；所述芯片与所述电路板电连接，并且所述芯片的上表面与所述电路板的上表面相平齐，或者，所述芯片的上表面凹陷于所述电路板的上表面。


2.根据权利要求1所述的光学指纹模组，其特征在于，所述芯片背离贴附膜的一侧设置光学镀膜，所述光学镀膜为微透镜膜或者红外线滤除膜；所述光学镀膜的上表面与所述电路板的上表面相平齐，或者，所述光学镀膜的上表面凹陷于所述电路板的上表面。


3.根据权利要求2所述的光学指纹模组，其特征在于，所述第一凹槽的横截面尺寸大于所述第一通孔的横截面尺寸，第一通孔的横截面尺寸大于所述芯片和贴附膜的横截面尺寸。


4.根据权利要求3所述的光学指纹模组，其特征在于，还包括连接线和固定胶；所述连接线用于电连接所述芯片与电路板；所述固定胶与所述连接线的两端固定连接，用于固定所述连接线的位置。


5.根据权利要求4所述的光学指纹模组，其特征在于，所述电路板靠近第一通孔的位置开设有第二凹槽，所述第二凹槽与所述第一通孔相连通，所述第二凹槽的底面上设置有第一引脚；...

【专利技术属性】
技术研发人员：尤铭锵，
申请(专利权)人：业泓科技成都有限公司，业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51