电子装置及其机箱制造方法及图纸

一种电子装置及其机箱。该机箱适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块，该机箱包括一基板；其中，该基板包括一第一连接区以及一第二连接区，该第一连接区邻接该第二连接区，该第一连接区包括一第一定位柱，该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱，在一第一状态下，该第一接口模块设于该第一连接区，并连接该第一定位柱，该第二接口模块设于该第二连接区，并连接该第二定位柱，在一第二状态下，该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区，并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。该机箱以可选择的方式连接不同规格的储存单元，因此可降低模具成本并提高使用者在配置上的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其机箱
本专利技术涉及一种机箱及电子装置，特别涉及一种适于选择安装不同规格的储存单元的机箱及电子装置。
技术介绍
公知的机箱设计，在机箱内的特定位置，仅能用于安装单一种储存单元，例如，安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD)，并无法在机箱内的特定位置，以可选择的方式，安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD)。主要原因在于，内接式阵列卡(internalraidcard)、M.2接口卡以及企业与数据中心SSD外接卡在规格上的差异甚大。因此，需要提供一种电子装置及其机箱来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的实施例为了欲解决公知技术的问题而提供的一种机箱，适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块，该机箱包括一基板；其中，该基板包括一第一连接区以及一第二连接区，该第一连接区邻接该第二连接区，该第一连接区包括一第一定位柱，该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱，在一第一状态下，该第一接口模块设于该第一连接区，并连接该第一定位柱，该第二接口模块设于该第二连接区，并连接该第二定位柱，在一第二状态下，该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区，并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。在一实施例中，该机箱还包括一锁附件，其中，该第二连接区包括一锁附座，在该第一状态下，该锁附件穿过该第二接口模块并锁附连接该锁附座。在一实施例中，该第二定位柱位于该等第一定位柱与该等第三定位柱之间。在一实施例中，该第三接口模块包括一通孔，在该第二状态下，该第二定位柱穿过该通孔。在一实施例中，该第一接口模块包括一第一闩件，该第一连接区包括一第一卡合单元，该第一卡合单元包括一第一斜面以及一第一抵接面，在该第一接口模块沿一第一方向连接该等第一定位柱的过程中，该第一闩件由该第一斜面推动，当该第一接口模块完成连接该等第一定位柱时，该第一闩件抵接该第一抵接面。在一实施例中，该第三接口模块包括一第二闩件，该第二连接区包括一第二卡合单元，该第二卡合单元包括一第二斜面以及一第二抵接面，在该第三接口模块沿一第二方向连接该等第一定位柱以及该等第三定位柱的过程中，该第二闩件由该第二斜面推动，当该第三接口模块完成连接该等第一定位柱以及该等第三定位柱时，该第二闩件抵接该第二抵接面，该第一方向相反于该第二方向。在一实施例中，该第一接口模块包括一内接式阵列卡(internalraidcard)，该第二接口模块包括一M.2接口卡，该第三接口模块23包括一SSD外接卡。在一实施例中，该机箱还包括一转接卡设置区，其中，该转接卡设置区同时连接该第一连接区以及该第二连接区，其中，一转接卡以可选择的方式设置于该转接卡设置区，在该第一状态下，该转接卡设于该转接卡设置区，该转接卡耦接该第一接口模块。在另一实施例中，本专利技术亦提供一种电子装置，该电子装置包括一机箱，该机箱包括一基板，其中，该基板包括一第一连接区以及一第二连接区，该第一连接区邻接该第二连接区，该第一连接区包括一第一定位柱，该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱；其中，在一第一状态下，该电子装置还包括一第一接口模块以及一第二接口模块，该第一接口模块设于该第一连接区，并连接该第一定位柱，该第二接口模块设于该第二连接区，并连接该第二定位柱；其中，在一第二状态下，该电子装置还包括一第三接口模块，该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区，并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。在一实施例中，该机箱还包括一储存单元设置区，该储存单元设置区以可选择的方式设置有一第一储存单元或一第二储存单元，在该第一状态下，该电子装置包括该第一储存单元，该第一储存单元设于该储存单元设置区，该第一储存单元耦接该转接卡，在该第二状态下，该电子装置包括该第二储存单元，该第二储存单元设于该储存单元设置区，该第二储存单元直接连接该第三接口模块。在一实施例中，该第一储存单元包括一磁盘式硬盘(HDD)，该第二储存单元包括至少一固态式硬盘(SSD)。在一实施例中，该第二储存单元包括一单元壳体以及多个固态式硬盘，该等固态式硬盘设于该单元壳体之内，该机箱的该储存单元设置区包括一连接支架，该单元壳体置入该连接支架，该等固态式硬盘耦接该第三接口模块。在一实施例中，该单元壳体还包括一卡合弹片，该连接支架包括一支架卡合部，该卡合弹片以可拆卸的方式卡合该支架卡合部。应用本专利技术实施例的电子装置的机箱，可以可选择的方式，安装磁盘式硬盘(HDD)或固态式硬盘(SSD)。通过妥善的空间配置，内接式阵列卡(internalraidcard)、M.2接口卡以及SSD外接卡可以被良好而方便的被固定。因此，可降低模具成本，并提高使用者在配置上的灵活性。附图说明图1A显示本专利技术实施例的电子装置，其中，电子装置处于第一状态。图1B显示本专利技术实施例的电子装置，其中，电子装置处于第二状态。图2显示本专利技术实施例的机箱的详细结构。图3A、图3B显示本专利技术实施例的第一接口模块的组装情形。图3C显示本专利技术一实施例的第一闩件。图4A、图4B、图4C显示本专利技术实施例的第二接口模块的组装情形。图5A、图5B显示本专利技术实施例的第三接口模块的组装情形。图5C显示本专利技术一实施例的第二闩件。图6A以及图6B显示本专利技术实施例的第二储存单元的详细结构。图6C以及图6D显示本专利技术实施例的卡合弹片卡合支架卡合部的情形。图6E显示本专利技术实施例的防破坏柱。主要组件符号说明：E电子装置142支架卡合部C机箱21第一接口模块1基板218第一闩件11第一连接区22第二接口模块111第一定位柱229锁附件114第一卡合单元23第三接口模块114A第一斜面238第二闩件114B第一抵接面239通孔12第二连接区3转接卡122第二定位柱41第一储存单元123第三定位柱42第二储存单元124第二卡合单元421单元壳体124A第二斜面422固态式硬盘124B第二抵接面423卡合弹片125锁附座424防破坏柱13转接卡设置区X1第一方向14储存单元设置区X2第二方向141连接支架具体实施方式参照图1A、图1B，其显示本专利技术实施例的电子装置E，包括一机箱C。图2显示本专利技术实施例的机箱的详细结构。搭配参照图1A、图1B、图2，该机箱C包括一基板1。该基板1包括一第一连接区11以及一第二连接区12，该第一连接区11邻接该第二连接区12，该第一连接区11包括多个第一定位柱111，该第二连接区12包括一第二定位柱122以及多个第三定位柱123。图3A～图3B显示本专利技术实施例的第一接口模块的组装情形。图4A～图4C显示本专利技术实施例的第二接口模块的组装情形。搭配参照图1A、图3A～3B以及图4A～4C，在一第一状态下(图1A)，该电子装置E还包括一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种机箱，适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块，该机箱包括：/n一基板，其中，该基板包括一第一连接区以及一第二连接区，该第一连接区邻接该第二连接区，该第一连接区包括一第一定位柱，该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱，在一第一状态下，该第一接口模块设于该第一连接区，并连接该第一定位柱，该第二接口模块设于该第二连接区，并连接该第二定位柱，在一第二状态下，该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区，并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。/n

【技术特征摘要】
1.一种机箱，适于以可选择的方式连接一第一接口模块、一第二接口模块以及一第三接口模块，该机箱包括：
一基板，其中，该基板包括一第一连接区以及一第二连接区，该第一连接区邻接该第二连接区，该第一连接区包括一第一定位柱，该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱，在一第一状态下，该第一接口模块设于该第一连接区，并连接该第一定位柱，该第二接口模块设于该第二连接区，并连接该第二定位柱，在一第二状态下，该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区，并同时连接该第一定位柱以及该第三定位柱。


2.如权利要求1所述的机箱，该机箱还包括一锁附件，其中，该第二连接区包括一锁附座，在该第一状态下，该锁附件穿过该第二接口模块并锁附连接该锁附座。


3.如权利要求2所述的机箱，其中，该第二定位柱位于该第一定位柱与该第三定位柱之间。


4.如权利要求3所述的机箱，其中，该第三接口模块包括一通孔，在该第二状态下，该第二定位柱穿过该通孔。


5.如权利要求2所述的机箱，其中，该第一接口模块包括一第一闩件，该第一连接区包括一第一卡合单元，该第一卡合单元包括一第一斜面以及一第一抵接面，在该第一接口模块沿一第一方向连接该第一定位柱的过程中，该第一闩件由该第一斜面推动，当该第一接口模块完成连接该第一定位柱时，该第一闩件抵接该第一抵接面。


6.如权利要求4所述的机箱，其中，该第三接口模块包括一第二闩件，该第二连接区包括一第二卡合单元，该第二卡合单元包括一第二斜面以及一第二抵接面，在该第三接口模块沿一第二方向连接该第一定位柱以及该第三定位柱的过程中，该第二闩件由该第二斜面推动，当该第三接口模块完成连接该第一定位柱以及该第三定位柱时，该第二闩件抵接该第二抵接面，该第一方向相反于该第二方向。


7.如权利要求1所述的机箱，其中，该第一接口模块包括一内接式阵列卡，该第二接口模块包括一M.2接口卡，该第三接口模块包括一SSD外接卡。


8.如权利要求2所述的机箱，该机箱还包括一转接卡设置区，其中，该转接卡设置区同时连接该第一连接区以及该第二连接区，其中，一转接卡以可选择的方式设置于该转接卡设置区，在该第一状态下，该转接卡设于该转接卡设置区，该转接卡耦接该第一接口模块。


9.一种电子装置，该电子装置包括：
一机箱，该机箱包括一基板，其中，该基板包括一第一连接区以及一第二连接区，该第一连接区邻接该第二连接区，该第一连接区包括一第一定位柱，该第二连接区包括一第二定位柱以及一第三定位柱；
其中，在一第一状态下，该电子装置还包括一第一接口模块以及一第二接口模块，该第一接口模块设于该第一连接区，并连接该第一定位柱，该第二接口模块设于该第二连接区，并连接该第二定位柱；
其中，在一第二状态下，该电子装置还包括一第三接口模块，该第三接口模块设于该第一连接区以及该第二连接区，并同时连接该第一定位柱以及该...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宇健，喻智涛，黄文，刘家兴，
申请(专利权)人：纬联电子科技中山有限公司，纬创资通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44