一种PCB板上电子元件测量装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种PCB板上电子元件测量装置和方法。所述装置包括：卡套，所述卡套与待测电子元件的形状匹配，并套设在所述电子元件的外侧；金属弹片，所述金属弹片的一端伸入所述卡套内并夹持在所述卡套的内壁与所述电子元件的电极之间，另一端伸出所述卡套并构造用于在测量所述电子元件时代替所述电子元件的电极。本发明专利技术的方案通过在电子元件外侧套设卡套，将金属弹片的一端伸入卡套内并夹持在卡套内壁与所电子元件的电极之间，另一端伸出卡套以将电子元件的电极引出，无需焊接操作即可将电子元件的电极引出，降低了电子元件损坏的风险，为复杂测试环境或狭窄测试空间测量提供便利，且能够反复使用，具有较佳的通用性。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板上电子元件测量装置和方法
本专利技术涉及电子元件测量领域，尤其涉及一种PCB板上电子元件测量装置和方法。
技术介绍
在数字电路领域还是模拟电路领域，普遍需要对PCB板电路进行复杂频繁的电路信号完整性的测量。随着电子元气体积缩小以及PCB电路板的集成度越来越高，在PCB板上形成大量的测试点，并且电子元件已被焊接在PCB板上致使测试环境复杂。目前，较为常用的测试方法是在测试点焊接一根引线，从而将测试点位引出进行测量，测量完成后再将焊接引线拆除；采用此种方式时存在以下问题：第一，引线在测量时会引入的寄生参量，致使测量不准；第二，引线的质地较软，易对测量带来难度；第三，焊接操作较为耗时，要求测量人员需要掌握较好的焊接技术。另外，对于电子元件密集区域测试点周围的空间狭小或者由于测试点周围器件的遮挡导致引线焊接难度极大，甚至存在由于操作不当损坏电子元件的问题。
技术实现思路
有鉴于此，有必要针对以上技术问题提供一种PCB板上电子元件测量装置和方法。根据本专利技术的一方面，提供了一种PCB板上电子元件测量装置，所述装置包括：卡套，所述卡套与待测电子元件的形状匹配，并套设在所述电子元件的外侧；金属弹片，所述金属弹片的一端伸入所述卡套内并夹持在所述卡套的内壁与所述电子元件的电极之间，另一端伸出所述卡套并构造用于在测量所述电子元件时代替所述电子元件的电极。在其中一个实施例中，所述金属弹片伸入卡套内的一端与所述卡套可拆卸连接。在其中一个实施例中，所述金属弹片伸入卡套内的一端与所述卡套固定连接。在其中一个实施例中，所述卡套的内壁上设置有插槽，所述金属弹片的一端插设在所述插槽内。在其中一个实施例中，所述电子元件包括贴片电容和贴片电阻。在其中一个实施例中，所述卡套具有两组相对侧面，其中至少一个侧面上设置有弹性限位块。在其中一个实施例中，所述贴片电容和所述贴片电阻的尺寸封装包括0402型封装、0603型封装和0805封装中的至少一种。在其中一个实施例中，所述金属弹片伸出所述卡套的一端设置有通孔和楔形豁口。在其中一个实施例中，所述卡套的材质为绝缘材料，所述金属弹片的材质为铜。根据本专利技术的另一方，提供了一种PCB板上电子元件测量方法，所述方法采用以上所述的PCB板上电子元件测量装置对电子元件进行测量，包括以下步骤：将所述卡套扣到PCB板上的待测量电子元件外侧，使所述金属弹片夹持在所述卡套的内壁与所述电子元件的电极之间；通过暴露在所述卡套外部的所述金属弹片作为电极来测量所述电子元件。上述一种PCB板上电子元件测量装置和方法，通过在电子元件外侧套设卡套，将金属弹片的一端伸入卡套内并夹持在卡套内壁与所电子元件的电极之间，另一端伸出卡套以将电子元件的电极引出，无需焊接操作即可将电子元件的电极引出，降低了电子元件损坏的风险，为复杂测试环境或狭窄测试空间测量提供便利，且能够反复使用，具有较佳的通用性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的实施例。图1A为本专利技术一个实施例中一种PCB板上电子元件测量装置的主视图；图1B为本专利技术一个实施例中图1A的左视图；图1C为本专利技术一个实施例中图1A的俯视视图；图2A为本专利技术另一个实施例中一种PCB板上电子元件测量装置的主视图；图2B为本专利技术一个实施例中图2B的左视图；图2C为本专利技术一个实施例中图2B的俯视视图。【附图标记说明】10：卡套；11：插槽；12：弹性限位块；20：金属弹片；20a：第一金属弹片；20b：第二金属弹片；21：通孔；22：楔形豁口。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本专利技术实施例进一步详细说明。需要说明的是，本专利技术实施例中所有使用“第一”和“第二”的表述均是为了区分两个相同名称非相同的实体或者非相同的参量，可见“第一”“第二”仅为了表述的方便，不应理解为对本专利技术实施例的限定，后续实施例对此不再一一说明。在一个实施例中，请参照图1A所示，本专利技术提供了一种PCB板上电子元件测量装置，所述装置具体包括：卡套10，所述卡套10与待测电子元件(图中未示出)的形状匹配，并套设在所述电子元件的外侧；金属弹片20，所述金属弹片的一端伸入所述卡套10内并夹持在所述卡套10的内壁与所述电子元件的电极(图中未示出)之间，另一端伸出所述卡套并构造用于在测量所述电子元件时代替所述电子元件的电极。上述一种PCB板上电子元件测量装置，通过在电子元件外侧套设卡套，将金属弹片的一端伸入卡套内并夹持在卡套内壁与所电子元件的电极之间，另一端伸出卡套以将电子元件的电极引出，无需焊接操作即可将电子元件的电极引出，降低了电子元件损坏的风险，为复杂测试环境或狭窄测试空间测量提供便利，且能够反复使用，具有较佳的通用性。在另一个实施例中，所述卡套10的材质为绝缘材料，所述金属弹片20的材质为铜。优选地，所述金属弹片伸入卡套内的一端与所述卡套固定连接。在又一个实施例中，为了方便该PCB板上电子元件测量装置存放所述金属弹片伸入卡套内的一端与所述卡套可拆卸连接；优选地，请参照图1A、图1B和图1C所示，所述卡套10的内壁上设置有插槽11，所述金属弹片的一端插设在所述插槽11内。为了使得金属弹片能够与电子元件的电极紧密贴合，金属弹片可以制作成具有一定弯曲弧度，但该弧度不易过大，以免妨碍电子元件套入。较佳的，为了方便测量仪器与金属弹片的连接，金属弹片伸出所述卡套的一端设置有通孔21和楔形豁口22；通孔方式和楔形豁口方式为测量仪器的连接端(如探针)提供了多种固定方式；举例来说，可以使用勾型探针挂在通孔上，也可以使用I型探针卡楔形豁口处进行测量，在具体实施过程中，测量人员可以根据测量仪器采集端的样式合理选择。在又一个实施例中，所述电子元件包括贴片电容和贴片电阻；通常贴面电容和贴片电阻制为规则的六面体，相应地卡套10设置成具有两组相对侧面，至少一组相对侧面上对称的设置有弹性限位块，所述卡套具有两组相对侧面，至少一个侧面上设置有弹性限位块，较佳的，每个侧面上均设置弹性限位块，当贴片电容或贴片电感套在所述卡套内时利用每个侧面上的弹性限位块夹持，从而使得电子元件与卡套紧密贴合。优选地，贴片电容和所述贴片电阻的尺寸封装包括0402型封装(即长0.04为英寸，宽为0.02英尺)、0603型封装(即长为0.06英尺，宽为0.03英寸)和0805(即长为0.08英寸，宽为0.05英寸)封装中的至少一种，在实施过中可设置不同尺寸卡套，该卡套的尺寸与贴片电容和贴片电阻的尺寸相当，较佳的卡套可以采用弹性材本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板上电子元件测量装置，其特征在于，所述装置包括：/n卡套，所述卡套与待测电子元件的形状匹配，并套设在所述电子元件的外侧；/n金属弹片，所述金属弹片的一端伸入所述卡套内并夹持在所述卡套的内壁与所述电子元件的电极之间，另一端伸出所述卡套并构造用于在测量所述电子元件时代替所述电子元件的电极。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板上电子元件测量装置，其特征在于，所述装置包括：
卡套，所述卡套与待测电子元件的形状匹配，并套设在所述电子元件的外侧；
金属弹片，所述金属弹片的一端伸入所述卡套内并夹持在所述卡套的内壁与所述电子元件的电极之间，另一端伸出所述卡套并构造用于在测量所述电子元件时代替所述电子元件的电极。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述金属弹片伸入卡套内的一端与所述卡套可拆卸连接。


3.根据权利求1所述的装置，其特征在于，所述金属弹片伸入卡套内的一端与所述卡套固定连接。


4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述卡套的内壁上设置有插槽，所述金属弹片的一端插设在所述插槽内。


5.根据权利要求1-4任意一项所述的装置，其特征在于，所述电子元件包括贴片电容和贴片电阻。


6.根据权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘银中，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32