一种用于电子元器件加工的贴标装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种用于电子元器件加工的贴标装置，包括输送机构，所述输送机构上设置U型架，所述U型架内部转动连接圆形转筒，所述圆形转筒环形端等距固定连接若干个外筒且外筒与圆形转筒连通，所述外筒背离圆形转筒一端滑动连接内罩，所述内罩与外筒连通，所述内罩背离外筒一端呈半圆形且均匀开设若干个第一通孔，所述圆形转筒左端中部位置通过密封轴承转动连接中空轴，所述中空轴左端中部位置固定连接用于连接抽气机的抽气管，该设计首先利用抽气机以及中空轴，将标签吸附在内罩外端，并驱动圆形转筒、外筒以及内罩转动，进而将标签粘接到电子元器件上端，实现连续对电子元器件进行贴标工作，提高工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件加工的贴标装置
本专利技术是一种用于电子元器件加工的贴标装置，属于电子元器件加工

技术介绍
电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。常见的有二极管等，而电子元器件完全组装完成后，需要对电子元器件进行检测，完成后需要在合格的电子元器件进行贴标，再进行入库。目前用于电子元器件加工的贴标装置在使用时，常需要将手动将电子元器件推入装置内，再利用驱动设备驱动压板下压，进而将标签粘贴到电子元器件上，贴标时间较长，会影响工作效率，因此，需要设计一种用于电子元器件加工的贴标装置来解决上述问题。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于电子元器件加工的贴标装置，以解决上述
技术介绍
中提出的常需要将手动将电子元器件推入装置内，再利用驱动设备驱动压板下压，进而将标签粘贴到电子元器件上，贴标时间较长，会影响工作效率的问题，本专利技术实现连续对电子元器件进行贴标本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子元器件加工的贴标装置，其特征在于：包括输送机构(1)，所述输送机构(1)上设置U型架(2)且输送机构(1)的上输送带贯穿贴合在U型架(2)内部底端，所述U型架(2)内部转动连接圆形转筒(5)，所述圆形转筒(5)环形端等距固定连接若干个外筒(3)且外筒(3)与圆形转筒(5)连通，所述外筒(3)背离圆形转筒(5)一端滑动连接内罩(4)且内罩(4)延伸至外筒(3)内部，所述内罩(4)与外筒(3)连通且内罩(4)设置在输送机构(1)上侧，所述内罩(4)背离外筒(3)一端呈半圆形且均匀开设若干个第一通孔(411)，所述圆形转筒(5)左端中部位置通过密封轴承转动连接中空轴(6)且中空轴(6...

【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件加工的贴标装置，其特征在于：包括输送机构(1)，所述输送机构(1)上设置U型架(2)且输送机构(1)的上输送带贯穿贴合在U型架(2)内部底端，所述U型架(2)内部转动连接圆形转筒(5)，所述圆形转筒(5)环形端等距固定连接若干个外筒(3)且外筒(3)与圆形转筒(5)连通，所述外筒(3)背离圆形转筒(5)一端滑动连接内罩(4)且内罩(4)延伸至外筒(3)内部，所述内罩(4)与外筒(3)连通且内罩(4)设置在输送机构(1)上侧，所述内罩(4)背离外筒(3)一端呈半圆形且均匀开设若干个第一通孔(411)，所述圆形转筒(5)左端中部位置通过密封轴承转动连接中空轴(6)且中空轴(6)与圆形转筒(5)连通，所述中空轴(6)固定在U型架(2)左端并穿过U型架(2)与圆形转筒(5)转动连接，所述中空轴(6)左端中部位置固定连接用于连接抽气机的抽气管(7)。


2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的贴标装置，其特征在于：所述U型架(2)下端对称固定连接横向布置的两个带安装孔的固定板(21)且固定板(21)贯穿输送机构(1)。


3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件加工的贴...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱利明，
申请(专利权)人：江苏贺鸿智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32