一种电子组件制造技术

技术编号:26954826 阅读:22 留言:0更新日期:2021-01-05 21:14
本实用新型专利技术实施例公开了一种电子组件。该电子组件包括:主板模块,包括印刷电路板、控制单元和第一连接件,所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接;传感器模块,包括柔性电路板、传感器和第二连接件,所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接;支架结构,用于支撑所述主板模块,其中,经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。本实用新型专利技术利用不同形状的印刷电路板与不同形状的柔性电路板进行拼接,以实现结构上更加灵活、设计上更具个性化的电子组件。

【技术实现步骤摘要】
一种电子组件
本技术涉及电子组件制造领域,具体而言,涉及一种电子组件。
技术介绍
随着5G时代的到来,电子组件的使用场景更加丰富灵活,此时需要提供结构更加灵活、外形设计更具个性化的电子组件,以满足各种使用场景下的用户需求。
技术实现思路
基于此,本技术的目的是提供一种电子组件以及所述电子组件的制造方法、制图方法和制图系统。为了达到这个目的,根据本技术的一方面,提供一种电子组件,包括:主板模块,包括印刷电路板、控制单元和第一连接件,所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接;传感器模块,包括柔性电路板、传感器和第二连接件,所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接;支架结构,用于支撑所述主板模块,其中,经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。在一些实施例中,所述支架结构包括底座和设置在所述底座上的支架,所述支架用于承载所述主板模块并与所述主板模块电连接。在一些实施例中,所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子组件,其特征在于,包括:/n主板模块,包括印刷电路板、控制单元和第一连接件,所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接;/n传感器模块,包括柔性电路板、传感器和第二连接件,所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接;/n支架结构,用于支撑所述主板模块,/n其中,经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子组件,其特征在于,包括:
主板模块,包括印刷电路板、控制单元和第一连接件,所述印刷电路板用于承载所述控制单元和所述第一连接件并提供电连接;
传感器模块,包括柔性电路板、传感器和第二连接件,所述柔性电路板用于承载所述传感器和所述第二连接件并提供电连接;
支架结构,用于支撑所述主板模块,
其中,经由所述第一连接件和所述第二连接件之间的电连接和物理连接实现所述主板模块和所述传感器模块之间的物理连接和电连接。


2.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述支架结构包括底座和设置在所述底座上的支架,所述支架用于承载所述主板模块并与所述主板模块电连接。


3.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述第一连接件和所述第二连接件分别包括磁贴和连接线,通过所述磁贴的磁性作用实现两者之间的物理连接,通过所述连接线实现两者之间的电连接。


4.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述第一连接件和所述第二连接件分别包括卡扣和连接线,通过卡扣作用实现两者之间的物理连接,通过所述连接线实现两者之间的电连接。


5.根据权利要求1所述的电子组件,其特征在于,所述第一连接件和所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜稼淳
申请(专利权)人:阿里巴巴集团控股有限公司
类型:新型
国别省市:开曼群岛;KY

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