SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁制造技术

本实用新型专利技术涉及到SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，包括磁铁卡簧本体，所述磁铁卡簧本体上设置有磁铁块，所述磁铁卡簧本体为环形且贯穿设置有缺口，所述缺口处对称设置有卡接部；由于胶水封装时所需固化时间长，且胶水封装不稳定，在客户产线使用时有爆胶掉磁铁的风险，另外胶水的耐温性有局限，有些需要较高温度的情况下不容易实现，部分情况下胶水还会与客户使用的清洗剂等化学溶液产生反应，变得不稳定；因此我们将原有的化学封装改变成机械封装，将封胶工艺，修改成卡簧的方式进行封装。

【技术实现步骤摘要】
SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁
本技术涉及一种封装件，特别涉及SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁。
技术介绍
SMT，又称表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术；它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。随着近些年科技的稳步发展，手机、电脑等设备的大批量生产，因此SMT高温磁性板的所需量也越来越多，在现有技术中，磁性载板表面磁体的安装是采用胶水胶装，但是在实操过程中，逐渐发现这种安装方式其实并不稳定，在高强度生产使用过程中，爆胶掉磁铁的概率极高，且由于胶水的耐温性有限，因此在较高温度下使用困难较大；故而在此我们提供一种SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁。
技术实现思路
本技术的目的是提供SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：SMT磁性高温板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，其特征在于：包括磁铁卡簧本体(1)，所述磁铁卡簧本体(1)上设置有磁铁块(13)，所述磁铁卡簧本体(1)为环形且贯穿设置有缺口(11)，所述缺口(11)处对称设置有卡接部(111)。/n

【技术特征摘要】
1.SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，其特征在于：包括磁铁卡簧本体(1)，所述磁铁卡簧本体(1)上设置有磁铁块(13)，所述磁铁卡簧本体(1)为环形且贯穿设置有缺口(11)，所述缺口(11)处对称设置有卡接部(111)。


2.根据权利要求1所述SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，其特征在于：所述磁铁块(13)与磁铁卡簧本体(1)表面齐平。


3.根据权利要求2所述SMT磁性高温板用卡簧封装磁铁，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：裴振华，邵连强，
申请(专利权)人：苏州荣艺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32