相控阵天线散热装置和相控阵天线制造方法及图纸

本实用新型专利技术的实施例提供了一相控阵天线散热装置和相控阵天线，涉及天线技术领域，该相控阵天线散热装置包括天线板、至少一个集成芯片、电源母板和散热齿，电源母板的一侧表面开设有至少一个容置槽，集成芯片容置在容置槽内，天线板贴装在电源母板上并遮盖容置槽，集成芯片贴装在天线板上，散热齿设置在电源母板的另一侧表面。相较于现有技术，本实用新型专利技术提供的相控阵天线散热装置，能够实现良好的散热效果，降低集成芯片周围的温度，散热效率高。

【技术实现步骤摘要】
相控阵天线散热装置和相控阵天线
本技术涉及天线
，具体而言，涉及一种相控阵天线散热装置和相控阵天线。
技术介绍
现有的相控阵天线多为2×2阵列或4×4阵列拼接64阵面或256阵面，属于小阵面拼接，且大多都是电源母板面积大于天线板面积的设计，这样虽方便引脚布局及走线，但是其天线板上的集成式CMOS(Complementary-Metal-Oxide-Semiconductor，互补金属氧化物半导体)芯片直接安装在电源母板上，并未设置单独的散热空间，使得其散热效率低下。具体地，现有的相控阵天线，多是通过直接将天线板安装在电源母板上，而电源母板上并未设置单独的散热空间，同时，现有的相控阵天线多是通过自然风冷的形式实现散热，对于传导至电源母板上的热量并没有额外采取散热措施，使得热量容易在电源母板以及电源母板和天线板之间的间隙内聚集，增高了CMOS芯片周围的环境温度，影响CMOS芯片的性能，进而影响整个相控阵天线的正常运作。
技术实现思路
本技术的目的包括，例如，提供了一种相控阵天线散热装置和相控阵天线，其能够实现良好的散热效果，降低集成芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种相控阵天线散热装置，其特征在于，包括天线板、电源母板、散热齿和至少一个集成芯片，所述电源母板的一侧表面开设有至少一个容置槽，所述集成芯片容置在所述容置槽内，所述天线板贴装在所述电源母板上并遮盖所述容置槽，所述集成芯片贴装在所述天线板上，所述散热齿设置在所述电源母板的另一侧表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线散热装置，其特征在于，包括天线板、电源母板、散热齿和至少一个集成芯片，所述电源母板的一侧表面开设有至少一个容置槽，所述集成芯片容置在所述容置槽内，所述天线板贴装在所述电源母板上并遮盖所述容置槽，所述集成芯片贴装在所述天线板上，所述散热齿设置在所述电源母板的另一侧表面。


2.根据权利要求1所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述散热齿靠近所述电源母板的一侧表面设置有导热硅胶垫，所述导热硅胶垫与所述电源母板或所述集成芯片接触，用于将所述电源母板或所述集成芯片上的热量传导至所述散热齿进行散热。


3.根据权利要求2所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述容置槽的底壁上开设有多个导热孔，多个所述导热孔位于所述集成芯片下方，并贯穿所述电源母板，所述导热硅胶垫设置在多个所述导热孔的下方。


4.根据权利要求3所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述导热孔内填充有导热介质，并形成导热层，所述导热层的上侧表面与所述集成芯片相接触，所述导热层的下侧表面和所述导热硅胶垫相接触。


5.根据权利要求3所述的相控阵天线散热装置，其特征在于，所述电源母板靠近所述散热齿的一侧表面开设有与所述容置槽相对应的让位槽，所述散热齿上设置有导热凸台，所述导热凸台装配在所述让位槽中，并位...

【专利技术属性】
技术研发人员：周锐，张成军，赵学文，石鹏，罗烜，郭凡玉，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51