【技术实现步骤摘要】
一种抗压防潮的贴片电容
本技术涉及贴片电容
，具体是一种抗压防潮的贴片电容。
技术介绍
贴片电容又称陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，贴片电容有两种尺寸表示方法，一种是以英寸为单位来表示，一种是以毫米为单位来表示，不同尺寸的贴片电容要求的精度、电压、容量值亦不同。经检索，中国专利网公开了一种抗弯折的贴片电容(公开公告号CN208570359U)，通过保护壳的左右侧表面通过连接件均固定设置有薄银电极层，保护壳内壁上下端均固定设置有绝缘层，保护壳内部绝缘层远离保护壳内壁一侧均固定设置有记忆金属片，保护壳内部记忆金属片一侧均固定设置有纤维填充层，电容本体固定设置在保护壳内部纤维填充层的一侧，此类装置能够有效提高抗弯折能力的同时保护记忆金属片在弯折过程中不会损伤电容本体，实用性能强，但是此类装置的结构较为单一，对于贴片电容的抗压防潮能力不足，且在贴片电容使用过程中，无法有效的降低贴片电容产生的啸叫噪音。因此，本领域技术人员提供了一种抗压防潮的贴片电容，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术...
【技术保护点】
1.一种抗压防潮的贴片电容，包括封装外壳(1)，其特征在于，所述封装外壳(1)的外侧位于底端位置处嵌入设置有焊接引脚(2)，且封装外壳(1)的内侧位于底端位置处开设有电容放置槽(5)，所述电容放置槽(5)的上表面嵌入设置有声孔板(8)，所述封装外壳(1)的底部位于声孔板(8)的正下方位置处设置有消音垫(9)，且封装外壳(1)的上表面嵌入开设有定位卡槽(4)，所述电容放置槽(5)的内侧放置有电容本体(6)，所述电容本体(6)的上方放置有抗压软垫(7)，所述抗压软垫(7)的上方卡合有密封上盖(3)。/n
【技术特征摘要】
1.一种抗压防潮的贴片电容，包括封装外壳(1)，其特征在于，所述封装外壳(1)的外侧位于底端位置处嵌入设置有焊接引脚(2)，且封装外壳(1)的内侧位于底端位置处开设有电容放置槽(5)，所述电容放置槽(5)的上表面嵌入设置有声孔板(8)，所述封装外壳(1)的底部位于声孔板(8)的正下方位置处设置有消音垫(9)，且封装外壳(1)的上表面嵌入开设有定位卡槽(4)，所述电容放置槽(5)的内侧放置有电容本体(6)，所述电容本体(6)的上方放置有抗压软垫(7)，所述抗压软垫(7)的上方卡合有密封上盖(3)。
2.根据权利要求1所述的一种抗压防潮的贴片电容，其特征在于，所述焊接引脚(2)的数量为四组，且焊接引脚(2)为Z形结构，所述焊接引脚(2)相对于封装外壳(1)的四个边角相互交叉对称排列。
3.根据权利要求1所述的一种抗压防潮...
【专利技术属性】
技术研发人员：李根军，
申请(专利权)人：深圳市赛恩杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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