一种光学指纹识别芯片及电子设备制造技术

本申请公开了一种光学指纹识别芯片及电子设备，所述光学指纹识别芯片包括：透光盖板、基板及封装胶，所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元，所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作，且生成触发信号；所述发光件用于相应所述触发信号且向所述透光盖板发射光线；所述指纹识别晶元用于相应所述触发信号且接收位于所述透光盖板的手指反射的光线，以进行指纹检测；所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间，且连接所述透光盖板与所述基板。本申请提供的光学指纹识别芯片为一体封装，在组装或返修电子设备时，能够避免指纹识别晶元因意外碰撞导致的损坏；降低电子设备装配工艺难度。

【技术实现步骤摘要】
一种光学指纹识别芯片及电子设备
本申请涉及指纹识别
，尤其涉及一种光学指纹识别芯片及电子设备。
技术介绍
超薄光学指纹是目前市面上很多5G手机采用的方案，因可以做到超薄而不占用小板空间，能将节约出来的空间给电池，从而提高电池容量。在相关技术中，将指纹识别晶元放置在屏幕和中框之间，且裸露指纹识别晶元的四周需要有密封泡棉的密封。然而，在手机组装时指纹识别晶元的组装工艺复杂，且裸露的指纹识别晶元易损坏。
技术实现思路
因此，本技术提供一种光学指纹识别芯片及电子设备，至少部分地解决上面提到的问题。本技术提供了一种光学指纹识别芯片，其特征在于，包括：透光盖板；基板，所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元，所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作，且生成触发信号；所述发光件用于相应所述触发信号且向所述透光盖板发射光线；所述指纹识别晶元用于相应所述触发信号且接收位于所述透光盖板的手指反射的光线，以进行指纹检测；封装胶，所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光学指纹识别芯片，其特征在于，包括：/n透光盖板；/n基板，所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元，所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作生成触发信号；所述发光件用于响应所述触发信号以向所述透光盖板方向发射光线；所述指纹识别晶元用于接收位于所述透光盖板的手指反射的光线，以进行指纹检测；/n封装胶，所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间，用于连接所述透光盖板与所述基板。/n

【技术特征摘要】
1.一种光学指纹识别芯片，其特征在于，包括：
透光盖板；
基板，所述基板靠近所述透光盖板的表面设置触摸组件、发光件及指纹识别晶元，所述触摸组件用于响应位于所述透光盖板的手指的触控操作生成触发信号；所述发光件用于响应所述触发信号以向所述透光盖板方向发射光线；所述指纹识别晶元用于接收位于所述透光盖板的手指反射的光线，以进行指纹检测；
封装胶，所述封装胶设置于所述透光盖板与所述基板之间，用于连接所述透光盖板与所述基板。


2.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片，其特征在于，所述发光件与所述指纹识别晶元相隔0.5mm～5mm设置。


3.根据权利要求2所述的光学指纹识别芯片，其特征在于，所述光学指纹识别芯片设有至少两个所述发光件，所述指纹识别晶元位于相邻两所述发光件之间。


4.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片，其特征在于，所述封装胶覆盖所述触摸组件、所述发光件及所述指纹识别晶元。


5.根据权利要求4所述的光学指纹识别芯片，其特征在于，所述封装胶的透明度大于等于90％。


6.根据权利要求1所述的光学指纹识别芯片，其特征在于，所述触摸组件沿所述指纹识别晶元的长度方向布置。


7.根据权利要求6所述的光学指纹识别芯片，其特征在于，所述触摸组件包围所述指纹识别晶元。


8.根据权利要求6所述的光学指纹识别...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄椿杰，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11