信息融合处理设备制造技术

技术编号:26951301 阅读:17 留言:0更新日期:2021-01-05 21:08
本申请涉及一种信息融合处理设备,包括机箱及PCB插板;机箱的一面侧板上开设有安装孔,安装孔的个数为两个及以上,且每个安装孔均不相同;PCB插板的个数也为多个,多个PCB插板与安装孔一一对应,相邻安装在安装孔上;多个PCB插板适用于分别连接至与其相匹配的前端设备;机箱为方体,机箱包括方形的盖板,盖板上设置有散热孔,散热孔相对方形的盖板具有预设倾斜角度,且散热孔关于盖板的中轴线对称分布。本申请所述的信息融合处理设备在机箱上设置多个不同的安装孔,通过与多个不同安装孔一一对应的PCB插板,将多种独立存放的设备集成放置,减少设备空间占用率,增加使用效率,降低成本,采用了一体化的插拔设计思路,可简单便捷的完成PCB插板的更换。

【技术实现步骤摘要】
信息融合处理设备
本申请涉及信息处理设备领域,尤其涉及一种信息融合处理设备。
技术介绍
在信息系统建设中,需要接入多协议多制式信源,传统处理方式是各功能设备叠加,各设备上位机管理平台相互独立,效率低下,独立识别建设成本较高,系统整体结构复杂。
技术实现思路
有鉴于此,本申请提出了一种信息融合处理设备,包括机箱及PCB插板;所述机箱的一面侧板上开设有安装孔,所述安装孔的个数为两个及以上,且每个所述安装孔均不相同;所述PCB插板的个数也为多个,多个所述PCB插板与所述安装孔一一对应,相邻安装在所述安装孔上;多个所述PCB插板适用于分别连接至与其相匹配的前端设备;所述机箱为方体,所述机箱包括方形的盖板,所述盖板上设置有散热孔,所述散热孔相对方形的所述盖板具有预设倾斜角度,且所述散热孔关于所述盖板的中轴线对称分布。在一种可能的实现方式中,所述机箱还包括前板、后板、底板及两侧的侧板;所述前板中部设置有电路按键,所述电路按键电连接至所述后板的预设位置;所述安装孔开设在所述后板上。在一种可能的实现方式中,所述盖板、所述底板的边角处本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信息融合处理设备,其特征在于,包括机箱及PCB插板;/n所述机箱的一面侧板上开设有安装孔,所述安装孔的个数为两个及以上,且每个所述安装孔均不相同;/n所述PCB插板的个数也为多个,多个所述PCB插板与所述安装孔一一对应,相邻安装在所述安装孔上;/n多个所述PCB插板适用于分别连接至与其相匹配的前端设备;/n所述机箱为方体,所述机箱包括方形的盖板,所述盖板上设置有散热孔,所述散热孔相对方形的所述盖板具有预设倾斜角度,且所述散热孔关于所述盖板的中轴线对称分布。/n

【技术特征摘要】
1.一种信息融合处理设备,其特征在于,包括机箱及PCB插板;
所述机箱的一面侧板上开设有安装孔,所述安装孔的个数为两个及以上,且每个所述安装孔均不相同;
所述PCB插板的个数也为多个,多个所述PCB插板与所述安装孔一一对应,相邻安装在所述安装孔上;
多个所述PCB插板适用于分别连接至与其相匹配的前端设备;
所述机箱为方体,所述机箱包括方形的盖板,所述盖板上设置有散热孔,所述散热孔相对方形的所述盖板具有预设倾斜角度,且所述散热孔关于所述盖板的中轴线对称分布。


2.根据权利要求1所述的信息融合处理设备,其特征在于,所述机箱还包括前板、后板、底板及两侧的侧板;
所述前板中部设置有电路按键,所述电路按键电连接至所述后板的预设位置;
所述安装孔开设在所述后板上。


3.根据权利要求2所述的信息融合处理设备,其特征在于,所述盖板、所述底板的边角处竖直设置有纵梁,与所述盖板、所述底板一同构成框架主体,所述框架主体的四面均开设有卡槽;
所述前板、所述后板以及两个所述侧板的对应位置设置有与所述卡槽相匹配的卡接部。


4.根据权利要求2所述的信息融合处理设备,其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员:冯建平金成李东生王小军
申请(专利权)人:北京富通亚讯网络信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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