一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统技术方案

本实用新型专利技术公开一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，前段竖直架体安装在前段铜槽的内部下端，前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个前段竖直杆上安装有若干前段竖直喷管，后段水平架体与后段竖直架体均安装在后段铜槽的内部下端，后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个后段水平杆上安装有若干高压水平喷管，后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个后段竖直杆上安装有若干高压竖直喷管。该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统
本技术涉及PCB电镀的
，尤其涉及一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统。
技术介绍
目前市场上用于PCB一次铜全板电镀的主流设备是垂直连续电镀设备（VerticalConveyorPlating，又称为VCP），其中PCB的厚度与PCB上的通孔直径相比处于24:1-34-1的被称为高厚径比通孔PCB，这类PCB一般是采用降低电流密度、延长电镀时间的方法来生产，降低了生产效率，提高了生产成本。
技术实现思路
本技术的一个目的在于：提供一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，该适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统对高厚径比的PCB通孔进行补偿电镀，能够极大提高深镀贯孔能力，加大电流密度，提高生产效率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，所述前段铜槽与所述后段铜槽连接在一起，所述铜导轨水平安装在所述前段铜槽的上端，所述铜挂架移动在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，所述前段铜槽与所述后段铜槽连接在一起，所述铜导轨水平安装在所述前段铜槽的上端，所述铜挂架移动在所述铜导轨上，所述铜挂架的下端安装有用于夹持PCB的夹头，所述前段竖直架体安装在所述前段铜槽的内部下端，所述前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个所述前段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干前段竖直喷管，所述后段水平架体与所述后段竖直架体均安装在所述后段铜槽的内部下端，所述后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个所述后段水平杆上沿着水平方向安装有若干高压水平喷管，...

【技术特征摘要】
1.一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，包括前段铜槽、后段铜槽、铜挂架、铜导轨、前段竖直架体、后段水平架体和后段竖直架体，所述前段铜槽与所述后段铜槽连接在一起，所述铜导轨水平安装在所述前段铜槽的上端，所述铜挂架移动在所述铜导轨上，所述铜挂架的下端安装有用于夹持PCB的夹头，所述前段竖直架体安装在所述前段铜槽的内部下端，所述前段竖直架体上设置有若干前段竖直杆，每个所述前段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干前段竖直喷管，所述后段水平架体与所述后段竖直架体均安装在所述后段铜槽的内部下端，所述后段水平架体上设置有若干后段水平杆，每个所述后段水平杆上沿着水平方向安装有若干高压水平喷管，所述后段竖直架体上设置有若干后段竖直杆，每个所述后段竖直杆上沿着竖直方向安装有若干高压竖直喷管。


2.根据权利要求1所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP镀铜系统，其特征在于，所述前段铜槽上设置有铜槽主传动链条，所述铜挂架的上端连接在所述铜槽主传动链条上。


3.根据权利要求2所述的一种适用于高厚径比通孔PCB的VCP...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭云，胡祥建，
申请(专利权)人：东莞市维迅机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44