【技术实现步骤摘要】
包装组件及电子产品
本公开涉及电子
,尤其涉及包装组件及电子产品。
技术介绍
在相关技术中,例如手机、笔记本电脑等电子设备的包装在实际运输、装卸对电子设备的保护尤为重要。然而,相关技术中针对电子设备的包装组件部分使用纸浆模塑,使用纸浆模塑虽然环保,但缓冲不可回弹,防护效果一般。以其他材质作为包装组件的结构大多比较粗糙,防护性差,用户体验不佳。
技术实现思路
本公开提供一种包装组件及电子产品,以包装组件对电子设备的防护效果。根据本公开的第一方面提出一种包装组件,用于电子设备包装,所述电子设备包括拐角结构,所述包装组件包括配合于所述拐角结构的第一缓冲件;所述第一缓冲件包括第一防护部、第二防护部和连接所述第一防护部和所述第二防护部的弯折缓冲部,所述弯折缓冲部朝向所述拐角结构的内侧面上设有让位凹部;所述拐角结构收容于所述第一防护部、所述第二防护部和所述弯折缓冲部围成的第一容纳空间内。可选的,所述让位凹部包括弧形结构和由所述弧形结构围成的让位空间。可选的,所述让位凹部包括四分之三圆弧结构和 ...
【技术保护点】
1.一种包装组件,其特征在于,用于电子设备包装,所述电子设备包括拐角结构,所述包装组件包括配合于所述拐角结构的第一缓冲件;/n所述第一缓冲件包括第一防护部、第二防护部和连接所述第一防护部和所述第二防护部的弯折缓冲部,所述弯折缓冲部朝向所述拐角结构的内侧面上设有让位凹部;所述拐角结构收容于所述第一防护部、所述第二防护部和所述弯折缓冲部围成的第一容纳空间内。/n
【技术特征摘要】
1.一种包装组件,其特征在于,用于电子设备包装,所述电子设备包括拐角结构,所述包装组件包括配合于所述拐角结构的第一缓冲件;
所述第一缓冲件包括第一防护部、第二防护部和连接所述第一防护部和所述第二防护部的弯折缓冲部,所述弯折缓冲部朝向所述拐角结构的内侧面上设有让位凹部;所述拐角结构收容于所述第一防护部、所述第二防护部和所述弯折缓冲部围成的第一容纳空间内。
2.根据权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述让位凹部包括弧形结构和由所述弧形结构围成的让位空间。
3.根据权利要求2所述的包装组件,其特征在于,所述让位凹部包括四分之三圆弧结构和由所述四分之三圆弧结构围成的让位空间。
4.根据权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述第一缓冲件包括叠置的多层缓冲层,所述第一容纳空间贯穿所述多层缓冲层。
5.根据权利要求1所述的包装组件,其特征在于,所述电子设备包括与所述拐角结构相连的侧边结构;所述包装组件还包括与所述第一防护部和/或所述第二防护部固定连接的第二缓冲件,所述第二缓冲件上设有第二容纳空间,至少一部分所述侧边结构收容于所述第二容纳空间。
6.根据权利要求5所述的包装组件,其特征在于,所述电子设备包括相对设置的两个端部结构,所述包装组件包括分别配合于所述端部结构的端部组件;
所述端部结构包括两个所述拐角结构和设置在两个所述拐角结构之间的所述侧边结构,所述端部组件包括两个所述第一缓冲件和两个所述第二缓冲件;
每个所述第二缓冲件与一个所述第一缓冲件固定连接,两个所述第二缓冲件配合于两个所述拐角结构之间的所述侧边结构,两个所述第二缓冲件之间设有预设间隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:龚雄兵,
申请(专利权)人:北京小米移动软件有限公司,
类型:新型
国别省市:北京;11
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