一种主板可调电源测试装置、测试系统及测试方法制造方法及图纸

本申请的实施例公开一种主板可调电源测试装置、测试系统及测试方法，涉及电源测试技术领域，为便于提高测试装置、测试系统设计的灵活性及使用测试方法完成电源测试的灵活性而发明专利技术。测试装置包括：控制板与模拟CPU负载板相连，模拟CPU负载板有用于与芯片座连接的管脚；控制板包括现场可编程逻辑门阵列模块与数模转换模块的输入端和模数转换模块的输出端相连，数模转换模块的输出端经第一运算放大器接至负载控制信号端口；电流反馈信号端口及电源电压反馈信号端口经第二运算放大器与模数转换模块的输入端相连；现场可编程逻辑门阵列模块的电源的电压设置信号端口与电源的电压设置信号端口相连；USB接口第一端用于与上位机相连，USB接口的第二端与现场可编程逻辑门阵列相连。本申请适用于测试主板电源。

【技术实现步骤摘要】
一种主板可调电源测试装置、测试系统及测试方法
本申请涉及电源测试
，尤其涉及一种主板可调电源测试装置、测试系统及测试方法。
技术介绍
在服务器中主板电源能够为CPU供电，而一旦主板电源出现问题，就不能给CPU正常供电，从而，影响CPU的正常使用，因此，在CPU芯片装入主板前，对主板上为CPU供电的电源进行测试，确定主板电源的电源特性就显得犹为重要，现有技术中，对为CPU供电的主板电源进行测试的电源测试设备，包括CPU电源特性模拟板、控制系统以及相配套的结构件，而其中的控制系统采用处理器方案，而处理器对外接口为固定接口，这样，导致主板可调电源测试设备的灵活性较低。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例提供一种便于提高本实施例的主板可调电源测试装置、测试系统设计的灵活性及使用本实施例测试方法的灵活性。本申请实施例提供一种主板可调电源测试装置，包括：控制板和模拟CPU负载板，所述控制板与所述模拟CPU负载板之间通过信号排线相连，所述控制板具有用于与上位机相连的上位机连接接口，所述模拟CPU负载板的背面具有用于与被测主板上的CPU芯片座电连接的管脚阵列；其中，所述控制板包括：现场可编程逻辑门阵列模块、数模转换模块、模数转换模块、排线接口和USB接口；所述现场可编程逻辑门阵列模块通过系统管理总线分别与所述数模转换模块的输入端和所述模数转换模块的输出端相连，所述数模转换模块的输出端与第一运算放大器的输入端相连，所述第一运算放大器输出端连接至排线接口上的负载控制信号端口；排线接口上的电流反馈信号端口及所述电源电压反馈信号端口与第二运算放大器的输入端相连，所述第二运算放大器的输出端与所述模数转换模块的输入端相连；所述现场可编程逻辑门阵列模块的电压设置信号端口通过VR串行总线与所述排线接口上的电源的电压设置信号端口相连，所述现场可编程逻辑门阵列模块的电源控制信号端口通过控制信号线，与所述排线接口上的电源控制信号端口相连；所述USB接口的第一端用于与所述上位机相连，所述USB接口的第二端与所述现场可编程逻辑门阵列相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述现场可编程逻辑门阵列模块，包括：中央控制子模块、USB接口协议子模块、VR串行总线接口协议子模块、系统管理总线接口协议子模块和控制处理信号子模块，所述中央处理子模块分别与所述USB接口协议子模块、所述VR串行总线接口协议子模块、所述系统管理总线接口协议子模块和所述控制处理信号子模块通信连接；所述USB接口协议子模块与所述USB接口相连，所述VR串行总线接口协议子模块与所述VR串行总线相连，所述系统管理总线接口协议子模块与所述系统管理总线相连，所述控制处理信号子模块与所述控制信号线相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述模拟CPU负载板，包括印制电路板、功率电路模块和采样电路模块，所述功率电路模块和所述采样电路模块设于所述印制电路板上；所述功率电路模块的第一输入端与所述排线接口上的负载控制信号端口相连，所述功率电路模块的第二输入端与所述模拟CPU负载板的背面管脚阵列中的第一管脚相连，所述第一管脚用于与被测主板上的CPU芯片座上的管脚相连，所述管脚为被测电源输出电压信号对应的管脚；所述电流反馈信号端口包括第一电压反馈信号端口和第二电压反馈信号端口，所述采样电路模块的第一端与所述第一电压反馈信号端口相连，所述采样电路模块的第二端与所述第二电压反馈信号端口相连，所述功率电路模块的第一输出端还与所述采样电路模块的第一端相连，所述采样电路模块的第二端接地。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述模拟CPU负载板还包括：电源电压设置管脚、电源电压反馈管脚和电源控制信号管脚，所述电源电压设置管脚、所述电源电压反馈管脚和所述电源控制信号管脚设于所述模拟CPU负载板的正面，所述排线接口上的电源电压设置信号端口通过所述排线与所述电源电压设置管脚相连，所述排线接口上的电源电压反馈端口与所述电源电压反馈管脚相连，所述排线接口上的电源控制信号端口通过所述排线与所述电源控制信号管脚相连；所述电源电压设置管脚、所述电源电压反馈管脚和所述控制信号管脚分别与所述CPU负载板的背面的管脚阵列中的第二管脚、第三管脚及第四管脚一一对应相连，所述第一管脚、所述第二管脚和所述第三管脚分别用于与被测主板上的CPU芯片座上、与所述被测主板上的电源电压设置接口、电源电压反馈接口和控制信号接口对应的管脚一一对应相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述功率电路模块，包括：金属-氧化物半导体场效应晶体管，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的栅极与所述排线接口上的负载控制信号端口相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的漏极用于与所述模拟CPU负载板的背面管脚阵列中的第一管脚相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的源极与所述采样电路模块相连，其中，所述第四管脚用于与被测主板上的CPU芯片座上、与所述电源的电压信号对应的管脚。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述采样电路模块，包括：采样电阻，所述采样电阻的第一端分别与所述功率电路模块的第一输出端、所述第一电压反馈信号端口相连，所述采样电阻的第二端接地，所述采样电阻的第二端还与所述第二电压反馈信号端口相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，所述印制电路板的大小与真实CPU的大小相等，所述真实CPU为实际使用时，与所述被测主板对应的CPU；所述功率电路模块的个数与所述真实CPU上的晶粒die的个数相等，所述功率电路模块在所述印制电路板板的位置，与所述真实CPU上的晶粒die在所述真实CPU上的位置对应。根据本申请实施例的一种具体实现方式，还包括：上位机，所述上位机与所述USB接口的第一端相连。根据本申请实施例的一种具体实现方式，还包括：散热器，所述散热器设于所述模拟CPU负载板上。本申请还提供一种主板可调电源的测试系统，包括：上位机、主板和上述任一实施方式所述的主板可调电源测试装置，所述上位机与所述主板可调电源测试装置中的USB接口相连，所述主板可调电源测试装置中的模拟CPU负载板安装于所述主板上的CPU芯片座上。本申请还提供一种主板可调电源的测试方法，包括：上位机发送电压设置指令，所述指令中包括预置电压值；现场可编程逻辑门阵列模块解析所述电压设置指令，获取所述预置电压值；所述现场可编程逻辑门阵列模块将所述预置电压值通过VR串行总线发送给主板上的可调电源；主板上的可调电源接收所述预置电压值，并根据所述预置电压值设置所述可调电源的输出电压值；所述现场可编程逻辑门阵列模块接收所述主板可调电源上的电压反馈信号，并根据所述电压反馈信号确定所述主板可调电源上的输出电压值；所述上位机发送电流设置指令，所述电流设置指令中包括预置电流值；所述现场可编程逻辑门阵列模块解析所述电流设置指令，获取所述预置电流值；所述现场可编程逻辑门阵列模块根据所述预置电流值，向模拟CPU负载板发送负载控制信号，以调节所述模拟CPU负载板的电阻；所述现场可编程逻辑门阵列模块接收所述模拟CPU负载板上的电流反馈信号，并根据所述电流反馈信号确定所述模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主板可调电源测试装置，其特征在于，包括：控制板和模拟CPU负载板，所述控制板与所述模拟CPU负载板之间通过信号排线相连，所述控制板具有用于与上位机相连的上位机连接接口，所述模拟CPU负载板的背面具有用于与被测主板上的CPU芯片座电连接的管脚阵列；/n其中，所述控制板包括：现场可编程逻辑门阵列模块、数模转换模块、模数转换模块、排线接口和USB接口；所述现场可编程逻辑门阵列模块通过系统管理总线分别与所述数模转换模块的输入端和所述模数转换模块的输出端相连，所述数模转换模块的输出端与第一运算放大器的输入端相连，所述第一运算放大器输出端连接至排线接口上的负载控制信号端口；排线接口上的电流反馈信号端口及所述电源电压反馈信号端口与第二运算放大器的输入端相连，所述第二运算放大器的输出端与所述模数转换模块的输入端相连；/n所述现场可编程逻辑门阵列模块的电压设置信号端口通过VR串行总线与所述排线接口上的电源的电压设置信号端口相连，所述现场可编程逻辑门阵列模块的电源控制信号端口通过控制信号线，与所述排线接口上的电源控制信号端口相连；/n所述USB接口的第一端用于与所述上位机相连，所述USB接口的第二端与所述现场可编程逻辑门阵列相连。/n...

【技术特征摘要】
1.一种主板可调电源测试装置，其特征在于，包括：控制板和模拟CPU负载板，所述控制板与所述模拟CPU负载板之间通过信号排线相连，所述控制板具有用于与上位机相连的上位机连接接口，所述模拟CPU负载板的背面具有用于与被测主板上的CPU芯片座电连接的管脚阵列；
其中，所述控制板包括：现场可编程逻辑门阵列模块、数模转换模块、模数转换模块、排线接口和USB接口；所述现场可编程逻辑门阵列模块通过系统管理总线分别与所述数模转换模块的输入端和所述模数转换模块的输出端相连，所述数模转换模块的输出端与第一运算放大器的输入端相连，所述第一运算放大器输出端连接至排线接口上的负载控制信号端口；排线接口上的电流反馈信号端口及所述电源电压反馈信号端口与第二运算放大器的输入端相连，所述第二运算放大器的输出端与所述模数转换模块的输入端相连；
所述现场可编程逻辑门阵列模块的电压设置信号端口通过VR串行总线与所述排线接口上的电源的电压设置信号端口相连，所述现场可编程逻辑门阵列模块的电源控制信号端口通过控制信号线，与所述排线接口上的电源控制信号端口相连；
所述USB接口的第一端用于与所述上位机相连，所述USB接口的第二端与所述现场可编程逻辑门阵列相连。


2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述现场可编程逻辑门阵列模块，包括：中央控制子模块、USB接口协议子模块、VR串行总线接口协议子模块、系统管理总线接口协议子模块和控制处理信号子模块，所述中央处理子模块分别与所述USB接口协议子模块、所述VR串行总线接口协议子模块、所述系统管理总线接口协议子模块和所述控制处理信号子模块通信连接；所述USB接口协议子模块与所述USB接口相连，所述VR串行总线接口协议子模块与所述VR串行总线相连，所述系统管理总线接口协议子模块与所述系统管理总线相连，所述控制处理信号子模块与所述控制信号线相连。


3.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述模拟CPU负载板，包括印制电路板、功率电路模块和采样电路模块，所述功率电路模块和所述采样电路模块设于所述印制电路板上；
所述功率电路模块的第一输入端与所述排线接口上的负载控制信号端口相连，所述功率电路模块的第二输入端与所述模拟CPU负载板的背面管脚阵列中的第一管脚相连，所述第一管脚用于与被测主板上的CPU芯片座上的管脚相连，所述管脚为被测电源输出电压信号对应的管脚；
所述电流反馈信号端口包括第一电压反馈信号端口和第二电压反馈信号端口，所述采样电路模块的第一端与所述第一电压反馈信号端口相连，所述采样电路模块的第二端与所述第二电压反馈信号端口相连，所述功率电路模块的第一输出端还与所述采样电路模块的第一端相连，所述采样电路模块的第二端接地。


4.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述模拟CPU负载板还包括：电源电压设置管脚、电源电压反馈管脚和电源控制信号管脚，所述电源电压设置管脚、所述电源电压反馈管脚和所述电源控制信号管脚设于所述模拟CPU负载板的正面，所述排线接口上的电源的电压设置信号端口通过所述排线与所述电源电压设置管脚相连，所述排线接口上的电源电压反馈端口与所述电源电压反馈管脚相连，所述排线接口上的电源控制信号端口通过所述排线与所述电源控制信号管脚相连；
所述电源电压设置管脚、所述电源电压反馈管脚和所述控制信号管脚分别与所述CPU负载板的背面的管脚阵列中的第二管脚、第三管脚及第四管脚一一对应相连，所述第二管脚、所述第三管脚和所述第四管脚分别用于与被测主板上的CPU芯片座上、与所述被测主板上的电源的电压设置接口、电源电压反馈接口和控制信号接口对应的管脚一一对应相连。


5.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述功率电路模块，包括：金属-氧化物半导体场效应晶体管，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的栅极与所述排线接口上的负载控制信号端口相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的漏极用于与所述模拟CPU负载板的背面管脚阵列中的第一管脚相连，所述金属-氧化物半导体场效应晶体管的源极与所述采样电路模块相连，其中，所述第四管脚用于与被测主板上的CPU芯片座上、与所述电源的电压信号对应的管脚。


6.根据权利要求3所述的测试装置，其特征在于，所述采样电路模块，包括：采样电阻，所述采样电阻的第一端分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙瑛琪，李书通，柳胜杰，李晶晶，刘新春，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：天津;12