一种骨导咪头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种骨导咪头，包括外壳和依次容置于外壳内的振动组件、垫片、背极铜环组件、电路板组件，所述振动组件包括膜环和粘贴在膜环上的振膜，所述振膜上设置有金属块，且所述金属块位于所述振膜的朝向外壳底部的一面；所述膜环的朝向外壳底部的一面，设有压槽。本实用新型专利技术通过在膜环底面设压槽，平衡振膜两面的压力差，减少金属块的振动声阻，可以改善信号质量；与现有技术中采用带缺口的金属垫圈的方案相比，可以提高咪头的灵敏度一致性和整体灵敏度，提高可靠性，降低作业难度。

【技术实现步骤摘要】
一种骨导咪头
本技术涉及传声器
，具体涉及一种骨导咪头。
技术介绍
驻极体电容传声器(ElectretCapacitanceMicrophone，ECM)，俗称咪头，是一种声电转换器件。咪头内部采用了可储存电荷的驻极体材料(俗称永电体)作为振膜或背极，因此无需外加极化电源。同时，咪头内置了场效应管，输出灵敏度得到大幅提升。常规的咪头，通常由外壳、设有场效应管的电路板组件、铜环、背极、垫片、膜片等组成。其中，膜片由膜环和振膜组成，是传声器的振动组件。振膜或背极上设有驻极体材料，其上驻留有永久电荷。背极和振膜构成电容，当声波信号引起振膜振动时，电容间距发生变化，电容的电容量相应变化，从而输出与声音信号同步的电信号供后级放大处理等。目前，出现了一种骨导咪头，它是通过在常规咪头的振膜上设置重力振动块，使得咪头能够用来拾取振动信号，实现了将咪头改造为骨导咪头。普通驻极体电容式麦克风靠声音传播，容易受外界杂音影响，而骨导咪头可以避免受外界杂音影响。但是，由于振膜振动时两面的空气存在压差，而振膜上的重力振动块具有较大的振动声阻，因此会影响信号质量，尤其是在拾取低频段信号时。一种现有的骨导咪头，采用在膜片和外壳底部之间设置带缺口的金属垫圈，利用金属垫圈的缺口来平衡振膜两面的压力差，减少重力振动块的振动声阻，以改善信号质量。但这样会带来新的问题，即，膜环通过金属垫圈与外壳间接接触，传导性及可靠性降低，会导致咪头的灵敏度一致性变差，且整体灵敏度偏低；另外，组装作业时带缺口的金属垫片容易几个串接到一起，导致作业难度提高。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种骨导咪头，用于改善咪头灵敏度，提高可靠性，降低作业难度。为实现上述目的，采用的技术方案如下：一种骨导咪头，包括外壳和依次容置于外壳内的振动组件、垫片、背极铜环组件、电路板组件，所述振动组件包括膜环和粘贴在膜环上的振膜，所述振膜上设置有金属块，且所述金属块位于所述振膜的朝向外壳底部的一面；所述膜环的朝向外壳底部的一面，设有压槽。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：通过在膜环底面设压槽，利用该压槽来沟通振膜两面的空气，平衡振膜两面的压力差，减少金属块的振动声阻，可以改善信号质量，尤其是在拾取低频段信号时。另外，通过直接在膜环底面设压槽，而不采用带缺口的金属垫圈，可以解决金属垫圈带来的问题，有助于提高咪头的灵敏度一致性和整体灵敏度，提高可靠性，降低作业难度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术实施例提供的一种骨导咪头的结构示意图；图2是本技术实施例中的振膜组件的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”等是用于区别不同的对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。下面通过具体实施例，进行详细的说明。请参考图1和图2，本技术的一个实施例，提供一种骨导咪头。该骨导咪头是基于常规的驻极体电容传声器改进而成。该骨导咪头可包括外壳10和依次容置于外壳10内的振动组件、垫片11、背极铜环组件、电路板组件12。振动组件位于外壳10底部、背极铜环组件位于振动组件上面，垫片11位于振动组件和背极铜环组件之间，电路板组件位于背极铜环组件上面，电路板组件12与外壳10一起将其他组件封闭在外壳10内部。背极铜环组件可包括背极13、铜环14和绝缘环15。铜环14的上端与电路板组件12电连接，下端与背极13电连接。绝缘环位于铜环14和外壳10之间，避免铜环14与外壳10接触。电路板组件12包括PCB板和设置在PCB板上的元器件例如场效应管(FET)、电容等，电路板组件12上设有输出端子例如焊盘或插针或导线等。振动组件包括膜环16和粘贴在膜环16上的振膜17。膜环16与外壳10底部电连接，通过外壳10与电路板组件12电连接。振膜17可采用PPS膜或PET膜。振膜17或背极13的表面，设有驻极体材料层，例如FEP(Fluorinatedethylenepropylene，氟乙烯丙烯共聚物)，其上驻留永久电荷。振膜17和背极13被绝缘的垫片11隔离开，构成驻极体电容。本实施例中，所述振膜17上还设置有金属块18，且金属块18位于振膜17的朝向外壳10底部的一面。外壳10或PCB组件12上可以设有声孔或者不设声孔。当本实施例的骨导咪头接触振动源时，振动信号传递到内部金属块18，因金属块18是附着于振膜17上，振膜17振动阻尼较小，会呈现与外部振动频率相一致的振动能量使金属块18带动振膜17做来复运动。则，振膜17和背极13构成的电容的间距发生变化，电容量相应变化，输出与声音信号同步的电信号给PCB组件，实现声信号到电信号的转换。本实施例中，比较特别的是，所述膜环16的朝向外壳10底部的一面，设有压槽19。压槽19可作为泄漏通道，允许振膜17两面的空气通过该泄露通道流动，以减少前声腔(即振膜17与外壳10底部之间的腔体空间)内因气流引起的对振膜17的压力，可以降低噪声以及平衡振膜17正反面的压力差，减少金属块18的振动声阻。尤其是在拾取低频振动信号时，可用于提供低频大振幅压力平衡用，低频段大振幅运动时一部份振膜一面的声压可以通过压槽19流通到振膜17的另一面形成压力相位差，从而减少近讲时声波压缩空气引起的共振。从而，可以有效的改善信号质量。可选的，所述压槽19的截面为V字形，当然，也可以是U字形或其它形状。可选的，所述膜环16的朝向外壳底部的一面，设有相互平行的三条压槽19。其中，两条压槽19位于膜环16的边缘，一条压槽19穿过膜环16的中心，从图中可以看出，位于中心的压槽19由两段组成。可选的，所述金属块18的直径与所述膜环16的直径的比值在0.2到0.5之间。可选的，所述金属块18与所述膜环16的厚度的比值在0.3到0.5之间。可选的，所述金属块18的朝向外壳10底部的一面，设有一圈凹槽。该凹槽用于起到振本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种骨导咪头，包括外壳和依次容置于外壳内的振动组件、垫片、背极铜环组件、电路板组件，所述振动组件包括膜环和粘贴在膜环上的振膜，其特征在于，所述振膜上设置有金属块，且所述金属块位于所述振膜的朝向外壳底部的一面；所述膜环的朝向外壳底部的一面，设有压槽。/n

【技术特征摘要】
1.一种骨导咪头，包括外壳和依次容置于外壳内的振动组件、垫片、背极铜环组件、电路板组件，所述振动组件包括膜环和粘贴在膜环上的振膜，其特征在于，所述振膜上设置有金属块，且所述金属块位于所述振膜的朝向外壳底部的一面；所述膜环的朝向外壳底部的一面，设有压槽。


2.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述压槽的截面为V字形。


3.根据权利要求1所述的骨导咪头，其特征在于，
所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林朝阳，
申请(专利权)人：深圳市新厚泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44