PWM驱动隔离结构制造技术

本申请涉及一种PWM驱动隔离结构，包括：壳体；PWM驱动模组，位于所述壳体内，包括PWM驱动电路及PCB板，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；填充层，位于所述壳体内，且包覆所述PCB板；以及密封层，位于所述壳体内，且设置于所述填充层表面。此PWM驱动隔离结构，将PWM驱动模组置于保护壳体内，并进行填充和完全密封性封装，无需再对整个机箱内部电路进行密封处理，有效保护内部PWM驱动电路，不受外界粉尘、湿度及酸碱度等因素的影响，节约了包覆机箱所用的成本，提高PWM驱动模组的寿命和可靠性，以保证PWM驱动模组长期、高效及稳定的运行。

【技术实现步骤摘要】
PWM驱动隔离结构
本技术涉及驱动
，尤其涉及一种PWM驱动隔离结构。
技术介绍
目前，随着可关断的电子器件绝缘栅双极型晶体管(InsulatedGateBipolarTransistor，IGBT)的电压等级和电流容量的不断增加，IGBT广泛应用于电力变流行业，IGBT的驱动电路常采用PWM(PulseWidthModulation，脉冲宽度调制)驱动电路。然而，现有的PWM驱动电路通常直接绘制在PCB电路板上，然后PCB板装配相应的元器件并裸露在空气中工作。但是元器件暴露在空气中容易吸湿回潮，尤其是在特殊工作环境下，空气中还包含一定的粉尘和酸碱成分的物质，极易造成元器件损坏及PWM驱动电路失效，导致电路的使用寿命、可靠性及稳定性均大大降低，而且电路吸湿回潮后还可能发生危险。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述
技术介绍
中的问题，提供一种不受粉尘、湿度及酸碱特殊环境影响，可稳定工作、密封性好的PWM驱动隔离结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种PWM驱动隔离结构，包括：壳体；PWM驱动模组，位于所述壳体内，包括PWM驱动电路及PCB板，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；填充层，位于所述壳体内，且包覆所述PCB板；以及密封层，位于所述壳体内，且设置于所述填充层表面。于上述实施例中的PWM驱动隔离结构，通过设置壳体，位于所述壳体内的PWM驱动模组，所述PWM驱动模组包括PWM驱动电路及PCB板，其中，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；位于所述壳体内的填充层，所述填充层包覆所述PCB板，以及位于所述壳体内的密封层，所述密封层设置于所述填充层表面。此PWM驱动隔离结构，将PWM驱动模组置于保护壳体内，并进行填充和完全密封性封装，有效保护内部PWM驱动电路，不受外界粉尘、湿度及酸碱度等因素的影响，提高PWM驱动模组的寿命和可靠性，保证PWM驱动模组长期、高效及稳定的运行。在其中一个实施例中，PWM驱动隔离结构还包括：针脚，所述针脚的一端焊接于所述PCB板上，所述针脚的另一端延伸至所述壳体的外部。于上述实施例中的PWM驱动隔离结构，通过设置针脚将所述壳体内部的PWM驱动电路与外界的元器件或电路电连接，所述针脚的一端插入所述PCB板上的孔内并焊接固定，所述针脚的另一端延伸至所述壳体的外部，将PWM驱动电路的控制信号经由针脚传送至外部的元器件或电路，且针脚不易受外界环境(如湿度)的影响。在其中一个实施例中，所述PCB板顶部的上表面与所述填充层顶部的上表面之间的间距为0.5mm～5mm。于上述实施例中的PWM驱动隔离结构，通过设置所述PCB板顶部的上表面和所述填充层顶部的上表面之间的间距为0.5mm～5mm，以使暴露出的针脚固定。此间距过大，填充层覆盖过多，导致针脚与PCB板连接时容易扭曲变形；当间距过小，位于密封层的部分针脚容易产生断裂。在其中一个实施例中，所述壳体至少包括塑料壳体、金属壳体或陶瓷壳体中的一种。在其中一个实施例中，所述PWM驱动电路包括：初级电路、变压器及次级电路，所述变压器与所述初级电路、所述次级电路均连接，所述变压器用于将所述初级电路输入的PWM信号耦合后，并经由所述次级电路输出。在其中一个实施例中，所述变压器包括：初级线圈、磁芯、骨架和次级线圈，所述初级线圈与所述初级电路连接，所述次级线圈与所述次级电路连接。在其中一个实施例中，所述填充层的厚度为5mm～25mm。在其中一个实施例中，所述密封层的厚度为0.5mm～5mm。在其中一个实施例中，所述填充层为硅胶层。在其中一个实施例中，所述密封层为树脂层。附图说明为了更好地描述和说明这里公开的那些技术的实施例和/或示例，可以参考一幅或多幅附图。用于描述附图的附加细节或示例不应当被认为是对所公开的技术、目前描述的实施例和/或示例以及目前理解的这些技术的最佳模式中的任何一者的范围的限制。图1为本申请一实施例中提供的一种PWM驱动隔离结构的结构示意图；图2为本申请一实施例中提供的一种PWM驱动电路的电路原理示意图；图3为本申请一实施例中提供的一种PWM驱动隔离结构的结构示意图。附图标号说明：100-PWM驱动隔离结构，10-壳体，20-PWM驱动模组，30-填充层，40-密封层，50-针脚，201-初级电路，202-次级电路。具体实施方式为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。在使用本文中描述的“包括”、“具有”、和“包含”的情况下，除非使用了明确的限定用语，例如“仅”、“由……组成”等，否则还可以添加另一部件。除非相反地提及，否则单数形式的术语可以包括复数形式，并不能理解为其数量为一个。应当理解，尽管本文可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件和另一个元件区分开。例如，在不脱离本申请的范围的情况下，第一元件可以被称为第二元件，并且类似地，第二元件可以被称为第一元件。在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。为了说明本申请上述的技术方案，下面通过具体实施例来进行说明。在本申请的一个实施例中提供的一种PWM驱动隔离结构，如图1所示，PWM驱动隔离结构100包括壳体10、PWM驱动模组20、填充层30以及密封层40。位于所述壳体10内的PWM驱动模组20，包括PWM驱动电路及PCB板，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；填充层30，位于所述壳体10内，且包覆所述PCB板；密封层40，位于所述壳体10内，且设置于所述填充层30表面。此种PWM驱动隔离结构将用于驱动工作的PWM驱动模组20完全密封在壳体10的内部，无需再对整个机箱内部电路进行密封处理，对防尘、防潮及防腐蚀起到很好的效果，节约了包覆机箱所用的成本，极大提高产品的可靠性和使用寿命。具体地，本申请保护的PWM驱动隔离结构100可用于但不限于变频器、逆变器、超声波发声器、超声波热熔焊接机、电焊机、电动机以及其他MOS驱动、IGBT驱动、全桥或半桥驱动电路的场合等。...

【技术保护点】
1.一种PWM驱动隔离结构，其特征在于，包括：/n壳体；/nPWM驱动模组，位于所述壳体内，包括PWM驱动电路及PCB板，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；/n填充层，位于所述壳体内，且包覆所述PCB板；以及/n密封层，位于所述壳体内，且设置于所述填充层表面。/n

【技术特征摘要】
1.一种PWM驱动隔离结构，其特征在于，包括：
壳体；
PWM驱动模组，位于所述壳体内，包括PWM驱动电路及PCB板，所述PWM驱动电路设置于所述PCB板上；
填充层，位于所述壳体内，且包覆所述PCB板；以及
密封层，位于所述壳体内，且设置于所述填充层表面。


2.根据权利要求1所述的PWM驱动隔离结构，其特征在于，还包括：
针脚，所述针脚的一端焊接于所述PCB板上，所述针脚的另一端延伸至所述壳体的外部。


3.根据权利要求1所述的PWM驱动隔离结构，其特征在于，所述PCB板顶部的上表面与所述填充层顶部的上表面之间的间距为0.5mm～5mm。


4.根据权利要求1～3任一项所述的PWM驱动隔离结构，其特征在于，所述壳体至少包括塑料壳体、金属壳体或陶瓷壳体中的一种。


5.根据权利要求1～3任一项所述的PWM驱动隔离结构，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆周，涂耀容，
申请(专利权)人：深圳市辰久科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44