一种芯片检测系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种芯片检测系统。本实用新型专利技术属于芯片检测自动化设备领域，芯片检测装置包括支撑板、设置在支撑板上部的探针座、检测台以及溢料盒。芯片检测系统包括柜体，其内部芯片检测装置以及芯片盘托架，分料盘，装料机械手和卸料机械手。该系统以及上述装置在根据设定的程序自动对芯片进行检测并分拣类别。大大提高了芯片检测的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片检测系统
本技术涉及芯片检测设备，具体为一种芯片检测系统。
技术介绍
芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体。电子芯片是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。电子芯片设备在生产完电子芯片之后，需要对电子芯片进行综合测试及各种电流电压的测试，目前的电子芯片的检测方式就是检测工人手持着从电气检测箱上引出的检测探针，通过观察着电气检测箱上的指示灯的状态和显示屏所显示的参数大小来判断着该电子芯片是否合格，然而这种检测方式不仅极大的增加着检测人员的工作强度，同时也会导致检测过程中检测探针发生晃动所引起的误差，严重影响着检测精度，实用性差。因此设计一种快速、高效检测芯片的一种自动化设备成为一种迫切的要求。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供了一种快速检测芯片的一种芯片检测装置、芯片检测系统及方法。本技术要解决的技术问题的技术方案是：一种芯片检测系统，包括柜体，柜体内设有控制器、装料机械手、卸料机械手、设于装料机械手一侧的芯片盘托架，设于卸料机械手一侧的分料盘，其特征在于：所述装料机械手、卸料机械手之间设有芯片检测装置；所述芯片检测装置包括：与柜体固定连接的支撑板；架设在两支撑板之间的检测台；设于检测台上部的探针座；设于支撑板上驱动探针座上下运动的第一驱动装置；设于支撑板上驱动检测台转动的第二驱动装置；所述控制器和装料机械手、卸料机械手、芯片检测装置电气连接，控制装料机械手将芯片盘托架上的芯片放置在转动的检测台上；芯片转动至上部时探针座下降对芯片进行检测；卸料机械手将检测台上检测完的芯片取下并放置在对应的分料盘内部。更好的，所述检测台包括：转盘：柱体结构，两端与支撑板转动连接；真空环：一端面与支撑板固定连接，另一端的端面与转盘的端面密封转动连接；所述转盘设有主气孔，所述主气孔设于转盘轴向方向上且其靠近真空环的一端敞开另一端封闭；所述主气孔至少设有三个且在圆周方向上均匀分布，所述主气孔的长度方向上设有均匀分布的支气孔，所述支气孔的孔口开设于转盘侧面；所述转盘侧面对应主气孔的位置设有芯片测试盘；所述芯片测试盘上设有芯片放置槽，所有芯片测试盘上的芯片放置槽的底部电性连通，所述芯片放置槽的底部中心设有吸附通孔，所述吸附通孔和支气孔位置对应且密封连通；所述真空环设有负压气孔，所述负压气孔的一个孔口位于与转盘相对接的端面上且与主气孔位于同一圆周上，另一个孔口通过进气阀与负压气源连通；所述负压气孔的孔口处或主气孔的孔口处设有连通槽，用以在负压气孔与主气孔错开时实现两者的连通。更好的，所述负压气孔设有一个，相应的，所述连通槽为环形。更好的，所述负压气孔设有三个，所述真空环还设有一个正压气孔；在其中一个芯片测试盘位于上部水平面时：三个负压气孔和上部的三个主气孔位置对应并连通，正压气孔和下部的主气孔的位置对应并连通；相应的，所述连通槽设于主气孔的孔口处，所述连通槽为弧形，所述连通槽的长度小于或等于两个主气孔之间的间距；所述正压气孔用以与正压气源连接。更好的，所述转盘为圆柱体，或所述转盘为正多面柱体，正多面柱体侧面的面数至少为三面；所述芯片测试盘长度方向与转盘轴向方向相同，且芯片测试盘在转盘柱面的长度方向上依次排列。更好的，每一个所述主气孔对应两组芯片测试盘，相应的，主气孔设有两组支气孔分别与两组芯片测试盘的吸附通孔连通。更好的，所述分料盘为的上部敞开的盒体，分料盘并列设置在芯片检测装置的右侧，所述分料盘的上部设有倾斜滑板。更好的，还包括溢料盒，所述溢料盒设于检测台的下部，溢料盒和支撑板或柜体可拆卸连接。更好的，所述探针座的探针设于与正压惰性气源连通的空腔内部，所述空腔在探针针头所在的一面敞开；所述空腔由探针座和设于探针座外周围挡组成；所述围挡或者探针座上设有主保护气孔和分散气孔；所述主保护气孔的长度方向与探针排列的长度方向平行，所述分散气孔连通主保护气孔和空腔，所述主保护气孔和正压惰性气源连通。更好的，所述分散气孔长度方向指向探针的端部。更好的，还包括进料装置，所述进料装置包括升降平台、转运托盘、固定平台和转动驱动装置、升降驱动装置，所述芯片盘托架中部设有贯通的缺口，所述转运托盘设于缺口内部；所述固定平台中部设有上下贯通的空腔，空腔四周设有稳固孔，所述升降平台下部对应稳固孔的位置设有稳固杆，所述稳固杆滑动插接在稳固孔中，所述升降平台对应空腔的位置设有转轴孔；所述转运托盘的下部设有与其固定连接的托盘转动轴，所述托盘转动轴的中部插设于固定平台的空腔和升降平台的转轴孔中，并且与转轴孔转动连接；所述升降驱动装置为直线运动驱动装置，升降驱动装置与升降平台连接用以驱动升降平台升降；所述转动驱动装置为圆周运动驱动装置，转动驱动装置与托盘转动轴的下端连接，用以驱动转运托盘转动，所述升降驱动装置、转动驱动装置和控制器电气连接。更好的，所述固定平台上部设有限位支柱，所述限位支柱为管状，所述限位支柱的管腔与稳固孔上下重合。更好的，所述升降驱动装置包括滑台、气缸、顶杆；所述滑台与固定平台固定连接，所述气缸设于滑台上，所述固定平台内侧设有水平的位移槽，所述顶杆的上部与升降平台的下部铰接连接，所述顶杆的下部与气缸的推杆铰接连接，所述顶杆下端设有凸起并滑动设置在位移槽内部。更好的，所述转动驱动装置包括电机、U形联动架、转轴固定座；所述U形联动架的闭合端中部设有联动轴，所述联动轴与转轴固定座连接；所述托盘转动轴的下部插接在U形联动架的开口端的中部，托盘转动轴的两侧通过直线轴承和U形联动架的两分支滑动连接；所述电机驱动联动轴转动，进而带动通过U形联动架带动托盘转动轴转动。更好的，装料机械手包括水平移动模块、设于水平移动模块上的上下移动模块，设于上下移动模块下端的转动模块，转动模块上设有吸附模组，所述上下移动模块上设有气阀，气阀一端与吸附模组连通，另一端与气源连接。更好的，包括以下步骤：系统启动后，接通真空环上负压气孔的负压气源和正压气孔的正压气源；转动的转盘上的主气孔通过真空环获取气源；A、控制装料机械手移动至芯片盘的上部，调整真空吸头朝下，使真空吸头与芯片盘上的一列芯片对应；装料机械手接通负压气源，装料机械手向下移动，直至真空吸头吸附芯片盘上芯片；或者，装料机械手向下移动，直至真空吸头与芯片靠近时接通负压气源将芯片吸附到真空吸头上；控制装料机械手上移，并转动操作臂使真空吸头与转盘上的芯片测试盘上的芯片放置槽相对；控制装料机械手向转盘移动，直至将芯片放置到芯片放置槽内部，断开装料机械手的负压气源；重复本步骤，直至将转盘左侧的芯片放置槽填满；B、所述转盘转动至其中一侧面为水平本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片检测系统，包括柜体(600)，柜体(600)内设有控制器、装料机械手(910)、卸料机械手(920)、设于装料机械手(910)一侧的芯片盘托架(700)，设于卸料机械手(920)一侧的分料盘(800)，其特征在于：/n所述装料机械手(910)、卸料机械手(920)之间设有芯片检测装置；/n所述芯片检测装置包括：/n与柜体(600)固定连接的支撑板(100)；架设在两支撑板(100)之间的检测台；设于检测台上部的探针座(110)；设于支撑板(100)上驱动探针座(110)上下运动的第一驱动装置(120)；设于支撑板(100)上驱动检测台转动的第二驱动装置(130)；/n所述控制器和装料机械手(910)、卸料机械手(920)、芯片检测装置电气连接，控制装料机械手(910)将芯片盘托架(700)上的芯片放置在转动的检测台上；芯片转动至上部时探针座(110)下降对芯片进行检测；卸料机械手(920)将检测台上检测完的芯片取下并放置在对应的分料盘(800)内部。/n

【技术特征摘要】
20191213 CN 20192226251111.一种芯片检测系统，包括柜体(600)，柜体(600)内设有控制器、装料机械手(910)、卸料机械手(920)、设于装料机械手(910)一侧的芯片盘托架(700)，设于卸料机械手(920)一侧的分料盘(800)，其特征在于：
所述装料机械手(910)、卸料机械手(920)之间设有芯片检测装置；
所述芯片检测装置包括：
与柜体(600)固定连接的支撑板(100)；架设在两支撑板(100)之间的检测台；设于检测台上部的探针座(110)；设于支撑板(100)上驱动探针座(110)上下运动的第一驱动装置(120)；设于支撑板(100)上驱动检测台转动的第二驱动装置(130)；
所述控制器和装料机械手(910)、卸料机械手(920)、芯片检测装置电气连接，控制装料机械手(910)将芯片盘托架(700)上的芯片放置在转动的检测台上；芯片转动至上部时探针座(110)下降对芯片进行检测；卸料机械手(920)将检测台上检测完的芯片取下并放置在对应的分料盘(800)内部。


2.根据权利要求1所述的一种芯片检测系统，其特征在于：
所述检测台包括：
转盘(200)：柱体结构，两端与支撑板(100)转动连接；
真空环(400)：一端面与支撑板(100)固定连接，另一端的端面与转盘(200)的端面密封转动连接；
所述转盘(200)设有主气孔(211)，所述主气孔(211)设于转盘(200)轴向方向上且其靠近真空环(400)的一端敞开另一端封闭；所述主气孔(211)至少设有三个且在圆周方向上均匀分布，所述主气孔(211)的长度方向上设有均匀分布的支气孔(212)，所述支气孔(212)的孔口开设于转盘(200)侧面；
所述转盘(200)侧面对应主气孔(211)的位置设有芯片测试盘(220)；所述芯片测试盘(220)上设有芯片放置槽(222)，所有芯片测试盘(220)上的芯片放置槽(222)的底部电性连通，所述芯片放置槽(222)的底部中心设有吸附通孔(221)，所述吸附通孔(221)和支气孔(212)位置对应且密封连通；
所述真空环(400)设有负压气孔(401)，所述负压气孔(401)的一个孔口位于与转盘(200)相对接的端面上且与主气孔(211)位于同一圆周上，另一个孔口通过进气阀与负压气源连通；
所述负压气孔(401)的孔口处或主气孔(211)的孔口处设有连通槽(213)，用以在负压气孔(401)与主气孔(211)错开时实现两者的连通。


3.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：
所述负压气孔(401)设有一个，相应的，所述连通槽(213)为环形。


4.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：
所述负压气孔(401)设有三个，所述真空环(400)还设有一个正压气孔(402)；
在其中一个芯片测试盘(220)位于上部水平面时：三个负压气孔(401)和上部的三个主气孔(211)位置对应并连通，正压气孔(402)和下部的主气孔(211)的位置对应并连通；
相应的，所述连通槽(213)设于主气孔(211)的孔口处，所述连通槽(213)为弧形，所述连通槽(213)的长度小于或等于两个主气孔(211)之间的间距；
所述正压气孔(402)用以与正压气源连接。


5.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：
所述转盘(200)为圆柱体，或所述转盘(200)为正多面柱体，正多面柱体侧面的面数至少为三面；
所述芯片测试盘(220)长度方向与转盘(200)轴向方向相同，且芯片测试盘(220)在转盘(200)柱面的长度方向上依次排列。


6.根据权利要求2所述的一种芯片检测系统，其特征在于：
每一个所述主气孔(211)对应两组芯片测试盘(220)，相应的，主气孔(211)设有两组支气孔(212)分别与两组芯片测试盘(220)的吸附通孔(221)连通。


7.根据权利要求1-6任一所述的一种芯片检...

【专利技术属性】
技术研发人员：李向东，
申请(专利权)人：山东才聚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37