一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料，包括环氧树脂层，气泡孔，聚氨酯气泡孔层，所述聚氨酯气泡孔层位于环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为8.5至13.5mm,所述聚氨酯气泡孔层厚度为9.5至16.5mm，所述聚氨酯气泡孔层表面有气泡孔，气泡孔内气体为氮气、二氧化碳混合气，所述气泡孔的直径为0.2至0.4mm,所述聚氨酯气泡孔层绝缘电阻为1兆欧。通过聚氨酯气泡孔层位于环氧树脂层外表面，聚氨酯气泡孔层表面有气泡孔，气泡孔内气体为氮气、二氧化碳混合气，聚氨酯气泡孔层绝缘电阻为1兆欧设计，可以大大提升灌封材料的绝缘性，使逐渐缩小的电路间距也具有良好的绝缘性能，从而保证大规模集成电路向小型、微型快速发展。

【技术实现步骤摘要】
一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料
本技术涉及封装
，特别涉及一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料。
技术介绍
环氧树脂是一种高分子结构，还有两个或两个以上环氧基的高分子化合物。环氧树脂具有良好的加工性、稳定性、绝缘性和较高的机械强度，以及加固化剂后有高度粘合性等优点，被广泛用于各种行业。近年来，环氧树脂灌封广泛应用与电子电路、LED及半导体灌封等方面，使用量逐年上升。目前，灌装材料主要有环氧树脂、有机硅改性环氧树脂基聚氨酯三大类，环氧树脂价格最便宜，粘结性能优异、电绝缘性好，但低温时柔性差、耐候性差；有机硅改性灌封胶阻燃性能好、耐高低温性优异，但价格高，使用于高端电子器件的封装；聚氨酯是一种性能介于橡胶与塑料之间的高分子合成材料，具有良好的机械性能，近年来已深入到人们的生活中，成为一种不可缺少的新合成材料。随着大规模集成电路的发展，电路之间的间距逐渐缩小，因此需要灌封材料具有更好的绝缘性能，使逐渐缩小的电路间距也具有良好的绝缘性能，从而保证大规模集成电路向小型、微型快速发展。
技术实现思路
本技术的目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料,其特征在于：包括环氧树脂层，气泡孔，聚氨酯气泡孔层，所述聚氨酯气泡孔层位于环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为8.5至13.5mm,所述聚氨酯气泡孔层厚度为9.5至16.5mm，所述聚氨酯气泡孔层表面有气泡孔，所述气泡孔的直径为0.2至0.4mm,所述聚氨酯气泡孔层绝缘电阻为1兆欧。/n

【技术特征摘要】
1.一种高绝缘性表面气泡孔聚氨酯灌封材料,其特征在于：包括环氧树脂层，气泡孔，聚氨酯气泡孔层，所述聚氨酯气泡孔层位于环氧树脂层外表面，所述环氧树脂层厚度为8.5至13.5mm,所述聚氨酯气泡孔层厚度为9.5至16.5mm，所述聚氨酯气泡孔层表面有气泡孔，所述气泡孔的直径为0.2至0.4mm,所述聚氨酯气泡孔层绝缘电...

【专利技术属性】
技术研发人员：王夫英，
申请(专利权)人：亿企赢信息技术江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32