金相试样磨抛转盘制造技术

本实用新型专利技术涉及一种金相试样磨抛转盘，包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。该金相试样磨抛转盘的结构简单，使用时金相试样放置于磨砂圆盘上研磨，水盘内能够容纳冷却液，使冷却液均匀铺满整个磨砂圆盘，冷却更充分。

【技术实现步骤摘要】
金相试样磨抛转盘
本技术涉及一种金相试样磨抛转盘。
技术介绍
金相试样由金相试样镶嵌机制成，用以将芯片等其它电子器件镶嵌在内，将金相试样放在金相试样磨抛机上进行层层研磨，能够研究芯片等其它电子器件的切面特性。传统金相试样磨抛转盘使用时，磨抛机上有一根水管不断往金相试样磨抛转盘上喷注冷却液，由于冷却液流动不规律，难以均匀铺满整个磨抛转盘，导致冷却不均匀。
技术实现思路
鉴于现有技术的不足，本技术所要解决的技术问题是提供一种金相试样磨抛转盘，不仅结构简单，而且便捷高效。为了解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种金相试样磨抛转盘，包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。优选的，磨砂圆盘包括圆盘体与圆磨砂纸片，圆磨砂纸片置于圆盘体的顶面且磨砂面朝上。优选的，圆盘体的周部设有一下压环，下压环的竖向截面形状为“L”形，下压环同轴倒扣在圆盘体外周，其圆周部同轴套设于圆盘体的外圆周，平面端部位于圆盘体的顶面并将圆磨砂纸片压在下方。优选的，下压环的顶面设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金相试样磨抛转盘，其特征在于：包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。/n

【技术特征摘要】
1.一种金相试样磨抛转盘，其特征在于：包括位于水平平面上并经电机驱动旋转的磨砂圆盘，磨砂圆盘的顶面四周设有包围侧壁，以形成用以容纳冷却液的水盘。


2.根据权利要求1所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：磨砂圆盘包括圆盘体与圆磨砂纸片，圆磨砂纸片置于圆盘体的顶面且磨砂面朝上。


3.根据权利要求2所述的金相试样磨抛转盘，其特征在于：圆盘体的周部设有一下压环，下压环的竖向截面形状为“L”形，下压环同轴倒扣在圆盘体外周，其圆周部同轴套设于圆盘体的外圆周，平面端部位...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶一心，郑朝勇，
申请(专利权)人：福建欧中电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35