一种含芯片的密胺树脂餐具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种含芯片的密胺树脂餐具，包括密胺树脂餐具本体、密胺树脂餐具附件和芯片，密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件热熔粘接为一体结构，芯片密封在密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件之间的间隙内，密胺树脂餐具本体的厚度在0.2‑0.5厘米之间，与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果如下：本实用新型专利技术一种含芯片的密胺树脂餐具，通过给不同类型的餐具配备智能芯片，使得电子设备能够直接区分不同的食物和价格，实现了智能化餐具管理，节约了工作人员大量的时间，避免了人工计数出错的情况，且智能芯片通过热熔粘接密封的工艺进行封装，可避免智能芯片丢失受损的情况，寿命长久且不会影响密胺树脂餐具的正常使用。

Melamine resin tableware with chip

【技术实现步骤摘要】
一种含芯片的密胺树脂餐具
本技术公开了一种含芯片的密胺树脂餐具，属于密胺树脂餐具加工

技术介绍
密胺树脂餐具也叫做密胺餐具、仿瓷餐具以及密胺仿瓷餐具，有着不易碎、颜色艳丽、耐高低温的特点，这种树脂餐具轻巧结实、不易碎、且隔热保温，深受国内外民众的喜爱。目前，餐厅使用餐具需要通过人工区分餐具中的食物，给人工计数和餐食回收带来了极大的不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种含芯片的密胺树脂餐具，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种含芯片的密胺树脂餐具，包括密胺树脂餐具本体、密胺树脂餐具附件和芯片，所述密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件热熔粘接为一体结构，所述芯片密封在密胺树脂餐具本体和密胺树脂餐具附件之间的间隙内。作为优选，所述密胺树脂餐具本体的厚度在0.2-0.5厘米之间。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术一种含芯片的密胺树脂餐具，通过给不同类型的餐具配备智能芯片，使得电子设备能够直接区分不同的食物和价格，实现了智能化餐具管理，节约了工作人员大量的时间，避免了人工计数出错的情况，且智能芯片通过热熔粘接密封的工艺进行封装，可避免智能芯片丢失受损的情况，寿命长久且不会影响密胺树脂餐具的正常使用。附图说明图1为本技术的拆分示意图；图2为本技术中密胺树脂餐具本体的结构示意图。图中：1、密胺树脂餐具本体；2、密胺树脂餐具附件；3、芯片具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2所示：本技术提供一种含芯片的密胺树脂餐具，包括密胺树脂餐具本体1、密胺树脂餐具附件2和芯片3，密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2热熔粘接为一体结构，芯片3密封在密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2之间的间隙内。其中，密胺树脂餐具本体1的厚度在0.2-0.5厘米之间，使用轻便。具体的，使用时，智能芯片密封在密胺树脂餐具本体1和密胺树脂餐具附件2之间，不会被人为破坏且不会受油渍和水渍影响，更不会有磨损的情况出现，使得芯片3能够长久使用，方便电子设备区分不同类型的餐具。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量，由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”、“第四”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种含芯片的密胺树脂餐具，包括密胺树脂餐具本体(1)、密胺树脂餐具附件(2)和芯片(3)，其特征在于，所述密胺树脂餐具本体(1)和密胺树脂餐具附件(2)热熔粘接为一体结构，所述芯片(3)密封在密胺树脂餐具本体(1)和密胺树脂餐具附件(2)之间的间隙内。/n

【技术特征摘要】
1.一种含芯片的密胺树脂餐具，包括密胺树脂餐具本体(1)、密胺树脂餐具附件(2)和芯片(3)，其特征在于，所述密胺树脂餐具本体(1)和密胺树脂餐具附件(2)热熔粘接为一体结构，所述芯片(3)密封在密胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈杰，
申请(专利权)人：惠州五和实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44