电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备。电子设备包括：金属壳体，金属壳体具有开口；非屏蔽基材，非屏蔽基材收容于开口内，非屏蔽基材具有外表面，外表面构成电子设备的部分外观面；多个间隔排布的金属装饰件，金属装饰件嵌设于非屏蔽基材，且至少部分金属装饰件显露于外表面，以对金属壳体形成装饰；及一个或多个天线模组，一个或多个天线模组收容于金属壳体内，并与开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，毫米波信号可穿透位于开口内的非屏蔽基材。本申请实施例提供的电子设备可以在保证电子设备的外观一致性的前提下，提升天线模组的辐射性能。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本申请涉及电子
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
毫米波具有高载频、大带宽的特性，是实现第五代(5th-Generation，5G)移动通信超高数据传输速率的主要手段。针对5G毫米波的电子设备，一般会采用毫米波相控阵天线模组来实现天线的通信。然而针对金属壳体的电子设备，金属壳体会阻挡和反射毫米波波束的能量，导致天线增益下降。
技术实现思路
本申请实施例提供一种电子设备，所述电子设备包括：金属壳体，所述金属壳体具有开口；非屏蔽基材，所述非屏蔽基材收容于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面；多个间隔排布的金属装饰件，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，以对所述非屏蔽基材形成装饰；及一个或多个天线模组，所述一个或多个天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，所述毫米波信号可穿透位于所述开口内的非屏蔽基材。本申请实施例提供的电子设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：/n金属壳体，所述金属壳体具有开口；/n非屏蔽基材，所述非屏蔽基材收容于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面；/n多个间隔排布的金属装饰件，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，以对所述非屏蔽基材形成装饰；及/n一个或多个天线模组，所述一个或多个天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，所述毫米波信号可穿透位于所述开口内的非屏蔽基材。/n

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
金属壳体，所述金属壳体具有开口；
非屏蔽基材，所述非屏蔽基材收容于所述开口内，所述非屏蔽基材具有外表面，所述外表面构成所述电子设备的部分外观面；
多个间隔排布的金属装饰件，所述金属装饰件嵌设于所述非屏蔽基材，且至少部分所述金属装饰件显露于所述外表面，以对所述非屏蔽基材形成装饰；及
一个或多个天线模组，所述一个或多个天线模组收容于所述金属壳体内，并与所述开口内的至少部分非屏蔽基材相对设置，所述一个或多个天线模组用于收发毫米波信号，所述毫米波信号可穿透位于所述开口内的非屏蔽基材。


2.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，多个所述金属装饰件呈阵列状均匀嵌设于所述非屏蔽基材。


3.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体包括金属背板和环绕所述金属背板的金属边框，所述金属边框上形成所述开口，所述非屏蔽基材具有依次相连的第一区域、第二区域和第三区域，从所述第一区域至所述第二区域，所述金属装饰件排布的密集程度逐渐增加，从所述第二区域至所述第三区域，所述金属装饰件排布的密集程度逐渐减小。


4.如权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述金属壳体包括金属背板和环绕所述金属背板的金属边框，所述金属边框上形成所述开口，所述非屏蔽基材具有依次相连的第一区域、第二区域和第三区域，所述第一区域内的所述金属装饰件的排布密度为第一密度，所述第二区域内的所述金属装饰件的排布密度为第二密度，所述第三区域内的所述金属装饰件的排布密度为第三密度，所述第一密度小...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾玉虎，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44