【技术实现步骤摘要】
加热装置、加热方法以及基板处理装置
本公开涉及一种加热装置、加热方法以及基板处理装置。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中,存在成膜处理、退火处理等对基板进行加热的工序。作为基板的加热装置,已知一种在工作台中埋设电阻加热器并通过电阻加热器的发热对工作台上的基板进行加热的加热装置(例如专利文献1)。另外,还已知一种通过灯对基板进行加热的加热装置(例如专利文献2)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2007-2298号公报专利文献2:日本特开平6-224135号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本公开提供一种能够在短时间内使加热对象物升温和降温的紧凑且装置成本低的加热装置、加热方法以及基板处理装置。用于解决问题的方案本公开的一个方式所涉及的加热装置对加热对象物进行加热,所述加热装置具备:加热构件,其包括电磁波吸收体,并且对加热对象物进行支承;电磁波照射部,其向所述加热构件的与支承所述加热对象物的面相反一侧的照射面照射电磁波;以及控制部,其中, ...
【技术保护点】
1.一种加热装置,对加热对象物进行加热,所述加热装置具备:/n加热构件,其包括电磁波吸收体,并且对加热对象物进行支承;/n电磁波照射部,其向所述加热构件的与支承所述加热对象物的面相反一侧的照射面照射电磁波;以及/n控制部,/n其中,所述电磁波照射部具有:/n电磁波输出部,其输出电磁波;以及/n天线单元,其构成相控阵天线,/n其中,所述天线单元具有多个天线模块,所述多个天线模块具有放射电磁波的天线以及调整从所述天线放射出的电磁波的相位的移相器,/n所述控制部控制所述多个天线模块的所述移相器,以使从所述多个天线放射出的电磁波的相位通过干涉而聚集于所述加热构件的任意的部分,并且所 ...
【技术特征摘要】
20190628 JP 2019-1209741.一种加热装置,对加热对象物进行加热,所述加热装置具备:
加热构件,其包括电磁波吸收体,并且对加热对象物进行支承;
电磁波照射部,其向所述加热构件的与支承所述加热对象物的面相反一侧的照射面照射电磁波;以及
控制部,
其中,所述电磁波照射部具有:
电磁波输出部,其输出电磁波;以及
天线单元,其构成相控阵天线,
其中,所述天线单元具有多个天线模块,所述多个天线模块具有放射电磁波的天线以及调整从所述天线放射出的电磁波的相位的移相器,
所述控制部控制所述多个天线模块的所述移相器,以使从所述多个天线放射出的电磁波的相位通过干涉而聚集于所述加热构件的任意的部分,并且所述控制部控制所述多个天线模块的所述移相器,以使所述电磁波的聚集部分在所述加热构件的所述照射面处扫描。
2.根据权利要求1所述的加热装置,其特征在于,
所述加热构件由碳系材料构成。
3.根据权利要求1或2所述的加热装置,其特征在于,
所述天线为单极天线。
4.根据权利要求3所述的加热装置,其特征在于,
所述天线单元还具有导电性的连接构件,该导电性的连接构件用于将分别设置于所述多个天线模块的所述多个天线中的相邻的天线进行连接。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的加热装置,其特征在于,
所述控制部控制所述聚集部分的扫描速度,以使所述加热对象成为均匀的温度分布。
6.根据权利要求1至4中的任一项所述的加热装置,其特征在于,
所述控制部进行控制,以使所述聚集部分的扫描速度变化来使所述加热对象成为指定的温度分布。
7.根据权利要求1至6中的任一项所述的加热装置,其特征在于,
所述加热对象为基板。
8.一种加热方法,...
【专利技术属性】
技术研发人员:池田太郎,渡边直树,波多野达夫,山本伸彦,镰田英纪,
申请(专利权)人:东京毅力科创株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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