垂直腔表面发射激光器及其制造方法、模块的制造方法和拾取垂直腔表面发射激光器的方法技术

本发明专利技术涉及垂直腔表面发射激光器及其制造方法、模块的制造方法和拾取垂直腔表面发射激光器的方法。垂直腔表面发射激光器包括：设置在基板上的发光部；设置在基板上的第一焊盘，该第一焊盘被电连接至发光部；以及设置在基板上的第二焊盘，该第二焊盘电被与发光部和第一焊盘电隔离。

【技术实现步骤摘要】
垂直腔表面发射激光器及其制造方法、模块的制造方法和拾取垂直腔表面发射激光器的方法
本专利技术涉及表面发射激光器及其制造方法、模块的制造方法以及拾取垂直腔表面发射激光器的方法。
技术介绍
国际公开No.WO2015/033649(专利文献1)公开了一种垂直腔表面发射激光器(VCSEL)。
技术实现思路
拾取垂直腔表面发射激光器(VCSEL)并将其安装在电路板上。此时，VCSEL的焊盘被识别为图像，并且通过将该焊盘用作用于对准的位置标准来执行对准等。顺便提一下，焊盘在其表面上可以具有探针的迹线。因为在检查VCSEL的电气特性时，针状探针会与焊盘接触，并且探针的迹线仍留在焊盘上。探针的迹线使得难以识别焊盘的图像，并且还使得难以将焊盘用作对准的位置标准。因此，本专利技术的目的是提供一种能够识别焊盘的图像的VCSEL及其制造方法、模块的制造方法以及拾取垂直腔表面发射激光器的方法。根据本公开的一种垂直腔表面发射激光器包括被设置在基板上的发光部；被设置在基板上方的第一焊盘，第一焊盘被电连接至发光部；以及被设置在基板上方的第二焊盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种垂直腔表面发射激光器，包括：/n发光部，所述发光部被设置在基板上；/n第一焊盘，所述第一焊盘被设置在所述基板上，所述第一焊盘被电连接至所述发光部；以及/n第二焊盘，所述第二焊盘被设置在所述基板上，所述第二焊盘被与所述发光部和所述第一焊盘电隔离。/n

【技术特征摘要】
20190628 JP 2019-1214551.一种垂直腔表面发射激光器，包括：
发光部，所述发光部被设置在基板上；
第一焊盘，所述第一焊盘被设置在所述基板上，所述第一焊盘被电连接至所述发光部；以及
第二焊盘，所述第二焊盘被设置在所述基板上，所述第二焊盘被与所述发光部和所述第一焊盘电隔离。


2.根据权利要求1所述的垂直腔表面发射激光器，其中
所述第二焊盘具有与所述第一焊盘相似的形状，以及
所述第二焊盘具有与所述第一焊盘不同的尺寸。


3.根据权利要求1或权利要求2所述的垂直腔表面发射激光器，其中所述第一焊盘和所述第二焊盘具有圆形形状。


4.根据权利要求3所述的垂直腔表面发射激光器，其中
所述第一焊盘的直径为60μm或更大，以及
所述第二焊盘的直径为40μm或更大并且小于60μm。


5.根据权利要求1至4中的任一项所述的垂直腔表面发射激光器，进一步包括
绝缘膜，所述绝缘膜覆盖所述第二焊盘，所述绝缘膜具有第一开口，通过所述第一开口露出所述第一焊盘。


6.根据权利要求1至5中的任一项所述的垂直腔表面发射激光器，其中所述第一焊盘和所述第二焊盘由金形成。


7.一种制造垂直腔表面发射激光器的方法，包括步骤：
在基板上形成发光部；
在所述基板上形成第一焊盘，所述第一焊盘被电连接至所述发光部；以及
在所述基板上形成第二焊盘，所述第二焊盘被与所述发光部和所述第一焊盘电隔离。


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【专利技术属性】
技术研发人员：辻幸洋，
申请(专利权)人：住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP