键盘制造技术

本发明专利技术公开了一种键盘，键盘包含基板、卡勾结构以及塑料衔接件。基板具有顶面。卡勾结构连接基板，并相对于顶面立起。塑料衔接件位于顶面上，并与卡勾结构的至少一部分卡合。

【技术实现步骤摘要】
键盘
本专利技术涉及一种键盘。
技术介绍
对于键盘上的按键来说，为了平衡用户在每一个按键上的施力，通常会在按键的键帽之下设置一种导引连接结构，用以引导键帽做垂直移动。因此，不论施力于键帽的侧边或角落，都能将施力平均地分散于整个键帽面上，使得按下整个按键变得很简单，也让用户更容易地操作按键。一般而言，上述导引连接结构通常是通过衔接至形成于底板上的卡勾以固定于键盘中。上述具有卡勾的底板的一种现有制造方式，是将一钣金件进行冲压制程，进而冲压出可弯折而立起的卡勾。然而，在与上述卡勾衔接时，导引连接结构的衔接部位限位于卡勾与底板之间，因此弯折卡勾时的加工精度会对导引连接结构与卡勾之间的组装公差影响很大，常常会造成按键晃动、倾斜等问题。不仅如此，前述底板与导引连接结构一般来说皆为金属材质，因此在使用键盘时，往往会产生金属的敲击噪音。此外，在当前键盘朝向轻量化与薄型化等方向发展趋势之下，采用现有导引连接结构搭配金属底板的架构恐怕无法满足需求。举例来说，若在上述架构上透过减薄金属底板的厚度来满足减轻重量的需求，则金属底板的强度也随之降低，这将导致金属底板无法进行诸如冲压、折弯等加工制程，且即使进行了也无法顾及机械强度。因此，如何提出一种可解决上述问题的键盘，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提出一种可有效解决上述问题的键盘。为了达到上述目的，依据本专利技术的一实施方式，一种键盘包含基板、卡勾结构以及塑料衔接件。基板具有顶面。卡勾结构连接基板，并相对于顶面立起。塑料衔接件位于顶面上，并与卡勾结构的至少一部分卡合。在本专利技术的一或多个实施方式中，基板具有通孔贯穿顶面。卡勾结构与通孔邻接。在本专利技术的一或多个实施方式中，塑料衔接件部分地延伸至通孔内。在本专利技术的一或多个实施方式中，塑料衔接件完全位于通孔外。在本专利技术的一或多个实施方式中，键盘进一步包含另一卡勾结构。此另一卡勾结构连接基板，并相对于顶面立起。塑料衔接件还与此另一卡勾结构相互固定。在本专利技术的一或多个实施方式中，上述另一卡勾结构与通孔邻接。卡勾结构与上述另一卡勾结构分别位于通孔的两侧。在本专利技术的一或多个实施方式中，基板还具有另一通孔贯穿顶面。上述另一卡勾结构与此另一通孔邻接。在本专利技术的一或多个实施方式中，基板还具有肋条。肋条隔开通孔与所述另一通孔，并支撑塑料衔接件。在本专利技术的一或多个实施方式中，卡勾结构嵌入塑料衔接件。在本专利技术的一或多个实施方式中，卡勾结构具有一表面。此表面具有挡止部位实质上面向基板。塑料衔接件的一部分位于挡止部位与顶面之间。在本专利技术的一或多个实施方式中，挡止部位的法线穿过基板的顶面以及顶面的虚拟延伸面。在本专利技术的一或多个实施方式中，基板与卡勾结构为一单体结构的相连两部分。在本专利技术的一或多个实施方式中，顶面为平整的。综上所述，本专利技术的键盘是利用设置于基板上的塑料衔接件与导引连接结构相连接，取代现有的键盘利用金属底板上的卡勾与导引连接结构相连接的方式。本专利技术设置于基板上的塑料衔接件可增加基板的结构强度，因此可以有效避免组装导引连接结构或按压键帽时因压迫而造成基板变形的问题，从而容许基板进一步薄化而实现轻量化与薄型化的目的。并且，塑料衔接件与导引连接结构之间的组装公差可单纯由塑料衔接件本身的制造精度所控制，并不会如现有键盘深受弯折卡勾时的加工精度所影响，因此可提升本专利技术键盘的组装精密度。以上所述仅用以阐述本专利技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本专利技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。附图说明为让本专利技术的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附图的说明如下：图1为绘示根据本专利技术一实施方式的键盘的立体图。图2为绘示根据本专利技术一实施方式的键盘的局部爆炸图。图3A为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板、卡勾结构与塑料衔接件的立体图。图3B为绘示图3A中的结构的爆炸图。图4为绘示图3A中的结构沿着线段4-4的剖视图。图5为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板与卡勾结构的立体图。图6为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板与卡勾结构的立体图。图7为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板与卡勾结构的立体图。图8为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板与卡勾结构的立体图。图9为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板与卡勾结构的立体图。图10为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板、卡勾结构与塑料衔接件的剖视图。图11为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板、卡勾结构与塑料衔接件的爆炸图。图12为绘示图11中的结构沿着线段12-12的剖视图。其中，附图标记：100：键盘110、310：基板111：顶面112、312a、312b：通孔120、120A、120B、120C、120D、120E：卡勾结构121、121a、121b、121c、121d、121e：挡止部位130、230：塑料衔接件131：衔接部132：凹槽部140：按键组件141：导引连接结构142：键帽314：肋条N：法线V：虚拟延伸面具体实施方式以下将结合附图公开本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用来限制本专利技术。也就是说，在本专利技术部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与组件在附图中将以简单示意的方式表示，且不同实施方式中的相同组件以相同的组件符号标示。请参照图1与图2。图1为绘示根据本专利技术一实施方式的键盘100的立体图。图2为绘示根据本专利技术一实施方式的键盘100的局部爆炸图。如图1至图2所示，本实施方式的键盘100可以是供桌面计算机使用的外接键盘(例如，PS2接口的键盘或USB接口的键盘)或是包含按键形式的输入设备(例如，笔记本电脑上的触摸板)，但并不以此为限。换言之，本专利技术的键盘100的概念可以应用于任何以按压作为输入方式的电子产品。在本实施方式中，键盘100包含基板110、多个卡勾结构120(仅代表性标示一个)、多个塑料衔接件130(仅代表性标示一个)以及多个按键组件140(仅代表性标示一个)，其中基板110、四对卡勾结构120、四个塑料衔接件130以及一个按键组件140的组合可视为单一按键装置。以下将详细说明键盘100所包含的各组件的结构、功能以及各组件之间的连接关系。请同时参照图3A以及图3B。图3A为绘示根据本专利技术一实施方式的部分基板110、卡勾结构120与塑料衔接件130的立体图。图3B为绘示图3A中的结构的爆炸图。如图2至图3B所示，在本实施方式中，基板110具有顶面111。卡勾结构120连接基板110，并相对于基板1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种键盘，其特征在于，包含：/n一基板，具有一顶面；/n一卡勾结构，连接该基板，并相对于该顶面立起；以及/n一塑料衔接件，位于该顶面上，并与该卡勾结构的至少一部分卡合。/n

【技术特征摘要】
1.一种键盘，其特征在于，包含：
一基板，具有一顶面；
一卡勾结构，连接该基板，并相对于该顶面立起；以及
一塑料衔接件，位于该顶面上，并与该卡勾结构的至少一部分卡合。


2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，该基板具有一通孔贯穿该顶面，并且该卡勾结构与该通孔邻接。


3.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，该塑料衔接件部分地延伸至该通孔内。


4.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，该塑料衔接件完全位于该通孔外。


5.如权利要求2所述的键盘，其特征在于，进一步包含另一卡勾结构，该另一卡勾结构连接该基板，并相对于该顶面立起，并且该塑料衔接件还与该另一卡勾结构相互固定。


6.如权利要求5所述的键盘，其特征在于，该另一卡勾结构与该通孔邻接，并且该卡勾结构与该另一卡勾结构分别位于该通孔的两侧。

【专利技术属性】
技术研发人员：谢朝进，詹竣傑，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32