【技术实现步骤摘要】
集成电路、系统和用于与多个从设备通信的方法
本专利技术涉及一种集成电路、系统和用于与多个从设备通信的方法。
技术介绍
许多系统需要由单个主机设备(即主设备)控制的多个从设备。在一些情况下,从设备彼此基本相同,例如,从设备在物理上是相同的,但是每个从设备具有与其他从设备不同的地址。在常规系统中,主机设备使用每个从设备的不同从地址单独与每个从设备通信。这通常要求主机设备与每个从设备执行许多读写事务。在一些情况下,主机设备可以使用每个从设备的相应从地址与每个从设备执行相同的读写事务,例如,如图6和图7所示。与每个从设备的单独通信增加读写事务传输的数据量,这可能降低总体数据传输速率。
技术实现思路
本专利技术涉及一种集成电路、系统和用于与多个从设备通信的方法。本技术的各种实施方案可提供用于在主机设备和从设备之间的通信的方法和系统。该系统可提供连接到主机设备(即主设备)并且被配置为与其通信的多个集成电路(即从设备)。每个集成电路可提供用于存储唯一从地址、全局从地址和顺序号的寄存器。主机设备可使用唯一从地址单独与每个从设备通信,并且可使用全局从地址和顺序号同时与所有从设备通信。本专利技术解决的技术问题是,提供单个主机设备来控制多个从设备的常规系统需要与每个从设备进行单独的通信,这增加了用于读写事务而传输的数据量,并且可能会降低总数据传送速率。根据第一方面,一种能够与第二集成电路共享公共总线的集成电路,包括:第一I/O端子,该第一I/O端子适于接收和发送数据信号;第二I/O端子,该第二I/O端子 ...
【技术保护点】
1.一种集成电路,能够与第二集成电路共享公共总线,其特征在于,所述集成电路包括:/n第一I/O端子,所述第一I/O端子适于接收和发送数据信号;/n第二I/O端子,所述第二I/O端子适于接收时钟信号;/n接口电路,所述接口电路连接到所述第一I/O端子和所述第二I/O端子;/n第一寄存器,所述第一寄存器与所述接口电路通信,并且被配置为存储全局地址,其中所述全局地址对于所述集成电路和所述第二集成电路是共有的;/n第二寄存器,所述第二寄存器与所述接口电路通信,并且被配置为存储第一唯一地址,其中所述第一唯一地址是所述集成电路专有的;和/n第三寄存器,所述第三寄存器与所述接口电路通信,并且被配置为存储第一顺序号,其中所述第一顺序号是所述集成电路专有的。/n
【技术特征摘要】
20190626 US 16/453,0221.一种集成电路,能够与第二集成电路共享公共总线,其特征在于,所述集成电路包括:
第一I/O端子,所述第一I/O端子适于接收和发送数据信号;
第二I/O端子,所述第二I/O端子适于接收时钟信号;
接口电路,所述接口电路连接到所述第一I/O端子和所述第二I/O端子;
第一寄存器,所述第一寄存器与所述接口电路通信,并且被配置为存储全局地址,其中所述全局地址对于所述集成电路和所述第二集成电路是共有的;
第二寄存器,所述第二寄存器与所述接口电路通信,并且被配置为存储第一唯一地址,其中所述第一唯一地址是所述集成电路专有的;和
第三寄存器,所述第三寄存器与所述接口电路通信,并且被配置为存储第一顺序号,其中所述第一顺序号是所述集成电路专有的。
2.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述第二集成电路包括:
第三I/O端子,所述第三I/O端子适于接收和发送所述数据信号;
第四I/O端子,所述第四I/O端子适于接收所述时钟信号;
第二接口电路,所述第二接口电路连接到所述第三I/O端子和所述第四I/O端子;
第六寄存器,所述第六寄存器与所述第二接口电路通信,并且被配置为存储所述全局地址;
第七寄存器,所述第七寄存器与所述第二接口电路通信,并且被配置为存储第二唯一地址,其中所述第二唯一地址是所述第二集成电路专有的;和
第八寄存器,所述第八寄存器与所述第二接口电路通信,并且被配置为存储第二顺序号,其中所述第二顺序号是所述第二集成电路专有的。
3.根据权利要求1所述的集成电路,其特征在于,所述集成电路能够被主机设备访问,其中所述主机设备:
使用所述全局地址将数据写入所述集成电路,以及
使用所述全局地址从所述集成电路读取数据。
4.一种用于与多个从设备通信的方法,其特征在于,包括:
使用由所有从设备共享的全局地址,将数据写入所述多个从设备中的每个从设备;以及
使用所述全局地址从所述多个从设备中的每个从设备读取数据;
其中:
所述多个从设备中的第一从设备被配置为存储:
所述全局地址;
第一唯一地址,其中所述第一唯一地址是所述第一从设备专有的;和
第一顺序号,其中所述第一顺序号是所述第一从设备专有的;并且
所述多个从设备中的第二从设备被配置为存储:
所述全局地址;
第二唯一地址,其中所述第二唯一地址是所述第二从设备专有的;和
第二顺序号,其中所述第二顺序号是所述第二从...
【专利技术属性】
技术研发人员:神谷知德,武田幸人,
申请(专利权)人:半导体元件工业有限责任公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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