【技术实现步骤摘要】
一种高集成度砖式TR组件
本专利技术属于雷达、遥测以及通信
，尤其涉及一种高集成度砖式TR组件。
技术介绍
随着时代的发展，有源相控阵雷达以其独特的性能指标、高集成度和重量等优势得到越来越广泛的应用，大有完全替代传统雷达的趋势。TR组件是有源相控阵雷达的核心部件，其性能指标及体积的优劣直接决定了有源相控阵雷达装备性能的优劣。基于此，在保证电性能指标的前提下，TR组件逐渐向小型化、集成化发展。目前传统TR组件通常集成少数通道，且通道芯片功能较为单一，造成TR组件成本较高，集成化程度较低，批生产指标一致性较差。目前TR组件多通道集成主要受限于芯片功能相对单一，组件单通道使用芯片数量较多。以至于多通道集成时各通道指标差异性较大，批生产指标一致性较差，调试工作量较大，体积相对传统TR组件优势不明显，以上因素为TR组件不能高度集成的主要原因。
技术实现思路
为解决现有技术不足，本专利技术提供一种高集成度砖式TR组件，采用高集成度芯片，通过优化版图布局，实现了高集成度多通道TR组件，集成通道数量达到24个，并且...
【技术保护点】
1.一种高集成度砖式TR组件，其特征在于，包括：/n壳体（10），其具有安装腔（101），所述安装腔（101）一侧壁用于穿设射频输出端接头（13）以及低频连接器（14），相对的侧壁用于穿设偶数个射频天线端接头（15）；/n射频电路板（20），设于所述安装腔（101），所述射频输出端接头（13）、低频连接器（14）以及射频天线端接头（15）均连接于所述射频电路板（20），所述射频电路板（20）上对应各所述射频天线端接头（15）均设有一芯片（21）以及一电源调制模块（22），所述射频电路板（20）用于射频输出端接头(13)、低频连接器(14)、射频天线端接头(15)、芯片(21...
【技术特征摘要】
1.一种高集成度砖式TR组件，其特征在于，包括：
壳体（10），其具有安装腔（101），所述安装腔（101）一侧壁用于穿设射频输出端接头（13）以及低频连接器（14），相对的侧壁用于穿设偶数个射频天线端接头（15）；
射频电路板（20），设于所述安装腔（101），所述射频输出端接头（13）、低频连接器（14）以及射频天线端接头（15）均连接于所述射频电路板（20），所述射频电路板（20）上对应各所述射频天线端接头（15）均设有一芯片（21）以及一电源调制模块（22），所述射频电路板（20）用于射频输出端接头(13)、低频连接器(14)、射频天线端接头(15)、芯片(21)以及电源调制模块(22)之间信号互相连接，所述芯片（21）用于提供数控移相、接收数控衰减、接收低噪放、发射驱放功能，所述电源调制模块（22）用于芯片(21)接收和发射的电源调制；
内盖板（30），其底面设有隔条（301），用于形成屏蔽腔（302），所述内盖板（30）设于所述射频电路板（20）上方，所述芯片（21）均设于所述屏蔽腔（302）内；以及
外盖板（40），用于密封所述安装腔（101）。
2.根据权利要求1所述的一种高集成度砖式TR组件，其特征在于，所述安装腔（101）底部具有观察孔（102），所述观察孔（102）设有密封盖（12）。
3.根据权利要求2所述的一种高集成度砖式TR组件，其特征在于，所述壳体（10）、密封盖（12）、内盖板（30）以及外盖板（40）均采用高导热铝合金加工而成，所述壳体（10）内表面以及所述射频输出端接头（13）、低频连接器（14）和射频天线端接头（15）的安装孔内壁均涂镀金层或银层，所述壳体（10）与所述密封盖（12）以及外盖板（40）均通过激光封焊实现组件气密封装，所述射频电路板（20）通过焊接或粘接连接的方式安装于安装腔（101）内。
4.根据权利要求1所述的一种高集成度砖式TR组件，其特征在于，所述射频天线端接头（15）有24个，沿壳体（10）长度方向布置一排，所述射频电路板（20）分为三个模块，每个模块对应8个所述射频天线端接头（15）...
【专利技术属性】
技术研发人员：巫长海，罗亮，
申请(专利权)人：四川斯艾普电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51
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