曲面金相制样的方法及装置制造方法及图纸

本申请提供一种曲面金相制样的方法及装置，属于金相检测制样技术。曲面金相制样的方法，包括在磨抛盘的预设区域对试样的待磨抛曲面进行磨抛。其中，磨抛盘被配置为：磨抛表面具有环状凹陷部，且环状凹陷部的中轴线为磨抛盘的旋转轴线。预设区域与环状凹陷部对应，磨抛操作中，试样下压可变形的磨抛片至待磨抛曲面位于环状凹陷部，以使待磨抛曲面与磨抛片被下压变形的区域进行曲面接触。曲面金相制样的装置包括磨抛机体及可转动地设置于磨抛机体的磨抛盘。磨抛盘的磨抛表面具有环状凹陷部，环状凹陷部的中轴线为磨抛盘的旋转轴线。能够完成曲面试样的磨抛。

【技术实现步骤摘要】
曲面金相制样的方法及装置
本申请涉及金相检测制样
，具体而言，涉及一种曲面金相制样的方法及装置。
技术介绍
随着金属材料深加工的发展，很多金属材料被加工成曲轴、蜗杆或轴承等零件，零件在验收检测过程中需要进行磁粉探伤等表面缺陷检测。当探伤不合格时，需要取金相试样进行探伤不合格的原因分析，此时金相试样需要在探伤不合格零件上取样，并且进行曲面金相制样抛光。曲面试样与现有的平面磨抛盘属于线接触或点接触，只能磨抛出一条亮线或点。现有磨抛设备主要适用于磨制平面的金相试样，不适用于磨制圆柱曲面或球面的金相试样。
技术实现思路
本申请的目的在于提供一种曲面金相制样的方法及装置，能够完成曲面试样的磨抛。本申请的实施例是这样实现的：第一方面，本申请实施例提供一种曲面金相制样的方法，包括在磨抛盘的预设区域对试样的待磨抛曲面进行磨抛。其中，磨抛盘被配置为：磨抛表面具有环状凹陷部，且环状凹陷部的中轴线为磨抛盘的旋转轴线。预设区域与环状凹陷部对应，磨抛操作中，试样下压可变形的磨抛片至待磨抛曲面位于环状凹陷部，以使待磨抛曲面与磨抛片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种曲面金相制样的方法，其特征在于，包括：在磨抛盘的预设区域对试样的待磨抛曲面进行磨抛；/n其中，所述磨抛盘被配置为：磨抛表面具有环状凹陷部，且所述环状凹陷部的中轴线为所述磨抛盘的旋转轴线；/n所述预设区域与所述环状凹陷部对应，所述磨抛操作中，所述试样下压可变形的磨抛片至所述待磨抛曲面位于所述环状凹陷部，以使所述待磨抛曲面与所述磨抛片被下压变形的区域进行曲面接触。/n

【技术特征摘要】
1.一种曲面金相制样的方法，其特征在于，包括：在磨抛盘的预设区域对试样的待磨抛曲面进行磨抛；
其中，所述磨抛盘被配置为：磨抛表面具有环状凹陷部，且所述环状凹陷部的中轴线为所述磨抛盘的旋转轴线；
所述预设区域与所述环状凹陷部对应，所述磨抛操作中，所述试样下压可变形的磨抛片至所述待磨抛曲面位于所述环状凹陷部，以使所述待磨抛曲面与所述磨抛片被下压变形的区域进行曲面接触。


2.一种曲面金相制样的装置，包括磨抛机体及可转动地设置于所述磨抛机体的磨抛盘，其特征在于，所述磨抛盘的磨抛表面具有环状凹陷部，所述环状凹陷部的中轴线为所述磨抛盘的旋转轴线。


3.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述磨抛盘包括位于所述环状凹陷部内侧的轴心平台以及位于所述环状凹陷部外侧的环状平台，所述轴心平台的表面与所述环状平台的表面共面。


4.根据权利要求3所述的装置，其特征在于，所述装置还包括磨抛片，所述磨抛片可拆卸地覆盖于所述磨抛表面，所述磨抛片被配置与所述环状凹陷部对应的区域可被下压变形。


5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述磨抛片的靠近所述磨抛片的一侧设置有背胶层，用于与所述轴心平台的表面和所述环状平台的表面粘接。


6.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述磨抛盘具有与所述环状凹陷部连通的出水孔。


7.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述装置还包括磨抛转台，所述磨抛转台可转动地设置于所述磨抛机体；
所述磨抛转台的表面凸设有...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖美华，陆伟成，刘年富，董凤奎，王银国，何健楠，杨雄强，杨明梅，廖卓文，宋旋，
申请(专利权)人：宝钢特钢韶关有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44