【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种适合于与诸如光纤阵列的光学部件耦合的微透镜阵列。
技术介绍
已知如图102所示的传统微透镜阵列。例如,参考日本专利未审查(laid-open)公开No.9-90162。图99到图101表示微透镜阵列的制造方法。在图99所示的步骤中,在厚度为500μm的硅基板3的一个主表面上,形成厚度为50μm的石英玻璃层4,然后在石英玻璃层4上形成相应于所需透镜图案的抗蚀层5a到5c,并通过光刻和热处理形成凸球面形状。在图100所示的步骤中,通过活性离子蚀刻(RIE)蚀刻抗蚀层5a到5c以及石英玻璃层4,将抗蚀层5a到5c的抗蚀图案转印到石英玻璃层4的上表面层,形成与抗蚀层5a到5c相应的凸透镜4a到4c。每个凸透镜的直径可为60μm。然后,在基板3的另一主表面上,通过光刻形成具有孔6a到6c的抗蚀层6,孔6a到6c用于形成接触孔。在图101所示的步骤中,使用抗蚀层6作为掩模,通过干蚀刻在硅基板3中形成面对凸透镜4a到4c的接触孔3a到3c。每个接触孔的深度可为500μm,直径为125μm(与光纤的直径相应)。图102表示插入图101中所示微透镜阵列的接触孔3a中 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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