一种导电导热硅胶复合材料及其制备方法技术

本发明专利技术揭示了一种导电导热硅胶复合材料及其制备方法，在本申请的实施例中，包括，以重量份数算：聚硅氧烷50～100份；导电导热粉体200～600份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。本发明专利技术的导电导热硅胶材料，兼具良好密封性和导电、导热性能，而且制备方法简单，固化成型方便，易于现场施工，具有很强的实用性和广泛的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种导电导热硅胶复合材料及其制备方法
本专利技术涉及到于电力系统应用，特别涉及到一种导电导热硅胶复合材料及其制备方法。
技术介绍
随着5G的发展，在高工作频率下，半导体工作环境向高温方向迅速移动，此时，电子元器件产生的热量迅速积累、增加，在使用环境温度下，要使电子元器件仍能高可靠性地正常工作，及时散热能力成为限制其使用寿命的关键因素。为保障元器件运行可靠性，需使用高可靠性、高导热性能等综合性能优异的材料，迅速、及时地将发热元件积聚的热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。应用于电磁屏蔽环境中的导热需求越来越多，本专利技术提供的复合导电导热胶应用到电子路封装外壳的接合处，可以将热量均匀的传递出去，不造成热量的累积，起到散热效果和屏蔽效能，具有广泛的应用前景。
技术实现思路
鉴于所述问题，提出了本申请以便提供克服所述问题或者至少部分地解决所述问题的一种导电导热硅胶复合材料及其制备方法，包括：一种导电导热硅胶复合材料，包括，以重量份数算：聚硅氧烷50～100份；导电导热粉体200～600份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。进一步地，所述聚硅氧烷包括聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油及液体硅橡胶中的至少一种。进一步地，所述导电粉体包括纯金粉、纯银粉、纯铜粉、纯铝粉、纯镍粉、镀金镍粉、镀银镍粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银玻璃粉、镀镍铜粉、镀镍铝粉及镀镍石墨粉中的至少一种。进一步地，所述导热粉体包括三氧化二铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝及氢氧化铝中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.1μm-60μm。进一步地，所述固化剂为粘度为10cps-500cps，氢原子的质量百分含量为0.1％～1.6％的含氢硅油。进一步地，所述含氢硅油的单个分子链上至少有两个或以上的硅氢键。进一步地，所述抑制剂包括3-甲基-1丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇及2-乙炔基异丙醇中的至少一种。进一步地，所述催化剂为铂金络合物催化剂；所述助剂包括增粘剂、触变剂、防老剂及阻燃剂中的至少一种。进一步地，所述有机稀释剂包括甲苯、二甲基苯、乙醇、丙酮、正癸烷、正十一烷、挥发性硅氧烷、挥发性甲基硅氧烷及D40溶剂油中的至少一种。一种导电导热硅胶复合材料的制备方法，包括以下步骤：分别将聚硅氧烷与导电粉体、导热粉体、固化剂、抑制剂、助剂及有机溶剂在25-90℃搅拌混合均匀，并冷却至室温；将催化剂加入冷却至室温后的混合物搅拌均匀，并进行抽真空排气泡处理；将进行抽真空排气泡处理后的混合物进行胶或者压延成片处理，然后在100～150℃下烘烤0.5～2小时定型。本申请具有以下优点：在本申请的实施例中，通过以重量份数算：聚硅氧烷50～100份；导电导热粉体200～600份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。本专利技术的导电导热硅胶材料，兼具良好密封性和导电、导热性能，而且制备方法简单，固化成型方便，易于现场施工，具有很强的实用性和广泛的适用性。具体实施方式为使本申请的所述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合具体实施方式对本申请作进一步详细的说明。显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在本专利技术实施例中，本专利技术提供一种导电导热硅胶复合材料，包括，以重量份数算：聚硅氧烷50～100份；导电导热粉体200～600份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。在本申请的实施例中，通过以重量份数算：聚硅氧烷50～100份；导电粉体200～400份；导热粉体0～200份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。本专利技术的导电导热硅胶材料，兼具良好密封性和导电、导热性能，而且制备方法简单，固化成型方便，易于现场施工，具有很强的实用性和广泛的适用性。下面，将对本示例性实施例中导电导热硅胶复合材料及其制备方法作进一步地说明。在可选的实施例中，所述聚硅氧烷包括聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油及液体硅橡胶中的至少一种，优选为聚甲基乙烯基硅氧烷。在可选的实施例中，所述导电粉体包括纯金粉、纯银粉、纯铜粉、纯铝粉、纯镍粉、镀金镍粉、镀银镍粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银玻璃粉、镀镍铜粉、镀镍铝粉及镀镍石墨粉中的至少一种，优选为镀镍石墨粉或镀银铜粉。在可选的实施例中，所述导热粉体包括三氧化二铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝及氢氧化铝中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.1μm-60μm。在可选的实施例中，所述固化剂为粘度为10cps-500cps，氢原子的质量百分含量为0.1％～1.6％的含氢硅油。在优选的实施例中，所述含氢硅油的单个分子链上至少有两个或以上的硅氢键。在可选的实施例中，所述抑制剂包括3-甲基-1丁炔-3-醇、1-乙炔基-1-环己醇、1-乙炔基-1-环己醇、2-甲基-3-丁炔-2-醇及2-乙炔基异丙醇中的至少一种。在可选的实施例中，所述催化剂为铂金络合物催化剂；所述助剂包括增粘剂、触变剂、防老剂及阻燃剂中的至少一种。在可选的实施例中，所述有机稀释剂包括甲苯、二甲基苯、乙醇、丙酮、正癸烷、正十一烷、挥发性硅氧烷、挥发性甲基硅氧烷及D40溶剂油中的至少一种。在本专利技术实施例中，本专利技术还提供一种导电导热硅胶复合材料的制备方法，包括以下步骤：分别将聚硅氧烷与导电粉体、导热粉体、固化剂、抑制剂、助剂及有机溶剂在25-90℃搅拌混合均匀，并冷却至室温；将催化剂加入冷却至室温后的混合物搅拌均匀，并进行抽真空排气泡处理；将进行抽真空排气泡处理后的混合物进行胶或者压延成片处理，然后在100～150℃下烘烤0.5～2小时定型。在下列实施例1-4中，所述导电导热硅胶复合材料按照下列步骤进行制备：分别将聚硅氧烷与导电粉体、导热粉体、固化剂、抑制剂、助剂及有机溶剂采用行星搅拌机或高速离心行星搅拌混合均匀，其中，采用行星搅拌机时，搅拌温度为：45-90℃，搅拌时间为：60-120min；采用高速离心行星搅拌机时，搅拌温度为：25-30℃，搅拌时间为：6-10min，混合均匀后冷却至室温；将催化剂加入冷却至室温后的混合物搅拌均匀，并进行抽真空排气泡处理，然后灌装备用。将进行抽真空排气泡处理后的混合物进行胶或者压延成片处理，然后在150℃下烘烤30min定型。定型后进行相关性能测试，其中，采用施德N5234B-200网络分析仪进行屏蔽效能测试；采用瑞领LW-938导热性能仪测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电导热硅胶复合材料，其特征在于，包括，以重量份数算：/n聚硅氧烷50～100份；导电导热粉体200～600份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电导热硅胶复合材料，其特征在于，包括，以重量份数算：
聚硅氧烷50～100份；导电导热粉体200～600份；固化剂0.1～10份；抑制剂0.1～2份；催化剂0.01～5份；助剂0～10份；有机稀释剂0～50份。


2.根据权利要求1所述的导电导热硅胶复合材料，其特征在于，所述聚硅氧烷包括聚甲基乙烯基硅氧烷、二甲基硅油、羟基硅油及液体硅橡胶中的至少一种。


3.根据权利要求1所述的导电导热硅胶复合材料，其特征在于，所述导电粉体包括纯金粉、纯银粉、纯铜粉、纯铝粉、纯镍粉、镀金镍粉、镀银镍粉、镀银铜粉、镀银铝粉、镀银玻璃粉、镀镍铜粉、镀镍铝粉及镀镍石墨粉中的至少一种。


4.根据权利要求1所述的导电导热硅胶复合材料，其特征在于，所述导热粉体包括三氧化二铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝及氢氧化铝中的至少一种，且所述导热粉体的粒径为0.1μm-60μm。


5.根据权利要求1所述的导电导热硅胶复合材料，其特征在于，所述固化剂为粘度为10cps-500cps，氢原子的质量百分含量为0.1％～1.6％的含氢硅油。


6.根据权利要求5所述的导电导热硅胶复合材料，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅妍蓉，夏巍，
申请(专利权)人：深圳市飞荣达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44