光器件组件、光器件组件的回流焊设备及回流焊工艺方法技术

本申请公开了一种光器件组件的回流焊设备，包括：密闭腔室，设置有可开合的密闭门；固定工装，可拆卸地设置在所述密闭腔室内，以固定至少一个所述光器件组件；加热系统，包括对所述光器件组件进行热传导和热对流加热；控制系统，控制所述密闭腔室内的温度、抽气以及充气工况，以完成所述光器件组件的焊接。同时还提供一种光器件组件的回流焊工艺方法，实现光器件组件一步完成焊接，具有提高光器件组件的组装效率的优点。同时还提供一种光器件组件，采用上述回流焊工艺方法焊接，适用于管壳、TEC和基板等三个元件的一次性焊接。

Reflow soldering process and equipment for optical components

【技术实现步骤摘要】
光器件组件、光器件组件的回流焊设备及回流焊工艺方法
本申请涉及光器件制造
，尤其涉及一种光器件组件、光器件组件的回流焊设备及回流焊工艺方法。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域应用非常多，回流焊是通过重新融化预先分配到待焊件上的焊料，实现表面组装元器件与待焊件之间机械或者电气连接的钎焊工艺，是光器件制作中常用的一种工艺。由于光器件中待组装的物料重量较轻，且物料有时不规则，特别是待组装的物料数量超过两件时，很容易由于热量没有有效传递到待焊接面导致虚焊。现有技术中，当光器件待组装的物料数量超过两件时，存在需多步操作，组装效率较低的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本申请实施例期望提供一种光器件组件、光器件组件的回流焊设备及回流焊工艺方法，以解决光器件组件组装需多步操作，组装效率较低的问题。为达到上述目的，本申请实施例的一方面，提供一种光器件组件的回流焊设备，包括：密闭腔室，设置有可开合的密闭门；固定工装，可拆卸地设置在所述密闭腔室内，以固定至少一个所述光器件组件；加热系统，包括对所述光器件组件进行热传导和热对流加热；以及控制系统，控制所述密闭腔室内的温度、抽气以及充气工况，以完成所述光器件组件的焊接。进一步地，所述固定工装包括：基座，形成有安装部，所述光器件组件放置在所述安装部中；以及盖板，盖设在所述基座上，以固定所述光器件组件。进一步地，所述固定工装还包括设置在所述盖板上的顶针，所述顶针与所述光器件组件的位置和数量相适配。<br>进一步地，所述回流焊设备还包括对所述光器件组件的至少两个待焊件的位置进行限位的限位件。进一步地，所述固定工装为石墨工装。本申请的另一方面，提供一种光器件组件的回流焊工艺方法，包括：在固定工装中组装待焊接的光器件组件，其中所述光器件组件上预制焊料；将组装有所述光器件组件的所述固定工装放入回流焊设备的密闭腔室；对所述密闭腔室抽真空；对所述光器件组件的预制焊料进行热传导和热对流加热；冷却降温后取出所述光器件组件。进一步地，在固定工装中组装待焊接的光器件组件的步骤之前，还包括对预制有焊料的所述光器件组件进行等离子清洗。进一步地，对所述密闭腔室抽真空的步骤之后，还包括向所述密闭腔室内充入惰性气体。进一步地，向所述密闭腔室内充入惰性气体的步骤，具体包括：向所述密闭腔室内充入3～5psig的惰性气体，保持25～35s，待惰性气体均匀扩散。进一步地，对所述光器件组件的预制焊料进行热传导和热对流加热的步骤，具体包括：对所述光器件组件的预制焊料加热至210～220℃，保持80～100s；对所述光器件组件的预制焊料继续加热至260～280℃，保持25～35s。进一步地，对所述密闭腔室抽真空的步骤，具体包括：对所述密闭腔室抽真空2～3min；再向所述密闭腔室充入惰性气体15～25psig；再对所述密闭腔室抽真空1～2min。本申请的另一方面，提供一种光器件组件，采用上述任意一项所述的工艺方法焊接，所述光器件组件包括：管壳，形成有一开口向上的容纳槽；TEC，设置在所述容纳槽里，所述TEC的热面与所述容纳槽的底面焊接；以及基板，焊接在所述TEC的冷面上；所述容纳槽的底面、所述TEC的热面和冷面、以及所述基板上与所述TEC相邻的表面中，任意相邻两表面的其一或两者设置有预制焊料。本申请实施例提供的一种光器件组件的回流焊设备，包括密闭腔室、固定工装、加热系统以及控制系统，加热系统对光器件组件进行热传导和热对流加热，控制系统控制密闭腔室内的温度、抽气以及充气工况，以完成光器件组件的焊接。本申请的回流焊设备由于通过固定工装固定光器件组件，并采用热传导和热对流两种方式进行加热，热量得到有效传递，光器件组件上的预制焊料受热更加充分，预制焊料熔融效果好，实现光器件组件一步完成焊接，提高了光器件组件的组装效率。本申请实施例的一种光器件组件的回流焊工艺方法，实现光器件组件一步完成焊接，具有提高光器件组件的组装效率的优点。本申请实施例的一种光器件组件，采用上述回流焊工艺方法焊接，适用于管壳、TEC和基板等三个元件的一次性焊接。附图说明图1为本申请实施例中光器件组件的回流焊设备的剖视图；图2为本申请实施例中固定工装的基座的结构示意图；图3为本申请实施例中安装限位件的光器件组件的结构示意图；图4为本申请实施例中安装限位件的光器件组件的剖视图；图5为本申请实施例中光器件组件的回流焊工艺方法流程图；图6为本申请实施例中光器件组件的回流焊的加热曲线图；以及图7为本申请实施例中光器件组件的加热方式示意图。附图标记说明1、固定工装；2、密闭腔室；3、光器件组件；4、限位件；5、热传导；6、热对流；7、预制焊料；11、基座；12、盖板；31、管壳；32、TEC；33、基板；111、安装部；121、顶针；311、容纳槽；321、冷面；322、热面。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的技术特征可以相互组合，具体实施方式中的详细描述应理解为本申请宗旨的解释说明，不应视为对本申请的不当限制。在本申请的描述中方位术语仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。本申请实施例的一方面，提供一种光器件组件的回流焊设备，参见图1以及图2所示，包括密闭腔室2、固定工装1、加热系统(图未示)以及控制系统(图未示)。密闭腔室2设置有可开合的密闭门，固定工装1可拆卸地设置在密闭腔室2内，以固定至少一个光器件组件3，控制系统控制密闭腔室2内的温度、抽气以及充气工况，以实现同时对多个光器件组件3的焊接。加热系统对光器件组件3进行热传导5和热对流6加热，控制系统控制密闭腔室2内的温度、抽气以及充气工况，以完成光器件组件3的焊接。本申请的回流焊设备由于通过固定工装1固定光器件组件3，并采用热传导5和热对流6两种方式进行加热，热量得到有效传递，光器件组件3上的预制焊料7受热更加充分，预制焊料7熔融效果好，实现光器件组件3一步完成焊接，提高了光器件组件3的组装效率。具体地，参见图1以及图2所示，固定工装1包括基座11以及盖板12，基座11形成有安装部111，光器件组件3放置在安装部111中；盖板12盖设在基座11上，以固定光器件组件3。固定工装1可拆卸地设置在密闭腔室2内，以固定至少一个光器件组件3，以实现同时对多个光器件组件3的焊接，提高了光器件组件3的组装效率。基座11上形成的安装部111可以是凹槽、立柱、限位筋等。具体的，参见图1以及图2所示，安装部111是凹槽，基座11上形成有多个凹槽，可同时将多个光器件组件3分别放置在凹槽中，将盖板12盖设在基座11上，固本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光器件组件的回流焊设备，其特征在于，包括：/n密闭腔室，设置有可开合的密闭门；/n固定工装，可拆卸地设置在所述密闭腔室内，以固定至少一个所述光器件组件；/n加热系统，包括对所述光器件组件进行热传导和热对流加热；以及/n控制系统，控制所述密闭腔室内的温度、抽气以及充气工况，以完成所述光器件组件的焊接。/n

【技术特征摘要】
1.一种光器件组件的回流焊设备，其特征在于，包括：
密闭腔室，设置有可开合的密闭门；
固定工装，可拆卸地设置在所述密闭腔室内，以固定至少一个所述光器件组件；
加热系统，包括对所述光器件组件进行热传导和热对流加热；以及
控制系统，控制所述密闭腔室内的温度、抽气以及充气工况，以完成所述光器件组件的焊接。


2.根据权利要求1所述的回流焊设备，其特征在于，所述固定工装包括：
基座，形成有安装部，所述光器件组件放置在所述安装部中；以及
盖板，盖设在所述基座上，以固定所述光器件组件。


3.根据权利要求2所述的回流焊设备，其特征在于，所述固定工装还包括设置在所述盖板上的顶针，所述顶针与所述光器件组件的位置和数量相适配。


4.根据权利要求1～3任意一项所述的回流焊设备，其特征在于，所述回流焊设备还包括对所述光器件组件的至少两个待焊件的位置进行限位的限位件；
和/或，所述固定工装为石墨工装。


5.一种光器件组件的回流焊工艺方法，其特征在于，包括：
在固定工装中组装待焊接的光器件组件，其中所述光器件组件上预制焊料；
将组装有所述光器件组件的所述固定工装放入回流焊设备的密闭腔室；
对所述密闭腔室抽真空；
对所述光器件组件的预制焊料进行热传导和热对流加热；
冷却降温后取出所述光器件组件。


6.根据权利要求5所述的回流焊工艺方法，其特征在于，在固定工装中组装待焊接的光器件组件的步骤之前，还包括：
对预制有...

【专利技术属性】
技术研发人员：王锦吉，刘弘扬，张德川，余晶，
申请(专利权)人：武汉光迅科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北;42