一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，包括底板，所述底板的上端通过底板焊条连接有框体和陶瓷块，所述陶瓷块的右侧通过一体式焊条固定插接在框体的左侧下部插接槽内，所述框体的右端中部固定插接有光窗支架，所述光窗支架的内部固定连接有透镜，所述一体式焊条的下端固定连接在底板焊条上端。该40GTOSA管壳陶瓷封装管壳的整体结构能实现陶瓷与不同材料的焊接，整体的焊接状态保证了陶瓷与框体及陶瓷、框体与底面焊接的质量，进而保证了产品的气密性能，在光通讯行业具有广泛的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳
本技术涉及电力
，具体为一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳。
技术介绍
随着大数据、云计算、互联网+、智能制造、智慧城市等新兴领域的飞速发展，助推了消费电子终端、5G网络、100GOTN升级、电动汽车、工业控制等市场快速增长，与之配套的消费电子产品、光通讯器件、电力电子功率器件、功率激光器等电子陶瓷封装产品的前景持续看好。陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、高硬度、耐磨损及绝缘性能优良的特点，基于这些卓越特性，陶瓷封装体的可靠性高，导热性能良好，同时还具有优秀的电性能，可实现多层布线，并具有对复杂器件进行一体化封装的能力。陶瓷封装可满足极端恶劣环境、高可靠、高气密性等条件下的使用，尤其是在航空、航天，大型计算机及国防等领域，但是由于陶瓷性脆、可加工性能差，目前金属陶瓷管壳的研制依然是最薄弱的环节，因此我们有必要设计一种至少能在一定程度上解决上述至少一个问题的陶瓷封装管壳。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。>为实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，包括底板(3)，其特征在于：所述底板(3)的上端通过底板焊条(5)连接有框体(1)和陶瓷块(2)，所述陶瓷块(2)的右侧通过一体式焊条(4)固定插接在框体(1)的左侧下部插接槽内，所述框体(1)的右端中部固定插接有光窗支架(6)，所述光窗支架(6)的内部固定连接有透镜(7)，所述一体式焊条(4)的下端固定连接在底板焊条(5)上端。/n

【技术特征摘要】
1.一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，包括底板(3)，其特征在于：所述底板(3)的上端通过底板焊条(5)连接有框体(1)和陶瓷块(2)，所述陶瓷块(2)的右侧通过一体式焊条(4)固定插接在框体(1)的左侧下部插接槽内，所述框体(1)的右端中部固定插接有光窗支架(6)，所述光窗支架(6)的内部固定连接有透镜(7)，所述一体式焊条(4)的下端固定连接在底板焊条(5)上端。


2.根据权利要求1所述的一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，其特征在于：所述陶瓷块(2)上端设有焊接面，且焊接面采用钨浆金属浆料烧结。


3.根据权利要求2所述的一种40GTOSA管壳陶瓷封装管壳，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许乐，张秋艳，
申请(专利权)人：深圳市宏钢机械设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44