一种低噪声系数的低噪声放大器制造技术

本实用新型专利技术公开的属于低噪声放大器技术领域，具体为一种低噪声系数的低噪声放大器，包括外壳，所述外壳包括底板、侧壁和盖板，所述底板上侧放置有侧壁，所述侧壁上侧通过螺钉连接有盖板，所述底板上侧边缘固定连接有卡块，所述侧壁下侧开设有卡槽，所述卡块位于卡槽中，所述底板与卡块之间开设有通孔，所述卡槽上侧开设有螺纹孔，所述底板下侧放置有螺栓，所述螺栓贯穿通孔并与螺纹孔螺接，所述外壳左右两侧分别安装有RFin接口和RFout接口，通过电容的设置，实现低功耗约束条件下的阻抗和噪声同时匹配，而且可以进一步减少晶体管感应栅噪声的影响，降低噪声系数。

【技术实现步骤摘要】
一种低噪声系数的低噪声放大器
本技术涉及低噪声放大器
，具体为一种低噪声系数的低噪声放大器。
技术介绍
低噪声放大器是噪声系数很低的放大器。一般用作各类无线电接收机的高频或中频前置放大器，以及高灵敏度电子探测设备的放大电路。在放大微弱信号的场合，放大器自身的噪声对信号的干扰可能很严重，因此希望减小这种噪声，以提高输出的信噪比。现有的低噪声放大器的低噪声系数较高，导致使用不便；低噪声放大器拆除不便。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低噪声系数的低噪声放大器，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的低噪声放大器的低噪声系数较高，导致使用不便；低噪声放大器拆除不便的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种低噪声系数的低噪声放大器，包括外壳，所述外壳包括底板、侧壁和盖板，所述底板上侧放置有侧壁，所述侧壁上侧通过螺钉连接有盖板，所述底板上侧边缘固定连接有卡块，所述侧壁下侧开设有卡槽，所述卡块位于卡槽中，所述底板与卡块之间开设有通孔，所述卡槽上侧开设有螺纹孔，所述底板下侧放置有螺栓，所述螺栓贯穿通孔并与螺纹孔螺接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低噪声系数的低噪声放大器，包括外壳(20)，所述外壳(20)包括底板(4)、侧壁(1)和盖板(19)，其特征在于：所述底板(4)上侧放置有侧壁(1)，所述侧壁(1)上侧通过螺钉连接有盖板(19)，所述底板(4)上侧边缘固定连接有卡块(5)，所述侧壁(1)下侧开设有卡槽(6)，所述卡块(5)位于卡槽(6)中，所述底板(4)与卡块(5)之间开设有通孔(7)，所述卡槽(6)上侧开设有螺纹孔(8)，所述底板(4)下侧放置有螺栓(9)，所述螺栓(9)贯穿通孔(7)并与螺纹孔(8)螺接，所述外壳(20)左右两侧分别安装有RFin接口(3)和RFout接口(2)，所述外壳(20)内腔安装有第一隔离器...

【技术特征摘要】
1.一种低噪声系数的低噪声放大器，包括外壳(20)，所述外壳(20)包括底板(4)、侧壁(1)和盖板(19)，其特征在于：所述底板(4)上侧放置有侧壁(1)，所述侧壁(1)上侧通过螺钉连接有盖板(19)，所述底板(4)上侧边缘固定连接有卡块(5)，所述侧壁(1)下侧开设有卡槽(6)，所述卡块(5)位于卡槽(6)中，所述底板(4)与卡块(5)之间开设有通孔(7)，所述卡槽(6)上侧开设有螺纹孔(8)，所述底板(4)下侧放置有螺栓(9)，所述螺栓(9)贯穿通孔(7)并与螺纹孔(8)螺接，所述外壳(20)左右两侧分别安装有RFin接口(3)和RFout接口(2)，所述外壳(20)内腔安装有第一隔离器(10)、晶体管(11)、第一放大器(12)、限辐组件(13)、第二放大器(14)、第二隔离器(15)、检波组件(18)和限辐运算电路(17)，所述第一隔离器(10)与RFin接口(3)连接，所述第一隔离器(10)输出端与晶体管(11)连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邢利敏，
申请(专利权)人：深圳市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44